今年，國內芯片產業的發展已經被推到風口浪尖，輿論鋪天蓋地。
從華為被傳要自己建廠造芯的＂塔山計劃＂傳聞就可以看出，傳聞是真也好，是假也罷，媒體和半導體行業圈都被這個新聞炸彈炸興奮了，可見社會各界對于國產芯片的期待高居不下。
在政策層面來看，前不久國務院正式公布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，對集成電路財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場用用、國際合作等八個方面入手。
在社會各界和政治層面來看，國內半導體產業，尤其是芯片等集成電路產業未來將會獲得極大的發展動力。
但是，并不是所有人都知道半導體產業具體有哪些類型，產業鏈又是如何布局的。
半導體產業及市場概況
按照主流的說法來看，半導體元件市場主要歸為四類，集成電路（芯片）、光電子、分立器件和傳感器。
2018年集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器的全球市場規模分別為3，933億美元、380億美元、241億美元和134億美元，占4，688億美元半導體市場整體規模的比例分別約為83．9％、8．1％、5．1％和2．9％。
需要指出的是，由于占比的原因，所以很多內容將半導體與集成電路劃上了等號，其實實際上并不是那么回事。
宏觀來看，在2019年全球各地區半導體收入占比中，美國具有絕對優勢，收入比達到了47％，韓國為19％，日本和歐洲各為10％，中國臺灣省為6％，中國大陸只有5％。
雖然近來華為海思被美國制裁了，但是能看得出海思近幾年在芯片領域的發展速度堪稱神速，國外研究機構IC Insights近日公布2020年上半年（1H20）全球十大半導體（IC和OSD光電，傳感器和分立器件）銷售排名，海思位列第十。
同時，在榜單中，可以看到有6家美國企業（分別是英特爾、美光、博通、高通、英偉達以及德州儀器），2家韓國企業（三星和SK海力士），中國大陸1家（華為海思），臺灣省1家（臺積電）。
雖說這些企業，都是處在半導體領域金字塔頂端，但是這些企業術業有專攻，在產業鏈所擔任的環節也是不盡相同。
集成電路
剛剛說過，半導體元件的類型中占比較大的就是集成電路（Integrated Circuit， 簡稱IC），又稱為芯片（chip），所以集成電路、IC、芯片、chip在絕大多數情況下指的都是一個東西。那么分立器件，傳感器和光電子和集成電路的區別是什么呢？其實就是名字上的＂集成＂二字，集成電路中的晶體管數量現在都是以億為單位進行計算的。
那么，芯片的分類方式有很多。按照芯片的使用功能來分類的，芯片可分為CPU、GPU、FPGA、SOC、ASIC、存儲芯片等等一系列，具體功能可以自行查詢。
按照信號來分，又可以分為模擬芯片和數字芯片兩種，現在的芯片也不僅僅是單純的模擬芯片和數字芯片，它既可以處理模擬信號又能處理數字信號，這種芯片的稱呼主要依據模擬部分和數字部分的占比大小進行稱呼。當然，還有最為人熟知的7nm、14nm芯片，這種分類主要是按照工藝制程來進行分類。
說到工藝，就不得不提到芯片的制作流程，大體分為芯片設計→芯片制造→封裝測試→整機廠商。在上面所說的2020年前十半導體廠商中，英特爾、三星、SK海力士、美光、德州儀器，這五家廠商都是屬于從芯片設計到封裝測試等流程一條龍包攬，博通、高通、英偉達、華為海思則是只負責芯片設計環節，而芯片制造、封裝測試等環節，則交由臺積電等第三方廠商來完成，所以臺積電主要業務也就是為高通、華為海思這些芯片設計企業提供芯片制造服務。
傳感器
傳感器在半導體中市場規模雖然不大，但是作用不容小視。尤其，在物聯網時代下，傳感器成為收集數據、分析數據的基石。在物聯網實際應用場景中，涉及到溫濕度、煙霧、光、空氣等各類傳感器，并且有很多場景待開發。
就目前全球市場規模來看，美、日、德三國占據了全球傳感器約70％的市場份額，已經形成了三足鼎立的格局，包括博世、歐姆龍、德州儀器、ADI這些耳熟能詳的企業。
與芯片的制造流程類似，傳感器需要通過設計、制造、封測等環節。而在整個環節中，國內傳感器芯片以及敏感元件等環節的自主研發能力較弱，僅在傳感器芯片上的進口率高達90％多，同時，跨國公司在中國 MEMS 傳感器市場占比高達 60％。
分立器件
對于分立器件，現在有很多說法，筆者的個人理解就是沒有封裝進集成電路的半導體二極管、半導體三極管、電阻、電容以及邏輯器件等都屬于分立器件。
當然，分立器件也在逐步集成進IC里，使得IC更小，但是分立器件并不會完全消除。
因為，通用型的IC并不能滿足部分廠商的需求，配備不同的分立器件能夠實現對應的功能；IC的優點是運算快，控制性強，但是對于大功率產品來說，單純IC很難實現，所以需要分立器件來提高輸出功率；同時，像工廠等一些高溫、高壓的惡劣環境下，IC并不能適應，同時邏輯簡單，此時分立器件可以用來代替IC。
光電子
對于普通老百姓來說，最常見的光電子就是普通的LED和OLED等顯示設備了，包括打印機里面的發射器和光纖都是應用了光電子技術。
具體來說，光電子技術是光子技術和電子技術結合而成，通過光子激發電子或者電子躍遷產生光子，實現光能與電能轉換的新技術。
按照應用領域來分，光電子主要分為信息光電子（通信、大數據計算、人工智能、智能駕駛、無人機等）、能量光電子（固體、氣體、光纖激光器、光伏系統等）、消費光電子（光顯示、光照明等）、軍用光電子（紅外傳感、激光引像等）四大領域。
在光電子領域，國外入局時間較早，國外從20世紀80年代開始在光子學領域投入了大量精力，美國宣布的光子集成技術國家戰略，日本部署的光電子融合系統技術開發項目，德國的＂地平線2020計劃＂光電子集成研究項目。
當然，國內也有布局，2011年科技部《國家重大科學研發計劃》對高性能納米光電子器件進行重點支持；2017年發布的《十三五材料創新專項規劃》指出大力研發新型納米光電器件及集成技術，加強示范應用；2017年工信部正式公布智能制造試點示范項目名單，加快發展光電子器件與系統集成產業，推動互聯網、大數據、人工智能和實體經濟深度融合；2018年3月科技部＂十三五＂《國家重點研發計劃》在光電子領域進行部署。
不過，與芯片技術類似，國內外差距也比較明顯，國內產業鏈源頭的光電子材料、核心光電子器件的制備，與發達國家相比存在較大差距，且生長工藝復雜、對外技術依存度高，平均成本和利潤率超過整個產品的50％甚至達到70％。
總結
從半導體領域來看，不論是集成電路，還是傳感器、光電子，這些半導體技術國內起步都相對來說較晚，同時，差距仍然較大。最近一段時間，美國對于華為芯片的制裁，不僅僅只是停留在芯片方面，與半導體相關的器件都將會成為隱形的定時炸彈。
筆者此前與幾家國內傳感器廠商交流時發現，無一例外，所用的傳感器芯片都是國外進口的。并且，他們也不是不想用國產替代，而是從目前整個國內半導體產業發展現狀來看，幾乎是無＂芯＂可替。