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AMD慶祝賽靈思成立40周年

40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設(shè)備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。賽靈思開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)⒕哂凶远x邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運(yùn)行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，設(shè)備可以在那里重新編程。

發(fā)表于：6/4/2025 8:55:31 AM

Arm放棄Cortex推出5大全新品牌

6月2日消息，據(jù)EEnews europ報道，英國半導(dǎo)體IP大廠Arm的最新披露的財務(wù)文件揭示了產(chǎn)品品牌重塑戰(zhàn)略，計劃向客戶提供自研芯片，同時還提及了對中國市場的依賴和RISC-V所帶來的競爭風(fēng)險。在此之前，該公司實現(xiàn)了首個季度（截至2025年3月31日的2025會計年度第四財季）營收突破 10 億美元的里程碑，整個2025財年的營收將突破 40 億美元。

發(fā)表于：6/3/2025 2:01:04 PM

臺積電2nm制程投產(chǎn)在即每片晶圓代工價格飆升至3萬美元

6月3日消息，據(jù)臺灣地區(qū)工商時報報道，臺積電即將迎來 2 納米制程的投產(chǎn)，這一技術(shù)突破標(biāo)志著芯片制造領(lǐng)域進(jìn)入了一個新的時代。據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電的 2 納米制程從研發(fā)到量產(chǎn)的總成本高達(dá) 7.25 億美元，其代工價格也水漲船高，每片晶圓的代工價格飆升至 3 萬美元

發(fā)表于：6/3/2025 1:53:22 PM

國內(nèi)首個低空智聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃建設(shè)系統(tǒng)性標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

6月3日消息，近日，在上海市通信管理局和中國民用航空華東地區(qū)空中交通管理局的聯(lián)合牽頭指導(dǎo)下，國內(nèi)首部針對低空智聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃建設(shè)的系統(tǒng)性標(biāo)準(zhǔn)——《支持低空智聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃建設(shè)技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布施行。該標(biāo)準(zhǔn)填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的空白，為上海市低空經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

發(fā)表于：6/3/2025 1:45:01 PM

NVIDIA新中國特供芯片B30曝光

6月3日消息，據(jù)報道，NVIDIA正在為中國市場研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴(kuò)展，允許用戶通過連接多組芯片來打造更高性能的計算集群。 B30芯片預(yù)計將采用最新的Blackwell架構(gòu)，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內(nèi)存（HBM），也不會采用臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

發(fā)表于：6/3/2025 1:39:26 PM

我國科研團(tuán)隊實現(xiàn)四節(jié)點(diǎn)間300公里級量子直接通信網(wǎng)絡(luò)

6月2日消息，據(jù)央視新聞報道，近日我國科研團(tuán)隊創(chuàng)新提出長距離大規(guī)模可擴(kuò)展全連接量子直接通信理論架構(gòu)，并成功實現(xiàn)四節(jié)點(diǎn)間300公里級量子直接通信網(wǎng)絡(luò)，相關(guān)研究成果發(fā)表于《科學(xué)通報》（Science Bulletin）。上海交通大學(xué)教授陳險峰、上海電力大學(xué)教授李淵華團(tuán)隊以北京量子信息科學(xué)研究院副院長、清華大學(xué)教授龍桂魯團(tuán)隊的量子直接通信理論為基礎(chǔ)，展開了進(jìn)一步研究。

發(fā)表于：6/3/2025 1:30:19 PM

臺積電CEO否認(rèn)近期擬赴阿聯(lián)酋設(shè)廠傳聞

6 月 3 日消息，在今日舉行的臺積電年度股東常會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家就近期有關(guān)臺積電擬赴阿聯(lián)酋建設(shè)大型晶圓廠項目的媒體傳聞作出簡短回應(yīng)：“不會”。

發(fā)表于：6/3/2025 1:21:22 PM

三星挖來臺積電前高管以開拓晶圓代工業(yè)務(wù)

