EDA與制造相關文章 上海光機所在脈沖信噪比提升方面取得進展 近期，中國科學院上海光學精密機械研究所強場激光物理國家重點實驗室研究人員在脈沖種子信噪比提升方面和脈沖放大過程中相干噪聲抑制方面取得進展。相關研究結果發表于《光學快報》（Optics Letters）。 發表于：11/3/2021 全球模擬芯片巨頭ADI計劃下月起提價：晶圓制造成本暴漲 11月2日，澎湃新聞記者從ADI中國方面獲悉，因成本上漲，ADI計劃從12月5日起對部分產品提價，“我們在供應鏈的各個方面都經歷了成本上升，比如晶圓制造成本已經大幅上升。我們已嘗試將這些增加的成本對客戶的影響降至最低，但我們現在必須在定價中反映其中一些成本。” 發表于：11/2/2021 IAR Systems和Secure Thingz宣布推出安全的開發和量產平臺，以加速向微軟Azure IoT遷移 中國上海，2021年11月1日--為嵌入式開發提供面向未來的軟件開發工具和服務的供應商IAR Systems®，以及IAR Systems集團旗下公司Secure Thingz日前聯合宣布：為Microsoft Azure IoT和RTOS物聯網與實時操作系統平臺提供完整的“從開發到部署”解決方案。該解決方案能夠實現快速的開發并簡化設備部署，并確保具有開箱即用的連接能力。 發表于：11/2/2021 是德科技為研發主管和工程師提供沉浸式在線學習平臺 2021 年 10 月 29 日，中國北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出交互式在線平臺是德科技云課堂，幫助工程師學習測試與測量基礎知識、工程設計技巧以及行業的優秀實踐。是德科技提供先進的設計和驗證測試解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：11/2/2021 普渡大學起訴Wolfspeed 普渡大學的授權部門提起訴訟，稱其有權獲得用于控制半導體能量流的各種 Wolfspeed 產品的特許權使用費。 發表于：11/2/2021 Chiplet的大機遇 進入后摩爾定律時代，先進封裝成為半導體產業的新顯學，而小晶片的異質整合商機更是眾廠商磨刀霍霍的兵家必爭之地。 發表于：11/2/2021 村田：終端客戶不再瘋狂備貨，MLCC承壓 全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田制作所（Murata Mfg）上季（2021年7-9月）純益創歷史新高，不過村田訂單呈現減少傾向、9月BB值跌破「1」，而若供需趨緩的話、恐增添降價壓力，村田并指出，訂單會減少、都是供應鏈問題害的。 發表于：11/2/2021 美國威脅，韓國半導體還有一周時間 據日經報道，韓國芯片制造商三星電子和 SK 海力士只有一周的時間來決定他們將如何回應美國要求提供其供應鏈信息的要求。 發表于：11/2/2021 新的5D存儲，可將密度提升1000倍 英國南安普敦大學的研究人員發表的研究令人毛骨悚然地讓人想起“數據立方體”的科幻概念——在手掌大小的設備中進行不相稱的存儲。然而，該概念可能比預期更接近現實，因為該研究描述了一種在 5D 結構上寫入的新型高速激光方法。 發表于：11/2/2021 WSTS：半導體銷售創歷史新高 半導體行業協會 （SIA） 日前宣布，2021 年第三季度全球半導體銷售額為 1448 億美元，比 2020 年第三季度增長 27.6%，比 2021 年第二季度增長 7.4%。半導體單位在 2021 年第三季度的出貨量是市場歷史上任何其他季度的出貨量。 發表于：11/2/2021 匯頂總裁胡煜華：埋頭扎根，厚積薄發 在日前舉辦的第三季度財報披露投資者交流會上，匯頂總裁胡煜華以“毛竹”為例說明匯頂公司的現狀。 發表于：11/2/2021 承認吧，摩爾定律已死 英特爾在 7 月下旬的英特爾加速活動期間宣布其面向未來的半導體工藝節點的新名稱時受到了很多抨擊。 發表于：11/2/2021 臺積電最新技術分享 臺積電最近舉辦了第 10 屆年度開放創新平臺 （Open Innovation Platform ：OIP） 生態系統論壇。 發表于：11/2/2021 7000億美元砸向半導體 受2020年疫情影響，全球“缺芯”潮洶洶來襲。時至今日，面對消費電子、汽車等爆發增長的市場需求，以及5G 、AI等行業更多芯片需求，全球晶圓產能愈發緊張，缺“芯”危機仍在持續蔓延。 發表于：11/2/2021 芯擎科技7納米智能座艙芯片：一次性流片成功 近日，芯擎科技7納米車規級智能座艙高性能SoC芯片流片成功。當前全球汽車行業正飽受缺芯的困擾，從此次的危機中不難看出，將汽車芯片的核心技術掌握在自己手中，滿足現有需求以及未來汽車發展趨勢是當務之急。芯擎科技高端汽車芯片的流片成功對于中國汽車行業來說，無疑是一則振奮人心的喜訊。 發表于：11/2/2021 ?…166167168169170171172173174175…?
