EDA與制造相關文章 應用材料公司榮獲英特爾2020年供應商持續質量改進獎 2021年3月30日，加利福尼亞州圣克拉拉市——應用材料公司憑借其2020年度在供應商多元化方面的突出表現，榮獲英特爾供應商持續質量改進獎（SCQI）。該獎項旨在表彰英特爾供應鏈中表現最為優異的供應商，它們去年一年在企業運營和持續改進方面做出了巨大貢獻。 發表于：3/31/2021 國家科技部黃衛副部長調研考察芯耀輝科技 3月29日下午，國家科技部黃衛副部長一行在澳門特區政府經濟及科技發展局代表謝永強廳長陪同下對芯耀輝科技（澳門）有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）進行實地調研考察，聽取了芯耀輝澳門負責人、集團聯席CEO余成斌教授及集團董事長兼聯席CEO曾克強對企業科技創新成果、澳門集成電路產業發展以及澳珠產業合作的情況介紹，勉勵企業充分發揮技術優勢，集成創新資源，突破關鍵核心技術，為推動澳門產業多元化發展、將粵港澳大灣區打造成為具有全球影響力的國際科技創新中心貢獻力量。 發表于：3/31/2021 英特爾的孤注一擲 上周，英特爾新任首席執行官Pat Gelsinger舉行了首次亮相大會，并宣布了一個旨在使全球最大的芯片制造商和設計企業重回正軌的戰略，即“英特爾釋放：工程設計的未來”。 發表于：3/31/2021 先進制程晶圓廠淘汰賽：20年銳減九成 前不久，Yole在其發布的一份調研報告中稱，在過去的幾十年里（自1965年以來），摩爾定律一直指導著全球半導體行業，先進制程的發展提高了性能和成本。2002年以后（130納米），該行業經歷了幾輪整合，規模化效應深刻地影響了這個領域的發展。目前，先進制程是一個寡頭壟斷市場，僅剩下了少數關鍵參與者。 發表于：3/31/2021 從光伏邁向半導體設備，奧特維的進階之路 面對這樣的大環境，這幾年國內半導體設備廠商也在加速追趕，有這樣一家企業，2012年從光伏設備起家，逐漸發展成光伏細分市場龍頭，且在串焊機細分市場具有非常高的市占率。2016年成功跨入到鋰電設備業，如今正在向精密半導體設備邁進。他們就是無錫奧特維科技股份有限公司（以下簡稱“奧特維”），2021年開年，他們帶著自主研發的第一款半導體設備亮相SEMICON China。 發表于：3/31/2021 中國中車子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驅列車 3月24日，蘇州市軌道交通3號線工程車輛全碳化硅永磁直驅列車全球首發活動在蘇州市軌道交通3號線滸墅關車輛段舉行。此輛列車采用第三代全碳化硅半導體技術，走行風冷永磁直驅電機，完全自主知識產權永磁直驅轉向架，標志著浦鎮公司首列全碳化硅永磁直驅列車正式交付。 發表于：3/31/2021 智能穿戴 | 全是屏幕！蘋果正在研發柔性面板環繞表盤和表帶的手表 根據韓媒zdnet引用Apple Insider等外媒資訊報道，蘋果于2019年11月在美國專利廳注冊了名為Display Module and system application（顯示模塊和系統應用程序）的專利。 發表于：3/31/2021 國產EDA破局者：專注于多物理場仿真的芯瑞微 作為EDA技術發展的熱點方向，電子系統多物理仿真分析技術貫穿了片上、封裝和系統級設計等關鍵環節，是EDA行業中業績增長最迅速的部分。2020年全球多物理仿真軟件市場總額超過60億美元。 發表于：3/31/2021 BlackBerry設立BlackBerry IVY創新基金，以推動未來交通發展 BlackBerry（紐約證券交易所代碼：BB；多倫多證券交易所代碼：BB）近日宣布設立BlackBerry IVY創新基金，旨在幫助數據驅動型汽車生態系統供應商加速創新，通過BlackBerry的智能車輛數據平臺——BlackBerry IVY? 將新產品和應用推向市場。 發表于：3/31/2021 英飛凌智能應用能力中心啟動，助力中國客戶加速應用創新 中國深圳，2021年3月30日——英飛凌科技今日宣布，英飛凌大中華區智能應用能力中心在深圳正式啟動。該能力中心將為華南乃至整個大中華區的客戶提供定制化的半導體應用系統解決方案，助力本土客戶加速智能應用創新及應用場景的落地。 發表于：3/30/2021 臺電發布全新高端TBOLT系列，十代i7，“獨顯”風騷 /美通社/ -- 中國消費電子制造商臺電以其經濟實惠的平板電腦和筆記本電腦而享譽全球。本月早些時候，該公司推出了全新T.BOLT高端筆記本電腦系列，口號為“速度，專屬，探索。”臺電現已推出了該系列的第一款產品Tbolt 10 DG。臺電首席執行官孫先生表示：“通過與英特爾（Intel）合作，臺電正邁入激動人心的新時代。” 發表于：3/30/2021 富士康計劃在美國建立芯片相關工廠 富士康的關聯公司和主要的芯片設備制造商正在考慮在美國建立有史以來的第一家工廠，因為越來越多的公司聽從美國政府的呼吁，將關鍵的技術組件制造移動至美國。 發表于：3/28/2021 SK海力士預測存儲未來：3D NAND600層以上，DRAM10nm以下 在最近的IEEE國際可靠性物理研討會上，SK海力士分享了其近期和未來的技術目標愿景。SK海力士認為，通過將層數增加到600層以上，可以繼續提高3D NAND的容量。此外，該公司有信心借助極紫外（EUV）光刻技術將DRAM技術擴展到10nm以下，以及將內存和邏輯芯片整合到同一個設備中，以應對不斷增加的工作負載。 發表于：3/28/2021 投資636億元，力積電12英寸晶圓廠動工 3月25日，芯片代工企業力積電舉行中國臺灣銅鑼12英寸晶圓廠動工典禮。據悉，銅鑼新廠總投資達636億元，預計2023年開始分期投產，屆時月產能將達到10萬片。項目完成之后，滿負荷年產值將超過137億元。 發表于：3/28/2021 未來三年 美國芯片制造困境難以紓解 澳大利亞《對話》網站近日發文稱，全球半導體短缺突顯出一個令人關注的趨勢：美國本土制造的芯片數量在全球市場所占份額僅為12％，而且還在不斷減少。美國總統拜登已發布行政令，要求對關鍵產品的供應鏈進行審查，這引起人們對美國本土半導體制造能力數十年來下降的關注。 發表于：3/27/2021 ?…227228229230231232233234235236…?
