立昂微近日公告，根據(jù)公司整體經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，公司與浙江省海寧市人民政府、浙江省海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會于2020年12月24日在浙江省海寧市簽訂《關(guān)于微波射頻集成電路芯片項目投資協(xié)議書》，投資項目名稱為“微波射頻集成電路芯片項目”。
公司擬在浙江省海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)注冊設(shè)立海寧立昂東芯微電子有限公司(暫定名，以市場監(jiān)管部門核定為準(zhǔn)，“海寧公司”)，注冊資本為5億元人民幣，專項負(fù)責(zé)推進(jìn)、實施所投資項目。
據(jù)介紹，微波射頻集成電路芯片項目總投資約43億元人民幣，其中設(shè)備投資36.05億。建成后，年產(chǎn)36萬片6英寸砷化鎵/氮化鎵微波射頻集成電路芯片。其中包括年產(chǎn)18萬片砷化鎵HBT和pHEMT芯片，年產(chǎn)12萬片垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL芯片，年產(chǎn)6萬片氮化鎵HEMT芯片。
該項目由公司全資子公司海寧公司在五年內(nèi)分階段實施，其中第一階段工程18萬片/年，第二階段工程18萬片/年。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和實施進(jìn)度，依據(jù)市場，適度調(diào)整。
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