數(shù)據(jù)中心最新文章 富士通詳細介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器MONAKA 144 核心，3D 堆疊 SRAM：富士通詳細介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器 MONAKA 發(fā)表于：2024/7/29 大幅提高48 V至12 V調(diào)節(jié)第一級的效率 本文介紹了一個示例，其磁元件的體積和重量只有原來的1/4，使得1.2 kW解決方案符合1/8磚的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸，并且峰值效率高于98%。本文還重點討論了如何根據(jù)耦合電感的品質(zhì)因數(shù)（FOM）優(yōu)化48 V拓撲。專注于DC-DC轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的工程師將會對此感興趣。 發(fā)表于：2024/7/25 美光 MRDIMM 創(chuàng)新技術(shù)打造最高性能、低延遲主存，為數(shù)據(jù)中心工作負載加速 2024 年 7 月 18 日，中國上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，已出樣多路復(fù)用雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）。該款 MRDIMM 將賦能美光客戶應(yīng)對日益繁重的工作負載，從而最大化計算基礎(chǔ)設(shè)施的價值。對于需要每個 DIMM 插槽內(nèi)存超過 128GB 的應(yīng)用，美光 MRDIMM 提供最高帶寬、最大容量、最低延遲以及更高的每瓦性能，在加速內(nèi)存密集型虛擬化多租戶、高性能計算和 AI 數(shù)據(jù)中心工作負載方面，表現(xiàn)優(yōu)于當(dāng)前的 TSV RDIMM。1 該款全新內(nèi)存產(chǎn)品為美光 MRDIMM 系列的首代，將與英特爾® 至強® 6 處理器兼容。 發(fā)表于：2024/7/24 三星電機宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板 三星電機宣布向 AMD 供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板 發(fā)表于：2024/7/22 IDC：中國智算集成服務(wù)市場一超多強 IDC：中國智算集成服務(wù)市場“一超多強”，華為大幅領(lǐng)先 IDC近日發(fā)布《中國智算服務(wù)市場（2023下半年）跟蹤》報告顯示，2023下半年中國智算服務(wù)市場整體規(guī)模達到114.1億元人民幣，同比增長85.8%。其中，智算集成服務(wù)市場規(guī)模為36.0億元人民幣，同比增速129.4%。 在智算集成服務(wù)市場，中國呈現(xiàn)出一超多強的特征，其中華為依托其領(lǐng)先的芯片能力及全棧服務(wù)能力，市場份額最大且大幅領(lǐng)先其他對手。新華三、百度、寒武紀(jì)、中國電子云位列Top5。 發(fā)表于：2024/7/17 英飛凌推出功率系統(tǒng)可靠性建模 【2024年7月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出功率系統(tǒng)可靠性建模。這項創(chuàng)新解決方案能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)中心和電信基礎(chǔ)設(shè)施面臨的日益嚴(yán)峻的系統(tǒng)電源故障問題。這些設(shè)施39%的宕機時間因停電引起，每次宕機的平均成本為687,700美元，因此迫切需要實現(xiàn)無縫運行并減輕對財務(wù)的影響。 發(fā)表于：2024/7/13 馬斯克旗下xAI擬自購芯片建數(shù)據(jù)中心 與甲骨文百億美元合作談判破裂，馬斯克旗下xAI擬自購芯片建數(shù)據(jù)中心 發(fā)表于：2024/7/10 Gartner: 2024年Q1全球服務(wù)器市場銷售額保持增長 Gartner: 2024年Q1全球服務(wù)器市場銷售額保持增長，浪潮信息市占率11.3%居全球前二！ 發(fā)表于：2024/7/9 格芯收購泰戈爾科技氮化鎵技術(shù)和相關(guān)團隊 布局 AI 等市場，格芯收購泰戈爾科技氮化鎵技術(shù)和相關(guān)團隊 發(fā)表于：2024/7/5 谷歌人工智能巨型數(shù)據(jù)中心耗電量驚人 谷歌碳排放量五年內(nèi)猛增近50%：巨型數(shù)據(jù)中心耗電量驚人 發(fā)表于：2024/7/4 2024Q1中國大陸云服務(wù)市場：阿里云第一，華為云第二！ 2024Q1中國大陸云服務(wù)市場：阿里云第一，華為云第二！ 發(fā)表于：2024/7/1 高精度與高功率密度齊頭并進，解鎖數(shù)據(jù)中心測試的未來藍圖 為了滿足高速數(shù)據(jù)傳輸需求，數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展，在這個過程中光器件的作用變得越來越重要。實現(xiàn)電信號與光信號之間的高效轉(zhuǎn)換需要精確的測試解決方案，尤其是用于對高度集成的光器件執(zhí)行測試的解決方案。盡管這些器件的測試還面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但已經(jīng)有一些創(chuàng)新的解決方案能夠提高測試效率和準(zhǔn)確度。 發(fā)表于：2024/6/28 消息稱三星SK 海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試 6 月 27 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星、SK 海力士已啟動芯片產(chǎn)品對浸沒式液冷的兼容測試。 浸沒式液冷是一種新興的數(shù)據(jù)中心冷卻方式，其將服務(wù)器浸入不導(dǎo)電的浸沒式冷液中進行冷卻，此后冷卻液通過熱交換器（單相）或冷凝管（兩相）將熱量傳遞到外界。 發(fā)表于：2024/6/28 英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400 V助力高能效AI應(yīng)用 全新MOSFET產(chǎn)品組合專為AI服務(wù)器的AC/DC級開發(fā)，是對英飛凌最近公布的PSU路線圖的補充。該系列器件還適用于太陽能和儲能系統(tǒng)（ESS）、變頻電機控制、工業(yè)和輔助電源（SMPS）以及住宅建筑固態(tài)斷路器。 發(fā)表于：2024/6/25 消息稱蘋果將在臺灣設(shè)立數(shù)據(jù)中心 有報道稱蘋果公司正計劃在中國臺灣設(shè)立一座新的數(shù)據(jù)中心，引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛討論。這一舉動被視為蘋果在全球數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施布局上的又一重要步驟，旨在加強其服務(wù)的可靠性和響應(yīng)速度，但臺灣對此的態(tài)度顯得頗為謹(jǐn)慎，表示 " 無法證實 " 此消息的真實性。 發(fā)表于：2024/6/25 ?…14151617181920212223…?
