電子元件相關文章 中國的芯片制造業百花齊放，又有兩家企業崛起 近期中國大陸最大的芯片代工企業中芯國際上市，引發了投資機構對中國芯片制造行業的關注，隨著各方對芯片制造的重視，如今又有兩家芯片代工企業崛起，它們剛剛從臺積電以兩倍薪酬挖來百名員工，如此一來中國的芯片制造將進入百花齊放的時代。 發表于：8/14/2020 華為突圍：正式進軍屏幕驅動芯片，將堅持半導體自研 由于美國方面的第二輪制裁，9月15日華為芯片的生產將面臨停止，麒麟高端芯片成為絕唱。不過，華為已鐵了心將自研之路進行到底，而屏幕驅動芯片則是其最新邁出的一步。 發表于：8/14/2020 大陸加強芯片人才引進，臺積電回應人才外流 據《日經亞洲評論》報道，有多名消息人士透露，自去年起，為了減少對國外供應商的依賴，推進國產芯片發展，兩個由中國政府支持的芯片項目總共招聘了超過100位臺積電出身的資深工程師和管理人員來協助項目開發。 發表于：8/14/2020 參加激光年度盛會，知行業發展新風向 2020年上半年十大半導體廠商：海思首次上榜 知名半導體市場研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半導體廠商，分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技、博通、高通、英偉達、德州儀器、海思。 發表于：8/14/2020 三星公布自家的3D芯片封裝技術X-Cube 將芯片從2D平鋪封裝改成3D立體式堆疊式封裝已經成為目前半導體業界的共識，這種在第三維度上進行拓展的封裝技術能夠有效降低整個芯片的面積，提升集成度。目前業界領頭羊都在3D封裝技術上面努力著，前有臺積電的CoWoS（實際上是2．5D），后有Intel的Foveros，現在三星也公布了自家的3D封裝技術，名為X－Cube。 發表于：8/14/2020 紫光國微與國創中心戰略合作 全面進軍汽車電子產業 8月11日，紫光國微與國家新能源汽車技術創新中心（簡稱“國創中心”）簽署戰略合作協議，雙方將圍繞新能源汽車芯片標準制定與更新、車規級安全芯片研發與測試等領域協同創新，展開跨界合作。 發表于：8/13/2020 華為海思躍居全球前十，但未來充滿不確定性 IC Insights將在本月晚些時候發布其2020年McClean報告的8月更新。本更新包括對IC代工市場趨勢的討論，以及對排名前25位的1H20半導體供應商的了解。本研究公告涵蓋了排名前10位的1H20半導體供應商。 發表于：8/13/2020 AMD和Arm助力，三星再次挑戰高通 我們大多數人想從手機內部的芯片中獲得的只有一件事，那就是它能按照我們想要的速度提供一切我們想要的動能。 這主要取決于您使用手機的方式以及手機的型號，您可能無法獲得想要的東西。即使我們不要求他們自己做某事，我們的電話也能發揮很多作用。這主要依賴于我們的手機應用處理，踏始終有成百上千的任務在運行，甚至在您實際使用它時，甚至還會執行更多的任務。更重要的一點，我們要使用相對較小的電池供電的設備需要進行大量工作。 發表于：8/13/2020 Arm服務器新貴的芯片計劃曝光 2019年11月，初創公司NUVIA浮出了水面。該公司由前蘋果和谷歌高級處理器架構師 John Bruno, Manu Gulati 和Gerard Williams III共同創立，其目標相當可觀，目的是通過SoC來改善服務器市場，該SoC將提供更好的功能與更高的計算性能和功率效率。 發表于：8/13/2020 重磅！傳華為建45nm、28nm晶圓線！參與公司名單曝光！ 12日，又有華為芯片消息流傳，有微博博主爆料稱，華為已在內部正式啟動“塔山計劃”，并且已經開始與國內相關企業合作，預備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線。 發表于：8/13/2020 車用半導體呈現翻倍增長 芯片商競相角逐市場版圖 電子發燒友早八點訊：Investor's Business Daily網站報導，雖然車用半導體在全球半導體市場所占比例僅有10%，不過據調研機構Gartner預測，到2020年之前，車用半導體的營收將以整體芯片市場的2倍速度成長，力道之強勁，也無怪乎各家半導體業者將之視為重要戰場。 發表于：8/13/2020 臺積電將啟動4nm工藝制程 計劃于2022年大規模量產 兩年前，臺積電量產了7nm工藝，今年將量產5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領域保持著領先地位。現在3nm工藝也在按計劃進行。根據臺積電的規劃，3nm風險試產預計將于明年進行，量產計劃于2022年下半年開始。 發表于：8/13/2020 敏芯股份實現MEMS傳感器國產化 當前，在美國的無理打壓下，我國很多領域都激起了國產替代的浪潮。各大芯片行業爭先創新發展，力保國家信息安全和產業穩定發展。中芯國際與寒武紀的上市更將帶動我國芯片行業的新發展。 發表于：8/13/2020 同樣的EUV光刻機，為什么只有臺積電能實現高量產？ 由于三星5nm良率遲遲無法盡快提高，最近傳出高通將放棄三星5nm轉向臺積電生產其最新移動SOC 驍龍875。面對7nm、5nm等更先進的制程，三星和臺積電同樣使用了AMSL的EUV光刻機，但是為什么良率和產量沒有臺積電高呢？為什么現在全球只有臺積電才能在EUV工藝中實現高產量？ 發表于：8/12/2020 挽留高通,三星新芯片工廠將提前開始動工 此前，因為三星5nm制程芯片量產過程中可能存在的產量問題，關于高通已經尋求臺積電同三星一起生產驍龍芯片的傳言一直沒有停歇過。近日，有報道稱三星將于下個月開始韓國新工廠的建設，或許會為它與高通的合作帶來一些轉機。 發表于：8/12/2020 ?…449450451452453454455456457458…?
