中美5G科技戰，中國芯片制造遭美國「卡脖子」，華為由于受到美國制裁，麒麟芯片可能無法繼續生產。中國雖已掌握自主設計高端芯片技術，惟芯片制造技術仍遠遠落后世界先進水平，受制于人。中國政府正嘗試力谷半導體產業發展，而有德國傳媒則預期，中國自主制造高端芯片，只是時間問題。
中國國務院8月初公布政策，一口氣推出37項優惠措施刺激半導體產業，包括向部分芯片生產企業豁免10年所得稅。《環球時報》引述德國《焦點》周刊（Focus）形容，措施之多是歷史之最。
美國、歐洲、日韓等芯片產業領先國家，過往也有類似戰略。日本傳媒更報道，內地企業正從臺灣臺積電挖角，聘用100多名芯片科技工程師。《焦點》認為，中國憑借世界最大的市場、巨大的資金池，以及越來越吸引專業人才的措施，芯片追趕速度相信會更快，「中國芯」只是時間問題。

中企據報從臺積電挖走100多名工程師

德國《經濟周刊》（Wirtschaftswoche）則表示，中國芯片需求達到全球60％，但中國國產的只占13％。中國已經意識到芯片產業與世界的差距。中芯國際近期投資出資25.5億美元，生產28納米及更先進集成電路；創始人張汝京表示，我相信我們能追得上，但是我們不能掉以輕心。
歐洲1980年代為與美國日本競爭，曾推出許多芯片發展戰略。如歐洲聯合亞微米矽計劃（JESSI）項目，有16個國家、190家機構、超過3000名科學家和工程師共同參與，支持研發微型芯片技術。歐洲目前則有3大芯片制造商：德國英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）、荷蘭恩智浦（NXP）。

5G芯片國產遇樽頸大規模免稅可否突破？

但是，即使中國自產高端芯片只是時間問題，時間也可能是種奢侈品。分析師預期，華為能挨過2020年，但未來兩年可能會非常困難。美國禁止全球企業以美國科技向華為供應芯片后，華為坦言，麒麟芯片9月過后可能就要停產成為絕版。
美媒CNBC引述市調機構Strategy Analytics執行董事莫斯頓（Neil Mawston）稱，華為沒有足夠芯片采購選項，前景黯淡但可挽救。他認為，華為只有5種可行選擇：繼續使用麒麟芯片，但讓中芯國際取代臺積電生產、外包給內地的紫光展銳、外包給臺灣聯發科、外包給南韓三星、爭取美國政府容許高通出口芯片。
惟莫斯頓表明：5種選擇都有難度，因為內地制片制造技術大幅落后臺積電之余，臺灣與南韓其他廠商相信也忌諱美國，而美國11月大選之前也似乎難以放寬高通出口芯片限制。