3 月 26 日消息，近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度，ICP 雙反應臺刻蝕機 Primo Twin-Star? 又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到 0.2A（亞埃級）。
據介紹，這一刻蝕精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蝕工藝上，均得到了驗證。該精度約等于硅原子直徑 2.5 埃的十分之一，是人類頭發絲平均直徑 100 微米的 500 萬分之一。
在 200 片硅片的重復性測試中，氧化硅、氮化硅和多晶硅的測試晶圓，在左右兩個反應臺上各 100 片的平均刻蝕速度相差，各為每分鐘 0.9 埃，1.5 埃和 1.0 埃。兩個反應臺之間平均刻蝕速度的差別（≤ 0.09%），遠小于一個反應臺加工多片晶圓刻蝕速度的差別（≤ 0.9%）。
▲ 中微公司 ICP 雙反應臺刻蝕機 Primo Twin-Star?
中微公司透露，CCP 的雙臺機 Primo D-RIE? 和 Primo AD-RIE? 的加工精度，兩個反應臺的刻蝕重復性和在生產線上的重復性也早已達到和 Primo Twin-Star? 相同的水平。在兩個反應臺各輪流加工 1000 片的重復性測試中，兩個反應臺的平均刻蝕速度相差，只有每分鐘９埃，小于 1.0 納米。
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