電子元件相關(guān)文章 國產(chǎn)半導(dǎo)體實(shí)力大閱兵 篳路藍(lán)縷，以啟山林。 這是新中國成立以來的真實(shí)寫照，也是中國半導(dǎo)體一路走來的心路歷程。 發(fā)表于：10/8/2020 谷歌的手機(jī)芯片計(jì)劃遇挫 自Pixel 2以來，Google一直在其智能手機(jī)中包含自己的配套芯片組，以改善攝影和其他功能。不過，隨著Google確認(rèn)其最新的旗艦智能手機(jī)Pixel 5中放棄了Neural Core，谷歌似乎已經(jīng)結(jié)束了這一趨勢。 發(fā)表于：10/8/2020 芯片的未來，靠這些技術(shù)了 除了先進(jìn)制程之外，先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟，先進(jìn)封裝是如何在延續(xù)摩爾定律上扮演關(guān)鍵角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封裝技術(shù)又有何特點(diǎn)？ 發(fā)表于：10/8/2020 一文讀懂全球半導(dǎo)體格局 “半導(dǎo)體”實(shí)際上是指具有導(dǎo)電特性的固體物質(zhì)（例如硅或鍺），他們可以用作導(dǎo)體或絕緣體。1956年，貝爾實(shí)驗(yàn)室的約翰·巴丁（John Bardeen），沃爾特·布拉頓（Walter Brattain）和威廉·肖克利（William Shockley）因其于1947年發(fā)明的晶體管而獲得了諾貝爾獎(jiǎng)，該晶體管是一種用于放大或切換電子信號(hào)和電源的半導(dǎo)體器件。 發(fā)表于：10/8/2020 LoRa不涼，反而在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代大行其道！ 去年11月28日，工信部發(fā)布的2019年第52號(hào)公告中指出“微功率短距離無線電發(fā)射設(shè)備頻率在470-510MHz，限在建筑樓宇、住宅小區(qū)及村莊等小范圍內(nèi)組網(wǎng)應(yīng)用，任意時(shí)刻限單個(gè)信道發(fā)射”。在當(dāng)時(shí)，業(yè)界發(fā)表了“LoRa涼涼”的觀點(diǎn)。 發(fā)表于：10/8/2020 ?英特爾的先進(jìn)封裝贏得美國國防部訂單 據(jù)報(bào)道，英特爾憑借其最新的異構(gòu)集成原型（SHIP）技術(shù)，獲得了美國國防部的第二階段東單。SHIP計(jì)劃使美國政府能夠利用英特爾在亞利桑那州和俄勒岡州的最先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，并利用英特爾每年花費(fèi)數(shù)百億美元的研發(fā)和制造投資所帶來的積累。 發(fā)表于：10/8/2020 索尼和Kioxia尋求美國批準(zhǔn)向華為供貨 據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本索尼公司和存儲(chǔ)芯片制造商Kioxia已申請(qǐng)美國批準(zhǔn)，重新開始向中國的華為技術(shù)公司供應(yīng)組件。目前，華為已被“禁止”使用美國技術(shù)制造的器件。 發(fā)表于：10/8/2020 AMD處理器市占率再創(chuàng)紀(jì)錄 由于 Steam 目前是全球最大的 PC 端游戲平臺(tái)，所以 Steam 上用戶的處理器、外設(shè)等占有率的數(shù)據(jù)具備一定的參考價(jià)值。 根據(jù) 9 月份統(tǒng)計(jì)的 Steam 平臺(tái)用戶 CPU 份額數(shù)據(jù)顯示，AMD 的處理器首次突破 25%，達(dá)到了 25.75%；而此前一直稱霸的英特爾，其在 Steam 平臺(tái)用戶的份額首次跌破 75%，為 74.24%。 發(fā)表于：10/8/2020 汽車成像的創(chuàng)新技術(shù) 對(duì)于具有深厚技術(shù)積累的模擬芯片廠商來說，為了應(yīng)對(duì)市場需求的發(fā)展和變化，需要通過開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，以及行業(yè)并購來提升自身競爭力，安森美半導(dǎo)體就是這樣一家企業(yè)。 發(fā)表于：10/8/2020 晶體管革命獲利史 1959年，貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員Dawon Kahng和Mohammed Atalla開發(fā)了世界上第一個(gè)真正的緊湊型半導(dǎo)體MOSFET晶體管，這不是歷史上第一個(gè)晶體管，但它是第一個(gè)可以小型化并實(shí)際生產(chǎn)的晶體管。 發(fā)表于：10/8/2020 Arm進(jìn)行“分拆”以尋求存儲(chǔ)技術(shù)突破 Arm.已經(jīng)成立了一個(gè)分拆公司Cerfe Labs Inc.（德克薩斯州奧斯汀），以開發(fā)能夠擴(kuò)展到高級(jí)制程節(jié)點(diǎn)的批量交換非易失性存儲(chǔ)器。 發(fā)表于：10/8/2020 中國大陸晶圓廠的“新挑戰(zhàn)” 最近幾年，臺(tái)積電在晶圓廠代工領(lǐng)域發(fā)展的如火如荼，國內(nèi)晶圓廠在這方面與臺(tái)積電的差距越來越大。但其實(shí)除了在代工領(lǐng)域，大陸在先進(jìn)封裝上也正在被如三星和臺(tái)積電這些企業(yè)拉開距離。摩爾定律發(fā)展到今天，越來越多的先進(jìn)技術(shù)成為驅(qū)動(dòng)制程向前邁進(jìn)的關(guān)鍵因素，在這其中，先進(jìn)封裝首當(dāng)其沖。在先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的雙輪驅(qū)動(dòng)下，中國大陸晶圓廠的一道“新鴻溝”日漸淡出！ 發(fā)表于：10/8/2020 蘋果A14芯片GeekBench跑分曝光 日前，搭載5nm制程A14芯片的iPad Air 4 GeekBench跑分曝光，單核成績1583 分，多核成績4198分。 發(fā)表于：10/8/2020 缺貨漲價(jià)蔓延到硅片和封裝領(lǐng)域 ? 今年以來因疫情流行與華為被禁等事件影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)訂單需求十分旺盛。晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電滿自然是負(fù)荷運(yùn)行，其他廠商產(chǎn)能亦供不應(yīng)求，有報(bào)道稱，客戶正排隊(duì)爭搶產(chǎn)能。 發(fā)表于：10/8/2020 傳感器市場的下一個(gè)風(fēng)口在哪里？ 傳感器作為現(xiàn)代科技的前沿技術(shù)，被認(rèn)為是現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，也是國內(nèi)外公認(rèn)的最具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。各國都極為重視傳感器制造行業(yè)的發(fā)展，并投入了大量資源予以支持。 發(fā)表于：10/8/2020 ?…411412413414415416417418419420…?
