電子元件相關文章 蘋果接下來將發(fā)布這些新品 這幾天互聯(lián)網(wǎng)是真熱鬧啊！各種各樣的瓜不斷涌現(xiàn) 。這不，外媒又不斷開始曝出了蘋果新品的瓜。 發(fā)表于：1/24/2021 武漢研發(fā)出新能源汽車核心芯片 據(jù)長江日報報道，東風汽車集團公司旗下的智新半導體有限公司年產30萬套功率芯片模塊的生產線4月將投入量產，產品可打破海外壟斷、替代進口。 發(fā)表于：1/23/2021 6nm三叢架構設計，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1200有多強 2021年1月20日 – MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的技術升級，為快速增長的全球5G移動終端市場的產品增添了更多的選擇。 發(fā)表于：1/23/2021 天璣1200彎道超車，5G芯片的風向標 旗艦手機芯片越來越追求5G式的極致體驗了。1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200,這款芯片定位于“天璣旗艦”,通過搭載更先進的5G和AI技術,在拍照、視頻和游戲等多媒體場景下,能夠為用戶提供非同尋常的優(yōu)秀使用體驗。 發(fā)表于：1/23/2021 天璣1200來了，2021年旗艦手機迎體驗新趨勢 旗艦手機芯片越來越追求 5G 式的極致體驗了。1 月 20 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 1200，這款芯片定位于“天璣旗艦”，通過搭載更先進的 5G 和 AI 技術，在拍照、視頻和游戲等多媒體場景下，能夠為用戶提供非同尋常的優(yōu)秀使用體驗。 發(fā)表于：1/22/2021 OSRAM與LeddarTech簽署汽車LiDAR和ADAS供應和商業(yè)協(xié)議 魁北克市和德國慕尼黑， Jan. 21, 2021 （GLOBE NEWSWIRE） -- 1-5級ADAS和AD傳感技術全球領先企業(yè)LeddarTech®和汽車照明和激光系統(tǒng)全球領先企業(yè)OSRAM非常高興地宣布，雙方已簽署一項長期協(xié)議。LeddarTech將為OSRAM的PERCEPT? LiDAR平臺提供業(yè)界領先的LiDAR硬件和軟件組件。 發(fā)表于：1/22/2021 英特爾、AMD、英偉達同時打響2021芯片之戰(zhàn)第一槍 在CES2021上,英特爾、AMD和英偉達這三家,憑借其市場影響力,以及同時具有半導體行業(yè)和消費類產品核心元器件供應商的身份,相繼推出了迄今為止各自的最強芯片,它們的“芯片之戰(zhàn)”也就此開始。 發(fā)表于：1/22/2021 芯片告急，為國內車企敲響警鐘 受全球新冠疫情出現(xiàn)抬頭趨勢、發(fā)達國家芯片生產陷入停擺影響,疊加由于全球汽車消費需求回暖、居家辦公導致手機、筆記本電腦等消費電子品銷售增長等導致的芯片需求增加,芯片,快不夠用了。 發(fā)表于：1/22/2021 臺積電或將采用5nm工藝為英特爾生產Core i3芯片 市場研究公司TrendForce在近期發(fā)布的一份報告中表明,全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產英特爾Core i3芯片。 發(fā)表于：1/22/2021 新能源汽車的“最強大腦”來了！4月在武漢量產 據(jù)長江日報報道，東風汽車集團公司旗下的智新半導體有限公司年產30萬套功率芯片模塊的生產線4月將投入量產，產品可打破海外壟斷、替代進口。 發(fā)表于：1/22/2021 對比臺積電和英特爾的2021營收和資本支出預算 對比臺積電和英特爾的2021營收和資本支出預算 發(fā)表于：1/22/2021 英特爾Optane SSD要從消費級市場撤退？ 英特爾（Intel）對旗下Optane SSD產品線進行了戰(zhàn)略調整。 根據(jù)外媒報導，英特爾未來將不再提供消費級Optane SSD，意味著這項產品將從個人電腦（桌機、筆電等）全面撤退。英特爾聲明稱，未來Optane SSD將聚焦在企業(yè)市場，至于消費級市場，仍還有Optane Memory H2。 發(fā)表于：1/22/2021 芯片大缺貨，德國車廠向政府求救 據(jù)金融時報報道，因為芯片短缺危機，德國汽車制造商請求安格拉?默克爾(Angela Merkel)領導的政府幫助緩解半導體嚴重短缺的局面。當前局面對德國汽車業(yè)（該國最大產業(yè)之一）構成威脅，甚至可能導致汽車生產陷入癱瘓。 發(fā)表于：1/22/2021 蘋果自研芯片的一段往事 2008年4月，Apple以2.78億美元的代價，收購了一間無晶圓廠芯片設計公司 (Fabless Design House)，得到150名天才工程師，那間公司叫做P.A. Semi，位于美國加州Santa Clara (也剛好是Intel總部所在地)，創(chuàng)立于2003年，由曾在2003年獲頒IEEE Solid State Circuits Award的芯片設計大師Daniel W. Dobberpuhl所成立。今日Apple的A系列與M系列處理器之所以能夠有今天的表現(xiàn)與地位，除了封閉性生態(tài)系統(tǒng)帶來的先天優(yōu)勢，P.A. Semi團隊絕對居功厥偉。 發(fā)表于：1/22/2021 用錢“砸”出芯片業(yè)未來 2020年的全球半導體業(yè)表現(xiàn)出人意料的好，據(jù)WSTS統(tǒng)計，同比增長了7%，這種結果在去年年初是不可想象的。2020年3月，疫情在全球爆發(fā)，各大市場研究機構都看衰該行業(yè)的全年表現(xiàn)，普遍認為整體銷售額會出現(xiàn)負增長，而最終7%的正增長結果，再一次體現(xiàn)出這一絕對高端、技術和資金高度密集型產業(yè)的與眾不同。 發(fā)表于：1/22/2021 ?…317318319320321322323324325326…?
