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2024年全球紅外成像市場規(guī)模將超10億美元

SWIR 專門用于機(jī)載光電中的激光目標(biāo)指定。它在遠(yuǎn)程監(jiān)視和反無人機(jī)系統(tǒng) （UAS）應(yīng)用中也越來越受歡迎。SWIR 能夠提供基于反射率的成像通道，再加上其高大氣穿透力，使其在具有挑戰(zhàn)性的作條件下特別有價(jià)值。

發(fā)表于：2025/4/1 12:01:24

IDC：2024年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)到221億美元

國際數(shù)據(jù)公司（IDC）近日發(fā)布了最新一期《中國半年度加速計(jì)算市場（2024下半年）跟蹤》報(bào)告。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)到221億美元，同比2023年增長134%。其中GPU服務(wù)器依然是主導(dǎo)地位，占比達(dá)到69%。同時(shí)ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務(wù)器高速增長，占比超過30%。

發(fā)表于：2025/4/1 11:44:12

英特爾CEO陳立武：剝離非核心業(yè)務(wù) 建立世界一流晶圓代工廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，英特爾在美國拉斯維加斯召開了“Intel Vision”（英特爾愿景）大會，英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）首次公開亮相，并做了主題為“A New Intel”的開場演講，在回顧了其過往經(jīng)歷之后，分享了他對恢復(fù)英特爾公司技術(shù)和制造領(lǐng)導(dǎo)地位的方法的見解。

發(fā)表于：2025/4/1 11:37:16

FRDM創(chuàng)新：利用i.MX應(yīng)用處理器拓展FRDM生態(tài)合作體系

恩智浦推出了FRDM開發(fā)平臺，幫助開發(fā)人員進(jìn)行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。目前，我們正在擴(kuò)展FRDM生態(tài)合作體系，以涵蓋i.MX應(yīng)用處理器。

發(fā)表于：2025/4/1 11:37:04

傳統(tǒng)DRAM市場競爭激烈三星利潤面臨連續(xù)三季度下滑

3月31日消息，據(jù)韓國Infomax調(diào)查，分析師預(yù)測三星電子在2025年第一季度的營業(yè)利潤仍不樂觀，面臨連續(xù)三個季度下滑的局面。分析師預(yù)測，三星電子2025年第一季度的營業(yè)利潤預(yù)計(jì)為4.7萬億韓元（約合32億美元），同比減少27.8%，環(huán)比減少26.6%。報(bào)道稱，這一下滑趨勢主要?dú)w因于中國DRAM廠的產(chǎn)能全開，導(dǎo)致傳統(tǒng)DRAM價(jià)格下跌，三星作為傳統(tǒng)DRAM的主要供應(yīng)商，受到嚴(yán)重沖擊。

發(fā)表于：2025/4/1 11:21:18

我國科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)毫秒級可集成量子存儲器

3月31日消息，據(jù)報(bào)道，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在量子存儲領(lǐng)域取得重要突破。李傳鋒、周宗權(quán)研究組采用原創(chuàng)的無噪聲光子回波（NLPE）方案，成功將可集成量子存儲器的存儲時(shí)間從微秒級提升至毫秒級，并顯著提高了存儲效率。這一研究成果近日發(fā)表于《科學(xué)·進(jìn)展》期刊。

發(fā)表于：2025/4/1 11:15:23

AMD完成對ZT Systems收購

4 月 1 日消息，AMD 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 31 日宣布完成對數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商 ZT Systems 的收購，這筆交易在去年 8 月宣布時(shí)的價(jià)值為 45+4 億美元（注：現(xiàn)匯率總共約合 355.79 億元人民幣）。 AMD 計(jì)劃保留 ZT Systems 的工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，這些人員將為 AMD 的數(shù)據(jù)中心部門提供數(shù)據(jù)中心集成方面的寶貴經(jīng)驗(yàn)；而 ZT Systems 制造部門的二次出售預(yù)計(jì)將在今年達(dá)成。

發(fā)表于：2025/4/1 11:10:21

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互連芯粒/小芯片

4 月 1 日消息，光學(xué) I/O 芯片企業(yè) Ayar Labs 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 31 日宣布推出業(yè)界首款符合 UCIe 規(guī)范的光互連 Chiplet（ TeraPHY，這一物理層芯片可提供 8Tbps 的帶寬。

