電子元件相關文章 第三代半導體興起，臺廠在臺積電領頭下積極卡位 隨著5G、電動車等新應用興起，氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半導體后市看好，臺廠在晶圓代工龍頭臺積電領頭下積極卡位，包括世界先進、漢磊、嘉晶、茂矽等也搶進未來每年高達10億美元的新世代半導體材料應用商機。 發表于：9/21/2020 北美半導體設備單月出貨創2020年新高 半導體先進制程需求持續成長，國際半導體產業協會（SEMI）公告，北美半導體設備制造商8月出貨金額達26.5億美元，改寫2020年以來單月新高，較7月最終數據25.7億美元相比上升3.0％，相較于2019年同期20.0億美元則上升了32.5％。 發表于：9/21/2020 你不知道的蘋果 A14 芯片的亮點 蘋果公司在其最新活動“ Time Flies”中推出了全新的iPad Air，其中裝有功能強大的A14 Bionic芯片（5納米芯片組）。這使得iPad Air成為全球首款在5nm芯片上運行的設備。“ 蘋果公司有史以來最強大的芯片A14 Bionic 令人興奮，” 蘋果公司全球營銷高級副總裁格雷格·喬斯維克（Greg Joswiak）說。 發表于：9/21/2020 華為915后的生存簡析 華為915后的生存簡析 發表于：9/21/2020 ?外媒：半導體產業將發生重大變化，中國是推手 據外媒thestar報道，從多股勢力對Silterra的競購看來，全球半導體競賽正在加速。報道指出，全球半導體行業進入了黃金時代，這很大程度上要歸功于中美貿易戰以及從手機，汽車到冰箱等幾乎所有產品的增長。 發表于：9/21/2020 ?值得期待的十款國產芯片 最近一年多以來，因為美國的“華為禁令”，國內科技產業界對本土芯片的關注度暴增。尤其是在一些關乎國家安全的重點領域，能否找到可靠的國產芯片供使用，就成為了從業者關心的頭等大事。而這其實正是“松山湖中國 IC創新高峰論壇”在過去十年里一直所聚焦的事情。 發表于：9/21/2020 貿澤電子與Molex聯手打造汽車技術數字智庫 2020年9月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與電子解決方案全球知名制造商Molex合作，聯手打造了一個面向汽車行業互聯解決方案的全新資源網站。 發表于：9/21/2020 瓴盛重磅打造核心平臺+產業生態，加速AIoT萬千應用場景落地 物聯網已經成為繼智能手機風口之后最大的半導體芯片應用增長點，據IDC市場分析報告顯示，中國物聯網市場規模增長潛力廣闊，2022年將超越美國成為全球最大的物聯網市場，占世界物聯網總規模的四分之一以上，以此計算2025年中國物聯網市場規模至少為3918億美元。物聯網的核心應用是網絡、設備與人類的交互，而其中基于視覺的物聯網應用無疑是其中的重中之重。前不久推出首顆AIoT SoC芯片JA310的瓴盛科技就鎖定智慧物聯網視覺應用，作為該公司打造全新移動計算平臺，以及以移動通信和智慧物聯網芯片雙產品線并進戰略的關鍵目標市場，并通過結合5G+AI將在包括智慧交通、校園安全、遠程醫療、AR直播等更多行業應用領域提供更為豐富和細分化的應用落地。 發表于：9/21/2020 得?捷?電子?分銷?NI?測試?和?測量?產品 美國?明尼蘇達?州?錫?夫?里?弗?福爾?斯?（THIEF RIVER FALLS）– 得?捷?電子，擁有?全球?選擇?最為?廣泛?的?現貨?電子?元?器件?供應?能力，?宣布?拓展?其?產品?列表，?涵?蓋?部分?NI?軟件?相連?的?測試?和?測量?產品。?該?計劃?極大?地?擴展?了?得?捷?電子?在?自動?化?測試?領域?的?整體?供應?能力。 發表于：9/21/2020 韓國大力發展Fabless 在我們談及韓國半導體的時候，我們大多數談的是他們在存儲和晶圓代工方面的實力，但卻少有談及他們的fabless。其實因為自身發展的原因，韓國公司在fabless方面表示稍有欠缺，但韓國正在大力發展。 發表于：9/21/2020 中國臺灣：臺積電2nm制程獲重大突破 據臺媒經濟日報透露，臺積電2納米制程研發獲重大突破。供應鏈透露，有別于3納米與5納米采用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，臺積電2納米改采全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構，研發進度超前，業界看好2023年下半年風險性試產良率即可達九成，助攻未來持續拿下蘋果、英偉達等大廠先進制程大單，狠甩三星。 發表于：9/21/2020 Vishay推出B和C外殼代碼新產品擴充EP1高能量密度濕鉭電容器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出B和C外殼新產品，擴充其EP1濕鉭電容器，滿足國防和航空航天應用的需求。電容器每款電壓等級和外形尺寸器件的容量達到業內最高水平，提供徑向通孔或表面貼裝端頭，有A、B和C三種外殼代碼，每種均可選擇螺栓固定，從而提高了設計靈活性。 發表于：9/21/2020 瀾起科技PCIe 4.0 Retimer芯片實現量產 國際領先的高性能處理器和全互連芯片設計公司——瀾起科技近日宣布其PCIe 4.0 Retimer系列芯片已成功量產，進一步擴充了公司在云計算和數據中心領域的產品布局。 發表于：9/21/2020 從蘋果A14 SoC看AI算力的新摩爾定律 最近蘋果在發布會上公開了新的A14 SoC。根據發布會，該SoC將用于新的iPad上，而根據行業人士的推測該SoC也將會用在新的iPhone系列中。除了常規的CPU和GPU升級之外，A14最引人注目的就是Neural Engine的算力提升。我們認為，蘋果A系列SoC在近幾年內Neural Engine的算力增長可以作為一種新的AI算力范式，成為新的摩爾定律。 發表于：9/21/2020 三星彎道超車懸了！臺積電 2納米 GAA 已進入交付研發，2023年試產 消息指出，臺積電2納米制程研發，現已離開尋找路徑階段，進入交付研發，且法人預期2023 年下半即可風險性試產。 發表于：9/21/2020 ?…421422423424425426427428429430…?
