電子元件相關文章 從一個專利，看蘋果芯片的未來 Apple已為其混合內存子系統申請了專利，該子系統至少包括兩種類型的內存：高帶寬低密度類型的DRAM和低帶寬高密度類型的DRAM。該專利可能提供了蘋果如何看待其片上系統未來的一瞥。自然，這項新專利將引發人們的猜測，即我們可以看到新版Apple M1芯片隨附了新的內存設計，但是這種實現方式可以用于幾種不同類型的芯片中。 發表于：1/28/2021 光電技術的結合有望成為芯片發展的未來嗎？ 自英特爾于 1971 年推出全球第一個微處理器以來，電腦計算能力的提升速度令人嘆為觀止。按照摩爾定律，如今的計算機芯片的威力能達到五十年前的數百萬倍。然而，盡管處理能力在過去幾十年中實現了飛速增長，但計算機芯片的基本架構一直沒有什么變化。在大多數情況下，硅的創新需要將晶體管的體積不斷縮小，以便能將更多的晶體管壓縮到集成電路上。數十年來，英特爾和AMD這些公司都在通過這種辦法不斷提高CPU能力，哈佛商學院教授克萊頓·克里斯滕森（Clayton M. Christensen）將這個過程稱為 "持續創新" （sustaining innovation）。 發表于：1/28/2021 華為否認將出售手機業務，擬用芯片余糧撐過過渡期 新浪財經引述《財經》雜志報導，據消息指出，華為正就出售高端智能手機業務（P 系列和Mate 系列）事宜，與上海政府支持的企業及財團談判，并指談判已持續數月，出售原因為手機芯片供應不足所致。華為官方相關負責人強調，「華為完全沒有出售手機業務的計劃，華為將堅持打造全球領先的高端智能手機品牌，努力為消費者提供卓越的產品體驗和服務。」 發表于：1/27/2021 新基建，半導體行業的超級機會 新基建全稱“新型基礎設施建設”，2020年4月，在央視報道國家發改委首次明確了新基建的范圍后，這一概念受到了廣泛關注。 發表于：1/27/2021 年產GaN單晶襯底及外延片5萬片，這個半導體項目奠基 據蘇州工業園區發布消息，1月24日，蘇州納維科技有限公司（以下簡稱“蘇州納維科技”）在園區舉行總部大樓奠基儀式。 發表于：1/27/2021 擴充SoC芯片業務，富瀚微擬收購眸芯科技32.43%股權 1月26日，上海富瀚微電子股份有限公司（以下簡稱“富瀚微”）發布公告稱，擬收購眸芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“眸芯科技”）32.43%股權。 發表于：1/27/2021 普冉成功，東微敲定......一批半導體企業科創板IPO進展披露 2021年開年，資本市場依然是國內半導體市場最重要的話題之一，上周，CPU廠商海光信息、IGBT廠商比亞迪半導體、FPGA廠商安路科技、EDA廠商概倫電子、芯片測試廠商偉測半導體等均披露了IPO輔導進展，而這周，又有一批集成電路企業的科創板上市進展被披露。 發表于：1/27/2021 華為DriveONE助力合作伙伴首發1000公里續航電動車，性能參數如何？ 昨日，與華為合作的新能源車品牌賽力斯召開電動車上市發布會，正式推出全球首款續航1000公里量產增程電動車。其中采用華為 DriveONE ，DriveOne是華為首款電驅動系統，也是華為智能汽車（戰略）的核心部件之一。 發表于：1/27/2021 比特幣芯片也缺貨！ ? 據路透社報道，芯片短缺嚴重影響了比特幣采礦硬件分銷鏈。比特幣芯片是中國主導的行業，隨著對加密貨幣的需求激增，拉高了鉆機的成本。 發表于：1/27/2021 全球半導體短缺源于美國對華制裁 全球半導體短缺正在變得嚴重。開端是美國政府對中國大陸企業的制裁。代工企業中芯國際（SMIC）等成為制裁目標，訂單集中涌向了臺灣企業等。再加上汽車用半導體的需求快速復蘇，供應短缺跡象加強。以世界最大的臺積電（TSMC）等為中心，半導體制造商加緊應對，但有觀點認為到2021年下半年才能恢復。 發表于：1/27/2021 SEMI吁拜登政府修正對中國芯片禁令 美國新任總統拜登剛上臺，SEMI（國際半導體產業協會）近日就呼吁修正川普政府針對華為等陸企的芯片出口限制。路透報導，SEMI主席馬諾查（Ajit Manocha）25日致信給商務部長被提名人雷蒙多（Gina Raimondo），批評川普政府時期對中國的半導體出口限制政策，對美國業界造成嚴重后果，并呼吁拜登新政府應迅速批準美企對華為等陸企的供貨許可。 發表于：1/27/2021 高通前CEO加入新公司，用RISC-V芯片打造低成本5G基站 今天，5G蜂窩創業公司EdgeQ宣布在其顧問委員會中增加了兩個新成員——前高通首席執行官Paul Jacobs和高通前首席技術官Matt Grob。他們的任務是通過利用和擴展開放式硬件RISC-V設計，將5G蜂窩基站的總體擁有成本（TCO）降低一半。 發表于：1/27/2021 關于南京集成電路大學，你關心的都在這里了 2020年10月22日，南京集成電路大學正式成立。作為傳統高校產教融合人才培養的補充，南京集成電路大學以技能為本，以實訓帶教為主，緊扣產業人才需求，探索產教融合新模式，旨在打造一個銜接企業與高校的開放學習平臺。 發表于：1/27/2021 蘋果開辟芯片新戰場 2010年左右，智能手機開始在市場中初露鋒芒。在此后的十年當中，智能手機市場經歷了百家爭鳴，最終蘋果、三星、華為、小米以及OV等品牌成為了手機市場的主流。其中，蘋果、華為和三星都有自己的手機芯片，這也是他們之間進行較量的一個焦點。 發表于：1/27/2021 信號鏈、MCU多措并舉 芯海科技首個汽車電子項目成功通過AEC-Q100權威認證 日前，芯海科技（688595）在官方微博透露公司首個汽車電子項目CSA37F62-LQFP48成功通過AEC-Q100權威認證。 發表于：1/26/2021 ?…315316317318319320321322323324…?
