電子元件相關文章 臺積電已生產10億顆7nm芯片，搭載產品超過100款 8月21日消息，據國外媒體報道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業的前列，7nm和5nm工藝都是率先量產。 發表于：8/21/2020 貿澤贊助的電動方程式賽車隊全力備賽為期9天的柏林之戰 2020年8月21日 – 經歷了五個月的中斷后，2019–2020賽季電動方程式賽車錦標賽于8月5日在柏林滕珀爾霍夫機場賽道重燃戰火。此次特殊背景下的分站比賽采用三種不同賽道布局連續舉辦了三組共六場比賽。貿澤電子贊助的GEOX龍之隊 (GEOX DRAGON) 對重回賽道馳騁已經期待良久，并且安排了一位新車手亮相此次賽季總決賽。 發表于：8/21/2020 國內首款車規級LIN總線接口傳感器信號調理芯片面世，納芯微加碼汽車智能化 2020年8月18日－國內領先的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡稱“納芯微”）宣布推出國內首款車規級LIN總線接口的單芯片壓力傳感器信號調理芯片NSA(C)9262。該產品隸屬于NSA(C)926XX系列汽車級壓力傳感器信號調理芯片產品系列，支持LIN總線物理接口通信方式，可廣泛應用于汽車空調和熱管理系統、進氣/尾氣管理系統、燃油蒸氣管理系統以及剎車助力系統等各個電子控制系統。 發表于：8/21/2020 貿澤電子與Amphenol i2s 簽訂全球分銷協議 進一步擴充傳感器產品陣容 2020年8月19日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Amphenol i2s簽訂全球分銷協議。Amphenol i2s近20年來在智能傳感器解決方案領域表現卓越，簽約后貿澤將分銷的Amphenol i2s產品線包括CCT、IPS、IPT及VSP壓力傳感器。 發表于：8/21/2020 貿澤開售英特爾傲騰持久內存 作為DRAM的突破性替代產品 2020年8月20日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨英特爾®傲騰?持久內存，作為DRAM經濟實惠的替代產品。英特爾傲騰持久內存將容量大幅提升到了最高512 GB，同時提高了性能與效率，可支持內存數據庫、分析工具和內容交付網絡等應用。 發表于：8/21/2020 TE Connectivity設定到2030年公司可持續發展與慈善的全新目標 TE Connectivity設定到2030年公司可持續發展與慈善的全新目標 公司首次在其企業責任報告中詳述對美好未來的愿景 瑞士沙夫豪森 - 2020年8月17日 - 近日，TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發布可持續發展和企業責任長期戰略，展望公司未來愿景。TE “同一個互聯的世界 ”（One Connected World ）的戰略詳細闡述了TE在企業責任領域的一系列目標，以期與其員工、客戶和股東共同創造一個更美好的世界。 發表于：8/20/2020 性能最好的 5G 智能手機在低于 6GHz 頻段及毫米波范圍內使用高通的調制解調器到天線解決方案 5G 智能手機現上市已超過一年，結果已出爐。 高通不僅在無線電芯片組市場份額方面處于領先地位，最近 Ookla 在美國和英國的測試結果顯示，高通還為速度最快、性能最好的 5G 智能手機提供無線電芯片組和射頻前端組件： 發表于：8/20/2020 AI推理性能最高提升20倍，IBM首款7nm商用處理器POWER10面世 歷時 5 年，制程由 14nm 減至 7nm，更加重視 AI 推理性能，IBM 最新 POWER10 處理器將在商用領域打出一片天地。 發表于：8/18/2020 華為海思都進全球前十了，半導體產業鏈是如何布局的 從華為被傳要自己建廠造芯的＂塔山計劃＂傳聞就可以看出，傳聞是真也好，是假也罷，媒體和半導體行業圈都被這個新聞炸彈炸興奮了，可見社會各界對于國產芯片的期待高居不下。 發表于：8/18/2020 德媒：中國自制芯片，時間問題 中美5G科技戰，中國芯片制造遭美國「卡脖子」，華為由于受到美國制裁，麒麟芯片可能無法繼續生產。中國雖已掌握自主設計高端芯片技術，惟芯片制造技術仍遠遠落后世界先進水平，受制于人。中國政府正嘗試力谷半導體產業發展，而有德國傳媒則預期，中國自主制造高端芯片，只是時間問題。 發表于：8/14/2020 美國能改變半導體制造格局嗎 最近的兩點新聞激起了半導體制造領域的人們。第一是臺積電宣布了他們在亞利桑那州投資120億美元的晶圓廠建設計劃。另一個是受Covid的影響，共和兩黨提出了230億美元的聯邦政府對半導體制造的投資計劃。 發表于：8/14/2020 新型納米LED：效率提升千倍，讓芯片更快速 全球范圍內，數據通信量呈指數級增長，芯片之內或者之間的電子數據連接，越來越成為瓶頸因素。然而，光學通信成為電子通信的新的替代品，但光學數據連接需要良好的納米光源，這種資源十分缺乏的。 發表于：8/14/2020 貿澤電子與Molex聯手打造數字工業物聯網智庫 2020年8月13日 - 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics ） 與電子解決方案全球知名制造商Molex合作，聯手為設計工程師打造了一個專注于工業物聯網 （IIoT） 的全新資源網站。如需訪問此網站，請點擊進入 發表于：8/14/2020 中國芯片設計云技術白皮書2.0發布 作為行業內專業的IT/CAD技術服務團隊，摩爾精英IT/CAD事業部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大會上發表的《芯片設計云計算白皮書1.0》中，初步探索了基于公有云的EDA計算平臺的實現方案。隨著進一步的探索和方案優化，我們今天將發布《芯片設計云技術白皮書2.0》，進一步升級迭代EDA云計算的實現方案。在這一稿白皮書中，將基于Azure云平臺，呈現包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態云模型等。 發表于：8/14/2020 英特爾甩出六大新技術雪恥！兩款GPU已在路上 芯東西8月14日消息，昨日晚間，英特爾在2020年架構日上推出10nm SuperFin晶體管技術，將實現其有史以來最強大的單節點內性能增強。 發表于：8/14/2020 ?…448449450451452453454455456457…?
