電子元件相關文章 ?Nvidia收購Arm的更多細節曝光 日前，英偉達宣布了以四百億美金的價格收購Arm。眾所周知，Arm是一家總部位于英國的公司，他們提供的芯片幾乎為每臺智能手機，每臺新Mac都提供了動力，并且從亞馬遜的Graviton實例開始，人們大力推動它們進入數據中心。 發表于：9/23/2020 擔心中芯被制裁，傳高通、博通等主要客戶正尋求轉產到臺廠 根據先前外媒報導，由于美國政府考慮制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際，盡管目前中芯是否被制裁仍未有定論，但已在半導體業界掀起漣漪。根據中國臺灣《科技新報》掌握的消息，全球移動處理器龍頭高通（Qualcomm） 的高層日前已來臺拜訪各大晶圓代工廠，為的就是若中芯遭到制裁，高通的訂單能順利轉至臺廠。據了解，高通鎖定拜會的廠商包括臺積電、聯電、世界先進。 發表于：9/23/2020 確認了！英特爾可以繼續供貨華為 近日有傳聞稱，英特爾、AMD、美光科技、韓國三星、SK海力士、臺積電、聯發科等廠商均向美國商務部提交了在9月15日以后繼續對華為供貨的許可證申請。 發表于：9/23/2020 英特爾已獲得向華為供貨許可 受美國禁令影響，美光、高通等芯片企業和三星電子、三星Display、LG Display等眾多半導體廠商停止了對華為的供貨。 發表于：9/23/2020 海瀾之家進軍半導體！股價異動，官方緊急回應.... 凱樺康半導體設備南京有限公司近日成立，有媒體報道稱該公司由海瀾之家100%控股，消息發出后公司股價尾盤有所異動。 發表于：9/23/2020 年底小批量試產：中芯國際神秘的N+1工藝終于要來了 作為內地規模最大的晶圓代工廠，中芯國際的一舉一動都牽動人心。 發表于：9/23/2020 Pickering Interfaces公司推出僅占一個PXI槽位的 多功能LVDT/RVDT/Resolver仿真模塊 2020年9月22日，于英國濱?？死祟D鎮。作為用于電子測試與驗證的模塊化信號開關與仿真產品的領導者，英國Pickering Interfaces公司發布了一款新產品41-670系列模塊，可用于模擬LVDT、RVTD（線性/旋轉可變差動變壓器）或Resolver（旋轉變壓器）這類傳感器。這款新模塊僅占用一個PXI或LXI機箱槽位，強大的可編程特點使得用戶只需要極少數量的硬件就可以進行仿真。另外，由于這款模塊需要安裝在PXI機箱并配合用戶的其他儀器一起使用，因此不需要額外的控制協議/接口，簡化了操作。 發表于：9/22/2020 貿澤電子聯手Microchip和Crowd Supply推出 2020 Get Launched設計計劃 2020年9月22日 – 距離還有不到四個月的時間，由貿澤電子 (Mouser Electronics) 贊助支持，Microchip Technology和Crowd Supply聯合發起的2020 Get Launched計劃即將結束，還未參加的工程師要抓緊了！Get Launched是一個創業孵化器計劃，通過利用Microchip的專業知識在整個設計過程中提供技術指導，幫助公司實現快速生產和產品上市。這項面向全球的電子設計計劃需要設計師所提交的項目中包含一個或多個Microchip組件。該計劃是由貿澤電子、Microchip和Crowd Supply聯合推出，參賽作品將通過這三家公司的渠道進行推廣。 發表于：9/22/2020 60%股權作價19.7億，這家半導體硅片廠商或將沖刺IPO 日本半導體硅晶圓廠Ferrotec Holdings近日宣布，基于在中國股市IPO上市的前提下，將出售其中國硅晶圓核心子公司杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱“杭州中欣晶圓”）60%股權，交易對價達到約296億日元（約合人民幣19.71億元）。 發表于：9/21/2020 面對“十四五”規劃窗口期，第三代半導體如何發力？ 在日前于南京舉辦的世界半導體大會第三代半導體產業發展高峰論壇上，與會專家紛紛表示，近年來我國第三代半導體產業發展進程較快，基本形成了從晶體生長到器件研發制造的完整產業鏈。同時，我國在高速軌道交通、新能源汽車、5G應用等第三代半導體關鍵市場的增速位居全球前列，為第三代半導體帶來巨大的發展空間和良好的市場前景，將催生上萬億元潛在市場。第三代半導體為何如此被看好，有哪些重點應用方向？我國第三代半導體企業該如何抓住發展機遇，提升生存和競爭能力？ 發表于：9/21/2020 中芯國際能否破“制裁疑云”局？ 隨后，中芯國際發表官方聲明，稱“公司嚴格遵守相關國家和地區的法律法規，并在此基礎上一直合法依規經營；美國商務部多年來針對中芯國際進口采購的設備，也已經核發多件重要的出口許可?！鼻摇皬臎]有任何涉及軍事應用的經營行為，與中國軍方毫無關系”。 發表于：9/21/2020 三星、SK海力士正在搞大動作 三星電子和SK Hynix希望開始半導體制造工藝的新時代。其中，三星電子計劃量產業界首批采用3納米環繞式棧極（gate-all-around，簡稱GAA）工藝制造的尖端芯片；SK海力士則正準備生產基于極紫外光刻 （EUV）技術的DRAM。 發表于：9/21/2020 ASML沈波：未來ASML將加速中國布局 光刻機設備是所有半導體設備中復雜度最高、精度最高、單臺價格最高的設備，也是現代工業的集大成者?？梢哉f，年產值幾百億美元的半導體設備支撐了年產值幾千億美元的半導體制造產業，而ASML幾乎主導了整個高端光刻機設備市場。 發表于：9/21/2020 三星為高通生產全部5G芯片組，與臺積電差距逐漸縮小 最近，三星與高通公司達成了生產下一代5G芯片組的協議。將使用其5nm工藝生產下一代5G移動芯片組。這筆交易價值約為8.44億美元，是三星首次為高通生產所有新芯片，其中第一款為Snapdragon875。 發表于：9/21/2020 IGBT多領域顯身手，降低成本是關鍵 作為半導體行業的細分領域，功率半導體的重要性不容忽視，而IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是新一代功率半導體器件的中流砥柱，被業內視為電力電子技術第三次革命中最具代表性的產品。 發表于：9/21/2020 ?…420421422423424425426427428429…?
