6月19日消息，據韓國媒體dealsite.co.kr報道稱，隨著人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）準備向客戶提供其下一代 AI 加速器“Rubin”的樣品，SK 海力士也在加快了HBM4 的量產進度。目前，SK海力士已經開始向英偉達小批量供應了HBM4，并已經安裝在了 Rubin 樣品中。美光也緊隨其后，向英偉達提供了12層堆疊的HBM4 樣品。行業觀察人士表示，SK 海力士將占據英偉達初始采購量的很大一部分。

一位行業高管表示，“目前，SK海力士正在向英偉達供應少量的HBM4 12層，”并補充說，“通常情況下，在轉移量產之前不會進行生產，但英偉達似乎通過宣布從9月開始運送下一代AI加速器'Rubin'的樣品，加快了供貨時間。SK 海力士此前于 3 月向英偉達提供了 12 層 HBM4 樣品。”

據報道，SK海力士最初計劃在今年10月將HBM4轉為量產（將研發成果移交給生產部門的過程）。然而，由于預計將配備 HBM4 的 英偉達 Rubin 樣品計劃于 9 月提供，早于行業預期，因此 SK 海力士也積極提供少量供貨。考慮到 Rubin 預計將在今年四季度下推向市場，整個時間表進展迅速。

一些產業觀察人士認為，HBM4 的量產可能會推遲到明年初，但就目前而言，它似乎正在按原計劃進行。另一位行業人士表示，“最近，SK海力士內部有傳言說，在10月轉移量產的目標設定得有點不合理”，并且“因此，預測從明年年初開始將正式開始適當的量產”。

隨著 HBM4 市場需求的增長，SK 海力士的 HBM 銷量也有望快速增長。據業內人士透露，如果說之前的 HBM3E 有 20% 左右的價格溢價，那么 HBM4 的溢價預計將超過 30%。這是因為與以前的型號相比，I/O（輸入/輸出）端子的數量從 1,024 個增加到 2,048 個，并且芯片尺寸也擴大了，使設計更加復雜，導致制造成本急劇增加。

美光最近向英偉達提供了 HBM4 樣品，僅落后 SK 海力士大約三個月的樣子，但其供應的樣品數量比較有限。一位相關人士表示：“英偉達正在積極構建'多供應商'戰略。美光進入 HBM4 供應鏈是自然而然的一步，”他還補充道，“美光的產能仍然有限，其良率低于 SK 海力士，因此僅限于確保大規模生產。”

由于三星電子尚未進入英偉達HBM 供應鏈，再加上美光的供應量有限，因此 SK 海力士依然將會獲得最大的供應份額。該相關人士補充說：“SK海力士明年供應英偉達（如HBM3E和HBM4）的合同計劃于本月底簽署。”

在最近的一份報告中，Meritz Securities 預測“預計到 2026 年，SK 海力士的主要客戶將獲得 HBM3E 8Hi市場份額的 60% 以上和HBM3E 12Hi市場份額的 75%。

SK 海力士的一位高管表示：“我們計劃按計劃完成量產的準備工作，并根據客戶需求順利供應。”