我們大多數(shù)人想從手機內(nèi)部的芯片中獲得的只有一件事，那就是它能按照我們想要的速度提供一切我們想要的動能。
這主要取決于您使用手機的方式以及手機的型號，您可能無法獲得想要的東西。即使我們不要求他們自己做某事，我們的電話也能發(fā)揮很多作用。這主要依賴于我們的手機應用處理，踏始終有成百上千的任務在運行，甚至在您實際使用它時，甚至還會執(zhí)行更多的任務。更重要的一點，我們要使用相對較小的電池供電的設備需要進行大量工作。
而高通公司已經(jīng)弄清楚了這個原因。他們推出的Snapdragon系列也成為最佳的移動芯片組。那是因為高通公司花了很多錢優(yōu)化了ARM的基礎設計，并將它們定制為小型的強大產(chǎn)品。當您將快速的CPU與快速而強大的圖形處理器以及用于AI或空間感知的各種微處理器結(jié)合在一起時，它能就為智能手機提供了了不起的芯片。
我們已經(jīng)見證了三星自己的Exynos SoC系列的興衰。盡管當前一代是可靠的芯片，您可以在許多產(chǎn)品（包括電話）中找到它，但就用戶性能而言，它并不能與Qualcomm甚至MediaTek的產(chǎn)品相提并論。我們希望手機堅固可靠，但也希望它能快速發(fā)展。
如果三星及其合作伙伴將為Exynos系列注入新生命的傳言為真（我認為確實如此），那么Exynos可能會大步回歸。我們已經(jīng)知道三星與AMD合作開發(fā)了定制的高性能GPU，可以與高通的Adreno媲美。因為AMD不僅僅是一家生產(chǎn)PC圖形卡的公司。它設計并許可了基于其自定義核心設計構(gòu)建的世界一流的應用處理器，您將在PS5中看到一個AMD AP 。
但是快速的GPU只是其中的一部分，如果CPU無法執(zhí)行，那就沒什么大不了的了。這就是Arm Holdings進入舞臺的地方。Arm是持有許可證并設計每個電話使用的CPU的公司。高通，蘋果和聯(lián)發(fā)科都使用ARM的CPU設計并自行定制以調(diào)整性能。三星也以其Exynos品牌做到了這一點，但還沒有邁出下一步。
但Arm恰巧有一個全新的計劃，而三星作為其首批合作/客戶之一。這就是Arm的Cortex-X項目。Cortex-X是一種新的ARM核心平臺設計，它允許客戶參與整個制造和設計過程。與標準ARM設計相比，Cortex-X程序的最初提供的性能提高了30％，提供了兩倍的AI處理能力，并保證了更長的電池壽命。無論采用哪種度量標準，Cortex-X程序都已經(jīng)看起來像贏家。
如果三星與Arm合作為Exynos平臺構(gòu)建自定義CPU內(nèi)核，并與AMD合作以實現(xiàn)出色的GPU性能，那么我們將在Galaxy Note等手機中看到一些驚人的Exynos SoC 。可超額交付且功能強大的芯片，可驅(qū)動平板電腦和Chromebook，使其達到我們想要的速度。
這是非常重要的。也不只是為了我們。
過去幾年來，北美以外的客戶（三星通常會發(fā)布使用Exynos SoC的手機）常常抱怨，他們的 Galaxy手機無法提供我們在Qualcomm Snapdragon版本中獲得的相同性能和電池壽命。考慮到兩者價格相同，沒有人能責怪他們。而獲得AMD加持的Exynos設計可能會扭轉(zhuǎn)這種局面，也許在最后，我們將是那些想要不同處理器的人。
讓客戶滿意對客戶和三星都有好處，與此同時，與Snapdragon相媲美的Exynos SoC也將打破高通在整個移動行業(yè)的控制力。在蘋果公司之外，高通公司是移動技術背后的推動力。我們希望在手機中看到Snapdragon芯片，因為它們可以說是最好的。這就意味著幾乎每個主要的電話制造商都是高通的客戶。
盡管蘋果，聯(lián)發(fā)科以及三星等公司都提供了足夠的競爭機會，以阻止高通在這個領域獨占鰲頭，但該公司仍然在每家Android手機制造商中擁有強大的影響力。如果您想要一款由于其網(wǎng)絡技術專利而可以在任何地方使用的手機，那么就必須要有高通。該公司花費了大量時間和金錢來開發(fā)該技術，并最終以適當?shù)某杀精@得許可。但高通公司也知道其芯片所提供的性能遠遠超過其競爭對手所能提供的性能，而Android手機制造商將首先考慮它。
如果三星半導體（其制造芯片的部門）可以提供與Syndragon一樣出色或更出色的Exynos，那么一切都會改變。我們將有幾家公司竭盡全力以我們能承受的價格提供我們想要的東西，而作為消費者，這正是我們想要看到的。
延伸閱讀：打敗高通聯(lián)發(fā)科芯片稱霸大陸市場
聯(lián)發(fā)科在美中貿(mào)易戰(zhàn)效應下，以4G、5G行動應用處理器（AP）放量出貨給華為、OPPO、Vivo及小米等主要品牌，成功搶下中國大陸市場龍頭寶座。市調(diào)機構(gòu)DIGITIMES Research指出，華為提高采用聯(lián)發(fā)科行動應用處理器比重，使得聯(lián)發(fā)科在中國的市占率達38.3％，超越高通的37.8％，躍居中國最大手機芯片供應商。
觀察第二季中國智能手機行動應用處理器整體概況，根據(jù)DIGITIMES Research分析師翁書婷調(diào)查分析指出，聯(lián)發(fā)科因4G、5G行動應用處理器性價比高，且受惠于2019年已施行的美國臨時通用許可（ Temporary General License；TGL）與2020年5月15日新施行的美國工業(yè)暨安全局（Bureau of Industry and Security；BIS）禁令兩大政策，華為開始提高采用聯(lián)發(fā)科行動應用處理器比重，第二季聯(lián)發(fā)科在中企制智能型手機用行動應用處理器市占率達38.3％、躍居首位，高通（Qualcomm）以37.8％市占率緊追在后，海思則位居第三、市占率達21.8％。
對于后續(xù)展望，翁書婷認為，2020年下半年美國禁令將促使華為惜用海思麒麟行動應用處理器，預期將持續(xù)提升聯(lián)發(fā)科4G、5G 行動應用處理器采用比重，并同步推升聯(lián)發(fā)科市占率，代表海思市占率亦將同步降低。
法人認為，由于華為受美方禁令影響，使旗下IC設計廠海思出貨受到阻礙，在去美化及高通出貨需申請許可情況下，聯(lián)發(fā)科順勢搶下華為智能手機訂單，一舉在第二季超越高通并成為中國行動應用處理器市場龍頭，且后續(xù)若美方禁令持續(xù)，聯(lián)發(fā)科市占率有機會再度上攀。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科并非首度在行動應用處理器中國市占率領先高通，早在過去2G陸系手機山寨機世代，到后來的3G及4G世代，在陸系手機市場皆曾有超越高通，成為中國行動應用處理器霸主的先例，且雙方長期在價格競爭及產(chǎn)品推出順序不同，因此常常有此消彼漲狀況出現(xiàn)。
展望下半年行動應用處理器技術制程發(fā)展，由于5G行動應用處理器制程升級，采5納米的海思麒麟與高通驍龍行動應用處理器陸續(xù)出貨，將瓜分6納米、7納米及8納米制程比重。