電子元件相關文章 Microchip 推出新型高速模數轉換器（ADC）系列產品，豐富面向航空航天和國防、工業及汽車應用的解決方案 對于系統設計人員來說，目前市面上可用于擴展級溫度環境的小型、可靠、功能豐富的高速ADC的選擇有限。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出MCP37Dx1-80系列產品填補了這個缺口。這是Microchip 的第二款流水線型ADC產品，在業內率先具備80 MSPS采樣速率，擁有12位、14位和16位分辨率可供選擇，集成數字功能，適用于更高溫度范圍，目前已獲得汽車電子委員會（AEC）Q100認證。 發表于：10/12/2020 貿澤電子新品推薦：2020年9月 率先引入新品的全球分銷商 2020年10月10日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自1100多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。貿澤旨在為客戶提供通過全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：10/12/2020 建了10年的英特爾Fab廠終于投產！ Intel近日宣布，從2011年開始建設，歷時10年、總投資70億美元的Fab 42 工廠已全面開始運營，將大大緩解目前10nm芯片的產能危機。 發表于：10/10/2020 中芯國際：關于美國出口限制的進一步說明公告 4日晚間，中芯國際（SEHK:00981）在港交所發布公告證實，部分供應商收到美國出口管制規定的進一步限制情況屬實，正在評估該出口限制對公司生產經營活動的影響。10月9日，中芯國際發布關于美國出口限制的進一步說明公告，這一公告今（9）日于上交所刊出。 發表于：10/10/2020 斷供近月，華為手機怎樣了？ 華為手機芯片“斷供”已經將近一個月了。手機市場的硝煙，卻愈來愈烈。 發表于：10/10/2020 總投資60億元，這個半導體項目即將試運營 據湘東發布消息，福斯特半導體產業園項目一期在10月份將迎來試運營。 發表于：10/10/2020 100億定增獲受理，中微公司擴充泛半導體產業鏈? 10月9日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）關于向特定對象發行A股股票申請獲得上海證券交易所受理。 發表于：10/10/2020 華為和小米再投資半導體企業 近日，哈勃科技投資有限公司和湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）再次布局半導體產業鏈，分別投資了陜西源杰半導體技術有限公司（以下簡稱“源杰半導體”）和杭州芯邁半導體技術有限公司（以下簡稱“芯邁半導體”）。 發表于：10/10/2020 又一中科院系芯片公司沖刺科創板！自研DSP核，產品用于天通一號衛星 芯東西10月10日消息，昨日，基帶處理器芯片設計商、協議棧開發商北京中科晶上科技股份有限公司的科創板IPO申請獲得受理。 發表于：10/10/2020 中國臺灣：2024年或實現2納米量產 日前，Digitiems Research發表報告指出，2nm有望在2024年實現量產。他們指出，2022~2025年主要晶圓代工業者亦有新產能開出規劃，先進工藝如3納米產能將在2022年底前實現量產，DIGITIMES Research強調，若維持2年推進一個世代工藝，最快2024年可實現2納米量產。 發表于：10/10/2020 回顧FPGA的三個時代 昨天，在華爾街日報爆出AMD將收購Xilinx之后，市場上關于FPGA的討論又多了起來。為此，我們分享一篇我們之前發過的文章，幫助大家了解一下FPGA這個已經面世三十多年的產品。值得一提的，這篇文章由IEEE發表于較早以前，可能信息稍微有點滯后，多謝海涵。 發表于：10/10/2020 華為科普：芯片是如何設計的 隨著《看懂芯片原來這么簡單》系列漫畫持續更新 麒麟君帶大家認識了SoC芯片內的眾多“住戶”們 在SoC中，CPU、NPU、DSP等元件各司其職 共同助力SoC這座大房子穩定運轉 然而，SoC這座房子是如何建造的呢？ 今天，麒麟君帶大家走進芯片內的廣袤世界 看看芯片到底是如何設計的 拿好小本本，麒麟芯片的設計之旅開始嘍 發表于：10/10/2020 關于AMD收購Xilinx的一些思考 您可以有一個策略，但不能購買。 沒有什么比英特爾和AMD在近十年前經歷的網絡購買狂潮更能說明這一原理了，雖然最終并沒有多大意義，但是在這一切之中卻有某種意義，但讓我們回顧一下一些相關的歷史，也許會有不錯的收益。因為我們正在思考《華爾街日報》和彭博社的傳言，即有報道稱AMD正在商談以300億美元的驚人價格收購FPGA制造商Xilinx。 發表于：10/10/2020 外媒：多家芯片公司反對Nvidia收購Arm 據外媒Fudzilla報道，多個消息靈通的消息人士告訴他們，針對擬議的Nvidia-ARM收購，硅谷發生了大規模起義。Fudzilla進一步表示，他們已經與多家技術公司的人員進行了交談，根據討論，除了ARM和Nvidia外的所有人都認為這單交易將對行業不利。 發表于：10/10/2020 28nm向3nm的“大躍進” 半導體制程發展到28nm節點的時候，就達到了芯片性能與成本的完美平衡。然而，市場和應用需求并沒有到此停止，特別是以智能手機為代表的便攜式電子產品的快速迭代，對芯片的PPA提出了更高的要求，打破了性能與成本的平衡狀態，為了得到更小尺寸，更高性能的芯片，成本已被一些產商放在了次要位置（前提是有巨量的芯片需求，從而可以攤薄單個芯片成本）。因此，在最近5年左右的時間內，28nm之后的先進制程技術迭代速度超過了之前所有制程節點的發展速度，14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以實現量產的3nm制程，不斷刷新著業界對先進制程技術的認知，雖然能夠實現量產的廠商越來越少，但對其產品的追求者似乎越來越多。 發表于：10/10/2020 ?…407408409410411412413414415416…?