6月3日消息，據(jù)韓媒Fnnews報道，三星電子為了強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的競爭力已經(jīng)聘請了臺積電前高管Margaret Han，擔(dān)任北美晶圓代工業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人。過去Margaret Han曾在臺積電任職長達(dá)21年，隨后轉(zhuǎn)戰(zhàn)英特爾及恩智浦等半導(dǎo)體大廠。

發(fā)表于：6/3/2025 1:13:21 PM

Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案

6月2日消息，據(jù)媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發(fā)一種可取代HBM內(nèi)存的堆疊式DRAM解決方案。雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術(shù)和東京大學(xué)等日本學(xué)術(shù)界的專利，共同打造原型產(chǎn)品。該合作的目標(biāo)是在2027年前完成原型設(shè)計，并評估量產(chǎn)可行性，力爭在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。

發(fā)表于：6/3/2025 1:07:19 PM

中國科學(xué)院物理研究所發(fā)現(xiàn)超帶隙透明導(dǎo)體

6 月 2 日消息，據(jù)中國科學(xué)院物理研究所官網(wǎng)，透明導(dǎo)體兼具導(dǎo)電性與透明性，廣泛應(yīng)用于觸控屏、太陽能電池、發(fā)光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現(xiàn)代信息與能源技術(shù)中不可或缺的核心材料。

發(fā)表于：6/3/2025 1:00:23 PM

消息稱瑞薩電子放棄生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體

6 月 3 日消息，《日經(jīng)亞洲》日本當(dāng)?shù)貢r間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產(chǎn)的計劃破滅，相關(guān)生產(chǎn)團(tuán)隊已于今年早些時候解散。

發(fā)表于：6/3/2025 10:51:00 AM

銀河通用發(fā)布全球首個產(chǎn)品級端到端具身FSD大模型

6月1日消息，銀河通用發(fā)布全球首個產(chǎn)品級端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具備純視覺環(huán)境感知、語言指令驅(qū)動、可自主推理、具備零樣本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。

發(fā)表于：6/3/2025 10:39:01 AM

我國科學(xué)家利用溫加工方法制備高性能半導(dǎo)體薄膜

6 月 2 日消息，據(jù)中國科學(xué)院官方微博轉(zhuǎn)中國科學(xué)報報道，中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團(tuán)隊，聯(lián)合上海交通大學(xué)魏天然教授團(tuán)隊，發(fā)現(xiàn)一類特殊的脆性半導(dǎo)體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關(guān)的塑性物理模型，在半導(dǎo)體中實現(xiàn)了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機(jī)半導(dǎo)體加工制造技術(shù)、拓展應(yīng)用場景提供了重要支撐。相關(guān)研究成果已發(fā)表于《自然 - 材料》。

發(fā)表于：6/3/2025 10:26:02 AM

義傳科技選用晶心科技RISC-V處理器以提升5G O-RAN效能

致力于5G/B5G/6G 無線接取網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商義傳科技，基于AndesCore AX45MP作為其MT5824 5G O-RAN平臺的核心處理器——已打造出業(yè)界體積最小、最低功耗的4T4R O-RU軟件定義無線電（SDR）解決方案。

發(fā)表于：6/3/2025 10:08:00 AM

AI智能體已具備與人類黑客正面較量的能力

6 月 2 日消息，據(jù)外媒 The Decoder 1 日報道，Palisade Research 最近舉辦的一系列網(wǎng)絡(luò)安全競賽表明，AI 智能體已具備與人類黑客正面較量的能力，甚至在部分場合中勝出。研究團(tuán)隊在兩場大規(guī)模的 " 奪旗賽 "（CTF）中對 AI 系統(tǒng)進(jìn)行了實戰(zhàn)測試，數(shù)千名選手參與角逐。在這類比賽中，參賽隊伍需通過破解加密、識別漏洞等方式解決安全難題，找到隱藏的 " 旗幟 "。

發(fā)表于：6/3/2025 10:07:00 AM