快訊 業界預計臺積電將在2027年開始1.4nm工藝的風險性試產 4月2日消息，如今的臺積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！ 早在今年初，就有報道陳，臺積電2nm工藝試產進度遠超預期，樂觀預計位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產出8萬塊晶圓。 發表于：2025/4/2 10:49:07 定制化HBM需求明年將顯著增長 兩大技術路線受矚目 4月1日消息，為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，定制化高帶寬內存（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至2026年，隨著HBM4的推出，定制化HBM市場將迎來顯著增長。目前英偉達（NVIDIA）、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等主要IT業者正積極推動HBM的定制化發展。 發表于：2025/4/2 10:43:10 PTS845 輕觸開關系列使用壽命延長至百萬次滿足高使用率應用 2025年4月1日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全世界提供動力。公司日前宣布C&K Switches PTS845系列側面操作輕觸開關的耐用性現已得到提升 發表于：2025/4/2 10:42:21 新加坡研究團隊成功在單個晶體管中實現神經形態行為 近日，新加坡國立大學的材料科學與工程系副教授 Mario Lanza 領導的一個團隊已經證明，神經形態行為可以在標準單個晶體管中實現。該團隊發布的《標準硅晶體管中的突觸和神經行為》的論文已于 3 月 26 日發表在科學雜志《自然》上。該論文的第一作者是來自阿卜杜拉國王科技大學的 Sebastián Pazos 博士。 發表于：2025/4/2 10:39:01 消息稱三星全固態電池今年將應用于 Galaxy Ring 2 4 月 2 日消息，據 Money Today 報道，三星正在研發一款全固態電池，計劃將其應用于多款 Galaxy 穿戴設備，其中包括下一代 Galaxy Ring。然而，由于全固態電池成本較高，且 Galaxy Ring 銷量不佳，三星在將這一電池技術轉化為盈利業務方面可能會面臨挑戰。盡管如此，該公司仍計劃在本年度投資建設大規模生產設施，以生產這些電池的原型，并計劃將其應用于明年推出的 Galaxy 產品。 發表于：2025/4/2 10:34:27 意法半導體發布NB-IoT地理定位模塊新功能獲德國電信入網許可 2025年3月13日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模塊新增更多功能，現已完成德國電信 (DT) 入網全部測試審批手續。 發表于：2025/4/2 10:34:00 傳蘋果將斥資10億美元采購英偉達GB300 NVL72服務器 4月1日消息，近日市場有分析報告稱，蘋果公司將斥資10億美元購買英偉達（Nvidia）的人工智能服務器。不過，天風國際分析師郭明錤最新發文指出，單就采購來說，這對蘋果布局AI并沒有太大意義，部分市場參與者過度解讀了此傳聞的重要性。 發表于：2025/4/2 9:56:25 Lightmatter推出光子超級芯片 當地時間3月31日，美國光子計算初創公司Lightmatter宣布推出Passage? M1000光子芯片，該芯片是一款專為下一代XPU和交換機所設計 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之間的連接，并可提供創紀錄的 114 Tbps 總光帶寬。 發表于：2025/4/2 9:50:03 NVIDIA最新AI芯片GB300市場遇冷 NVIDIA最新AI芯片GB300市場遇冷！客戶偏愛成熟老產品 發表于：2025/4/2 9:42:42 國家天文臺聯合阿里云發布全球首個太陽AI大模型 4月1日消息，中科院國家天文臺聯合阿里云，發布了全球首個太陽AI大模型“金烏”，基于阿里通義千問系列開源模型，目前在M5級太陽耀斑預報上準確率超91％，這也是該級別太陽耀斑預報的最高水平。 太陽耀斑是太陽表面發生的劇烈能量釋放事件，會輻射出大量帶電高能粒子，影響地球電磁環境，嚴重時可造成大范圍停電，威脅在軌衛星、空間站的安全。 太陽耀斑通常分為A、B、C、M、X五個級別，其中A能量最小，X能量最大，屬于中等強度的M5級耀斑會對地球的空間環境產生顯著影響。 發表于：2025/4/2 9:35:22 中科海鈉發布全球首個鈉離子電池商用車解決方案 中科海鈉科技有限責任公司發布全球首個鈉離子電池商用車解決方案 發表于：2025/4/2 9:27:19 聯電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴建落成開業 4月1日，臺系晶圓代工大廠聯電在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期項目將在2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。此外，聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯網（IoT）、車用和人工智能（AI）創新領域的半導體芯片。 發表于：2025/4/2 9:21:10 夏普再次出售工廠 當地時間3月31日，日本顯示面板大廠夏普宣布，已經和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將生產中小尺寸液晶面板的三重事業所（三重工廠）的第一工廠廠房（總樓地板面積約6萬平方公尺）出售給Aoi，Aoi將借此導入半導體封裝產線。 早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi達成基本協議，Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產線。該先進封裝產線預定將用來生產可因應先進封裝需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）產品。 發表于：2025/4/2 9:13:17 英特爾和AMD平臺獲微軟Copilot+PC更多功能支持 4月1日消息，微軟自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通驍龍X處理器平臺。不過，微軟今天宣布，將把Copilot+PC更多功能擴展到了AMD和Intel設備。 發表于：2025/4/2 9:05:52 OpenAI宣布完成400億美元新融資 4月1日消息，OpenAI今日宣布完成400億美元的新一輪融資，這使得其估值達到了3000億美元。 發表于：2025/4/2 8:57:58 ?…28293031323334353637…?
