10月9日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）關于向特定對象發行A股股票申請獲得上海證券交易所受理。

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　　募資100億，擴充泛半導體產業鏈

　　根據募集說明書（申報稿）顯示，中微公司此次向特定對象發行A股股票總金額不超過100億元（含本數），扣除發行費用后的凈額將用于中微產業化基地建設項目、中微臨港總部和研發中心項目、以及作為科技儲備資金。

　　▲ 來源：中微公司公告截圖

　　其中，中微產業化基地建設項目總投資31.77億元，計劃在上海臨港新片區以及南昌市高新區新建生產基地，進一步擴充公司現有集成電路設備及泛半導體設備產品線產能、開發公司新產品線、與主流半導體設備廠商合作，為公司未來高速穩健發展打下堅實基礎。

　　項目建成并達產后，主要用于生產集成電路設備、泛半導體領域生產及檢測設備，以及部分零部件等。其中，臨港產業化基地將主要承擔公司產品的產能擴充及新產品的開發和生產工作；南昌產業化基地主要承擔較為成熟產品的大規模量產及部分產品的研發升級工作。

　　中微臨港總部和研發中心項目總投資37.56億元，將在上海臨港新片區建立中微臨港總部和研發中心，搭建從產品技術研發、樣品制造與模擬測試到大規模工業投產的全周期研發平臺。同時，本項目將根據集成電路產業的發展趨勢及市場需求，開展高端半導體、泛半導體領域相關產品與設備制造的研發工作。

　　該項目建成后，將成為中微公司臨港總部和研發中心，集辦公、研發、試驗、服務等功能于一體，從硬件設施層面滿足公司集成電路設備、泛半導體設備、關鍵零部件等的研發需求。

　　該項目的研發投入將用于新產品的研發工作，除等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備等優勢產品研發及產業化外，還將開展前瞻性技術研究、推動集成電路生產設備及零部件國產化、推進泛半導體設備產品的研發及產業化等。

　　中微公司表示，本次募集資金投資項目緊緊圍繞公司主營業務展開，是公司現有業務的提升和擴充，為公司實現中長期戰略發展目標奠定堅實的基礎，通過募集資金投資項目的實施，公司產品線將擴充泛半導體產業鏈、實現多產品布局。

　　不過，本次發行尚待上交所審核通過和證監會注冊批復。

　　02

　　多維度擴展業務布局

　　資料顯示，中微公司從事半導體設備的研發、生產和銷售，主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導體產品的制造企業提供等離子體刻蝕設備、MOCVD設備及其他設備，目前的產品主要包括CCP刻蝕設備、ICP刻蝕設備、以及MOCVD設備。多年來，通過核心技術的創新，中微公司的產品已達到國際先進和國內領先水平。

　　刻蝕設備技術方面，在邏輯集成電路制造環節，中微公司開發的高端等離子體刻蝕設備已運用在國際知名客戶65納米到5納米的芯片生產線上，目前正在配合客戶需求，開發新一代刻蝕設備和包括更先進大馬士革在內的刻蝕工藝，能夠涵蓋5納米以下刻蝕需求和更多不同關鍵應用的設備；

　　在3D NAND芯片制造環節，中微公司的電容性等離子體刻蝕設備可應用于64層的量產，同時公司根據存儲器廠商的需求正在開發新一代能夠涵蓋128層關鍵刻蝕應用以及相對應的極高深寬比的刻蝕設備和工藝。

　　此外，根據客戶的技術發展需求，中微公司正在進行下一代產品的技術研發，以滿足7納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3D NAND芯片等產品的ICP刻蝕需求，并進行高產出的ICP刻蝕設備的研發。

　　MOCVD設備技術方面，該公司的Prismo D-Blue、Prismo A7能分別實現單腔14片4英寸和單腔34片4英寸外延片加工能力，其中Prismo A7設備已在全球氮化鎵基LED MOCVD市場中占據領先地位。

　　同時，公司研發出用于制造深紫外光LED的MOCVD設備，已在行業領先客戶端成功驗證，并獲得多家行主流企業與科研院所的訂單。此外，Mini LED生產的MOCVD設備的研發工作正在有序進行中；制造Micro LED、功率器件等應用的MOCVD設備亦正在開發中。

　　對于未來發展戰略，中微公司表示，公司已形成三個維度擴展未來公司業務的布局規劃：深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會。

　　具體而言，中微公司正考慮擴大在刻蝕設備領域的競爭優勢，延伸到薄膜、檢測等其他關鍵設備領域；計劃擴展在泛半導體領域設備的應用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領域的關鍵設備；擬探索其他新興領域的機會，考慮從設備制造向器件大規模生產的機會，以及探索更多集成電路及泛半導體設備生產線相關環保設備及醫療健康智能設備等領域的市場機會。