電子元件相關(guān)文章 MCU缺貨看似無(wú)解，40家本土廠商已就位 “我們家用的是STM32F103CBT6，現(xiàn)在采購(gòu)的價(jià)格翻了5倍還要多，不過(guò)我們家用的量很小，還能夠挺得住，那些采購(gòu)規(guī)模大的廠商不替換的話就難了……” 發(fā)表于：1/22/2021 CEVA推出第二代SensPro系列高性能可擴(kuò)展傳感器中樞DSP，擴(kuò)展在該領(lǐng)域中的領(lǐng)導(dǎo)地位 與相同工藝節(jié)點(diǎn)的第一代SensPro相比， SensPro2?的計(jì)算機(jī)視覺(jué)性能提高了六倍，AI推理能力提高了兩倍，功耗則降低20% 發(fā)表于：1/22/2021 高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布：摩托羅拉首發(fā) C114訊 1月20日消息(樂(lè)思)昨日晚間,高通公司宣布推出最新一代5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870,也就是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/22/2021 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200 據(jù)悉，天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造，CPU采用1＋3＋4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及雙通道UFS 3．1，平臺(tái)性能大幅提升。 發(fā)表于：1/22/2021 聯(lián)發(fā)科新款5G芯片登場(chǎng)：Redmi首發(fā) 雖然目前安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)芯片是驍龍888,但除非網(wǎng)上的一些測(cè)試都有問(wèn)題,否則功耗翻車(chē)已經(jīng)是人盡皆知的事情,人送外號(hào)火龍888,所以不少人都認(rèn)為高通昨晚發(fā)布的驍龍870是來(lái)救火的,至于能否救得了廠,還要看870后續(xù)測(cè)試是否給力,目前真的不敢妄下結(jié)論。 發(fā)表于：1/22/2021 MediaTek發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片 1月20日,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100,通過(guò)在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長(zhǎng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力。 發(fā)表于：1/22/2021 打破慣例，高通發(fā)布第二款頂級(jí)處理器驍龍870 C114訊 1月20日消息（樂(lè)思）時(shí)隔47天，高通又推出了一款驍龍8系列5G移動(dòng)平臺(tái)，命名為驍龍870，打破了每年只發(fā)布一款頂級(jí)處理器的慣例。據(jù)悉，驍龍870是驍龍865 Plus的升級(jí)版本，性能僅次于剛剛發(fā)布的驍龍888。 發(fā)表于：1/22/2021 晶瑞股份引進(jìn)ASML光刻機(jī)，真的假的 1月19日晚，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司晶瑞股份發(fā)表公告，宣稱購(gòu)得ASML公司光刻機(jī)一臺(tái)，將用于高端光刻膠項(xiàng)目。 發(fā)表于：1/22/2021 比亞迪電子：汽車(chē)基本牌不穩(wěn)，代工來(lái)突破 幾天前,全球最大的電子產(chǎn)品代工廠富士康宣布進(jìn)軍造車(chē)行業(yè);而在新能源汽車(chē)行業(yè)領(lǐng)跑的比亞迪,最近因代工榮耀手機(jī),股價(jià)大漲。 發(fā)表于：1/21/2021 晶瑞股份光刻機(jī)順利購(gòu)得，國(guó)產(chǎn)高端光刻膠將加速突圍 華天科技發(fā)布公告表示,公司擬非公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量合計(jì)不超過(guò)680,000,000股,不超過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行前公司總股本的24．82%。募資總額不超過(guò)51億元,主要用于:集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。 發(fā)表于：1/21/2021 近期芯片漲價(jià)時(shí)間線整理 據(jù)一位企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購(gòu)量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時(shí)，芯片制造企業(yè)也忙著從他們的上游搶購(gòu)用于制造芯片的原材料晶圓。 發(fā)表于：1/21/2021 寒武紀(jì)首顆AI訓(xùn)練芯片思元290進(jìn)入量產(chǎn) 采用臺(tái)積電7nm工藝,集成460億個(gè)晶體管。 發(fā)表于：1/21/2021 并購(gòu)潮、缺芯、自研，2021芯片業(yè)熱潮將繼續(xù)洶涌 國(guó)際市場(chǎng)上,顯卡制造商英偉達(dá)400億美元收購(gòu)ARM,英特爾的老對(duì)手AMD以350億美元收購(gòu)全球最大的FPGA芯片制造商賽靈思,SK海力士90億美元收購(gòu)了英特爾NAND閃存芯片業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：1/21/2021 芯片代工創(chuàng)十年新高，下游客戶仍在等米下鍋 第四季度和第一季度是半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但在剛剛過(guò)去的2020年和剛剛啟幕的2021年，出現(xiàn)了例外。臺(tái)積電在上周公布的第四季度財(cái)報(bào)中，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)14%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)23%，并對(duì)2021年第一季度的營(yíng)收做出了樂(lè)觀預(yù)估。 發(fā)表于：1/21/2021 SK海力士龍仁園區(qū)有望在下半年開(kāi)建 據(jù)媒體報(bào)道，韓國(guó)龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)已經(jīng)通過(guò)了京畿道政府審議，預(yù)計(jì)2021年初能取得龍仁市批準(zhǔn)，最快有望在2021年下半開(kāi)始興建園區(qū)。 發(fā)表于：1/21/2021 ?…318319320321322323324325326327…?
