EDA與制造相關文章 存儲器價格下跌，明年DRAM產業將供過于求？ 據外媒消息稱，自今年年初以來，一直在上漲的DRAM存儲器的交易價格僅在10月份就下跌了近10％。 發表于：11/6/2021 大基金投資節奏加快，中國半導體公司擴產忙 半導體景氣度如何？大基金接連用“真金白銀”給出答案。 發表于：11/6/2021 韓國芯片公司，向美國妥協 作為世界上最大的兩家存儲芯片制造商，三星電子和 SK 海力士是美國政府以便更好地了解導致汽車產量急劇減少的危機，要求其“資源”提供信息的公司，已將提交信息的截止日期定為11月8日。 發表于：11/6/2021 蘋果PC芯片路線圖曝光 未來的一些Mac 芯片將有兩個芯片而不是一個。 發表于：11/6/2021 半導體設備，中國機會在哪里？ 11月1日-3日，2021中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會（第24屆）在廣州舉行。云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥受邀參與本次盛會，并發布《半導體新一輪大周期下的設備投資》研究報告。 發表于：11/6/2021 “拳頭產品”亮相進博會 三星半導體科技實力盡顯 2億像素CIS（CMOS圖像傳感器）、基于EUV技術的14納米DDR5內存……進博會三星展臺入口處的3D裸眼大屏上，代表晶圓代工、存儲芯片等全球前沿科技水平的產品影像輪流播放，吸引了大量科技愛好者的目光。 發表于：11/6/2021 泛林集團亮相第四屆中國國際進口博覽會：迸發創新力量，共筑美好未來 2021年11月5日，上海——今日，全球領先的半導體創新晶圓制造設備及服務供應商泛林集團攜全新的品牌形象及突破性技術亮相第四屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）。11月5-10日展會期間，在位于上海國家會展中心進博會技術裝備展區（4.1號館A2-001展位），泛林集團以“迸發創新力量，共筑美好未來”為主題，對其前沿技術、解決方案、以及公司的發展歷程和企業文化進行全面展示，并與集成電路產業的同仁們分享行業見解。 發表于：11/5/2021 印度也要發展半導體，砸重金拉攏臺積電和聯電 全球為了鞏固未來高科技產業的地位，半導體成為各國首要發展的目標。繼日本大動作宣示，將「復興本土半導體產業」后，印度也加入打造芯片工廠的行列，即將推出規模達數十億美元的投資藍圖，以及生產補貼計劃（PLI），正積極聯系臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）以及聯電（UMC）等國際半導體廠商。 發表于：11/5/2021 打敗過百對手，華中科大團隊拿下EDA競賽全球第一 11月4日，華中科技大學傳來好消息，在今年EDA（電子設計自動化）領域的國際會議ICCAD 2021（計算機輔助設計國際會議）上，該校計算機學院人工智能與優化研究所所長呂志鵬帶領一支平均年齡在24歲的年輕團隊，在CAD Contest布局布線（Routing with Cell Movement Advanced）算法競賽中奪得全球第一。 發表于：11/5/2021 AMD處理器市占率再創新高，步步緊逼英特爾 據彭博社報道，英特爾公司在第三季度將超過 2 個百分點的市場份額讓給了AMD公司，這標志著這家已經失去部分技術優勢的芯片先驅再次遭遇挫折。 發表于：11/5/2021 相變存儲迎來了新轉機？ 盡管需要更好的內存，但要滿足嵌入式內存解決方案和設備的 28 納米設計標準和更小的占用空間，仍然存在很多困難。再加上傳統的馮諾依曼數據瓶頸綜合癥，傳統內存的升級空間優先。 發表于：11/5/2021 蘋果用一顆小芯片，封殺iPhone 13的第三方維修 多年來，蘋果一直在試圖加強他們無法控制的 iPhone 維修工作。隨著 iPhone 13 的新變化，他們的目標可能是徹底顛覆市場。 發表于：11/5/2021 臺積電3D Fabric技術最新進展 TSMC 3D Fabric 先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產品 發表于：11/5/2021 買下那家SiC襯底供應商 SiC的產業鏈主要由單晶襯底、外延、器件、制造和封測等環節構成。而在這其中，SiC襯底是發展SiC的關鍵。 發表于：11/5/2021 光刻機出貨量持續上漲，光刻機龍頭ASML市值超2800 億歐元 11月3日，有消息稱，世界最大的半導體光刻設備廠商荷蘭 ASML 股價相較年初上漲 7 成以上，總市值超 2800 億歐元（約 2．08 萬億元人民幣），成為目前總市值最高的歐洲科技企業。 發表于：11/4/2021 ?…164165166167168169170171172173…?