發(fā)表于：2025/4/1 11:06:57

SpaceX成功發(fā)射人類首次極地軌道載人航天任務(wù)

4 月 1 日消息，SpaceX 于美國東部時(shí)間 3 月 31 日晚上 9 點(diǎn) 46 分（注：北京時(shí)間 4 月 1 日 9 點(diǎn) 46 分）在 NASA 肯尼迪航天中心的 39A 發(fā)射工位，成功發(fā)射了其“獵鷹 9”（Falcon 9）火箭，將名為“Fram2”的私人載人航天任務(wù)送入地球極地軌道。這是人類歷史上首次有載人航天器環(huán)繞地球兩極飛行。

發(fā)表于：2025/4/1 11:01:19

中國科學(xué)院牽頭成功構(gòu)建近全球地表太陽輻射高精度監(jiān)測系統(tǒng)

3 月 31 日消息，據(jù)央視新聞今日報(bào)道，中國科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院遙感與數(shù)字地球全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室胡斯勒圖研究員和石崇研究員等，聯(lián)合國家衛(wèi)星氣象中心、中國科學(xué)院國家空間科學(xué)中心、中國科學(xué)院大氣物理研究所、日本東海大學(xué)、日本東京大學(xué)、日本千葉大學(xué)、法國里爾大學(xué)、英國氣象局等中外機(jī)構(gòu)科學(xué)家，率先構(gòu)建了基于國際上最新一代地球靜止衛(wèi)星的多星組網(wǎng)地表太陽輻射觀測（GSNO）系統(tǒng)，建立了多源異構(gòu)衛(wèi)星觀測遙感模型，實(shí)現(xiàn)了近全球尺度地表太陽輻射最高時(shí)空分辨率的探測能力，并同步提升探測精度。這項(xiàng)成果近日在國際學(xué)術(shù)期刊《創(chuàng)新》（The Innovation）上發(fā)表。

發(fā)表于：2025/4/1 10:55:37

日本政府8025億日元加碼支持Rapidus沖擊先進(jìn)半導(dǎo)體制造

3 月 31 日消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省稱，決定在 2025 財(cái)年向芯片制造商 Rapidus 提供高達(dá) 8025 億日元的額外補(bǔ)貼。

發(fā)表于：2025/4/1 10:50:53

消息稱蘋果與SpaceX正爭搶衛(wèi)星通信頻譜資源

3 月 31 日消息，據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道，蘋果公司在構(gòu)建其衛(wèi)星電話連接能力方面的持續(xù)投入，已引發(fā)埃隆?馬斯克（Elon Musk）的不滿。主要原因是蘋果此舉可能使其成為馬斯克旗下太空探索技術(shù)公司（SpaceX）的星鏈（Starlink）服務(wù)的直接競爭對手。

發(fā)表于：2025/4/1 10:22:22

漢高亮相SEMICON China 2025

中國,上海 —— 2025年3月26日,漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域,從而助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時(shí)代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。

發(fā)表于：2025/4/1 10:15:21

消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象

3 月 31 日消息，綜合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片將進(jìn)行改名，以實(shí)現(xiàn)“品牌形象重塑”。

發(fā)表于：2025/4/1 10:09:05

Arm押注AI浪潮力爭今年拿下數(shù)據(jù)中心CPU市場一半份額

3 月 31 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，Arm Holdings 預(yù)計(jì)，今年年底前，公司在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的占比將躍升至 50%，遠(yuǎn)高于去年的約 15%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)主管 Mohamed Awad 表示，這一增長主要得益于 AI 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 Arm 的 CPU 通常充當(dāng) AI 計(jì)算系統(tǒng)的“主機(jī)”芯片，負(fù)責(zé)調(diào)度其他 AI 芯片。例如，英偉達(dá)的部分高端 AI 系統(tǒng)采用了一款名為 Grace 的 Arm 架構(gòu)芯片，該系統(tǒng)還包含兩顆 Blackwell 芯片。

發(fā)表于：2025/4/1 10:04:00