C114訊 1月20日消息（樂思）時(shí)隔47天，高通又推出了一款驍龍8系列5G移動(dòng)平臺(tái)，命名為驍龍870，打破了每年只發(fā)布一款頂級處理器的慣例。據(jù)悉，驍龍870是驍龍865 Plus的升級版本，性能僅次于剛剛發(fā)布的驍龍888。
高通如此“心急”的原因是其認(rèn)定2021年將會(huì)迎來5G終端的大爆發(fā)。高通預(yù)測2021年5G手機(jī)銷量將達(dá)到4．5億到5．5億部，2022年則會(huì)達(dá)到7．5億部。先行一步占領(lǐng)市場，將有助于高通確保在5G時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)地位。
回顧中國智能手機(jī)處理器市場變化，市場格局已從4G時(shí)代高通一家獨(dú)大局面，到2020年逐步發(fā)展成海思、高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立格局。在高端芯片市場，高通已經(jīng)全面布局，容不得別人來分一杯羹。在最為關(guān)鍵的中低端市場，高通也正持續(xù)擴(kuò)大自己的影響力，在2020年推出了多款跨層級的驍龍5G產(chǎn)品組合，覆蓋驍龍7系、6系甚至4系平臺(tái)，極大程度上提升了高通在中低端市場競爭力。
新一代5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870：基于7nm工藝制程
作為高通的頂級處理器系列，8系產(chǎn)品推出之前就會(huì)受到市場的廣泛關(guān)注。但是此次毫無預(yù)告，高通發(fā)布如此重量級新品的消息略顯倉促。
高通稱驍龍870為高通驍龍865 Plus的升級版本。其搭載臺(tái)積電7納米工藝制程，包括一顆 A77（3．19GHz）超大核 ＋ 三顆 A77（2．42GHz）大核以及四顆 A55（1．8GHz）核心，GPU為 Adreno 650 ，配備 X55 5G 基帶，WIFI 模塊支持到FastConnect 6800。并采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，內(nèi)核主頻高達(dá)3．2GHz。
驍龍870深受終端廠商的青睞，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等終端廠商計(jì)劃搭載此芯片，推出多款旗艦5G終端。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap稱：“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造，將進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求。
2019年和2020年先后發(fā)布的驍龍865／驍龍865 Plus可以說是高通的明星產(chǎn)品，在2020年的高端5G手機(jī)市場取得了極大成功，一度成為公開市場上的唯一選擇，推出兩個(gè)月后獲得70多款5G手機(jī)采用。
筆者觀察到，近幾個(gè)月，高通發(fā)布產(chǎn)品的頻率和以往相比要高得多。僅僅這兩個(gè)多月就發(fā)布了三款5G移動(dòng)平臺(tái)。47天之前，在驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高調(diào)推出了驍龍888，被市場譽(yù)為頂級旗艦產(chǎn)品。1月4號，高通發(fā)布了新款驍龍4系5G平臺(tái)——驍龍480，定位低端市場。
高通的種種做作和此前市場預(yù)測的一樣，強(qiáng)大如高通，在面對激烈的市場競爭之時(shí)，也要使盡渾身解數(shù)，開啟“自衛(wèi)”反擊戰(zhàn)。
5G芯片市場競爭激烈 高通打響“芯海”戰(zhàn)
不同于3G、4G時(shí)期，5G時(shí)代的芯片市場不再只是一家兩家獨(dú)大。有獨(dú)立芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科、展銳，以及實(shí)力最強(qiáng)的三家手機(jī)廠商——蘋果、華為、三星旗下的芯片組織。
近年來，在芯片領(lǐng)域，高通顯得越來越吃力。市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科從中端市場發(fā)力后重新崛起，首次超越高通成為第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場份額達(dá)到31％。高通以29％的份額屈居第二位。
雖然該報(bào)告中顯示，在純5G芯片市場，高通依舊以39％份額領(lǐng)先，但這并不意味著高通可以高枕無憂。
CINNO Research最新數(shù)據(jù)指出，在最為關(guān)鍵的中國市場，2020年聯(lián)發(fā)科的天璣800市場份額成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。報(bào)告還稱，2020年中國市場的“HOVM”四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達(dá)22．6％。整合能力較強(qiáng)的四大品牌在2020年分別不同程度地提高了聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的采購量。尤其是在下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31．7％，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機(jī)處理器廠商。
按照市場慣例，中低端市場才是手機(jī)芯片廠商關(guān)鍵“勝負(fù)手”，這也預(yù)示著，在此市場，高通和聯(lián)發(fā)科必有一戰(zhàn)。值得玩味的是，就在高通發(fā)布新品的次日，聯(lián)發(fā)科也宣布發(fā)布其2021年首款天璣系列5G芯片——天璣1200。
當(dāng)然，高通也在積極出擊，僅在2020年，高通就推出了多款跨層級的驍龍5G產(chǎn)品組合。目前，高通的5G移動(dòng)平臺(tái)包括：驍龍8系：驍龍888、驍龍870、驍龍865 Plus、驍龍865和驍龍855；驍龍7系：驍龍768G、驍龍765和765G、驍龍750G；驍龍6系：驍龍690；驍龍4系：驍龍480。
這一系列的產(chǎn)品組合能滿足終端廠商推出不同等級的終端產(chǎn)品。當(dāng)然，這些產(chǎn)品推出的背后離不開高強(qiáng)度的研發(fā)投入，高通表示已經(jīng)投入了660億美元研發(fā)費(fèi)用，約合4336億元。近期，高通又斥資14億美元收購前蘋果工程師創(chuàng)立的芯片公司Nuvia，計(jì)劃重新確立在芯片方面領(lǐng)先地位。
據(jù)悉，目前有超過700款搭載高通解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，覆蓋智能手機(jī)、PC、CPE和物聯(lián)網(wǎng)終端等。隨著未來一年5G終端產(chǎn)品出貨量走高，高通必將重新奪回總份額第一的位置。
5G終端將迎來大爆發(fā) 中國市場成為關(guān)鍵
隨著中國在5G領(lǐng)域拔得頭籌，高通對于中國市場也越來越重視。此前發(fā)布的“驍龍888”的代號與中國人吉祥之意的“發(fā)發(fā)發(fā)”諧音，強(qiáng)攻中國市場的決心不言而喻。
高通中國區(qū)董事長孟愣源嗽硎荊“驍龍888力圖去體現(xiàn)高通中國取得的這些成績，希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發(fā)發(fā)發(fā)”。而研究機(jī)構(gòu)ABI Research的分析師指出，在高通14家合作伙伴列表中，有12家都是中國廠商，所以“888”寓意的幸運(yùn)對中國市場也非常重要。
而高通也給予了中國市場強(qiáng)大的支持。早在2018年初，為了幫助中國智能手機(jī)行業(yè)抓住5G全球機(jī)遇，高通與多家領(lǐng)先的中國廠商共同宣布“5G領(lǐng)航計(jì)劃”，包括聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技在內(nèi)的多家合作伙伴。憑借高通5G芯片驍龍X50領(lǐng)先的性能和首發(fā)優(yōu)勢，這些廠商快速推出了第一代5G手機(jī)產(chǎn)品，趕上了全球5G手機(jī)的首班車。
從智能手機(jī)出貨量角度看，數(shù)據(jù)預(yù)測，2020年全球5G手機(jī)出貨量達(dá)到2．8至3億部，而中國的5G手機(jī)出貨量占據(jù)著絕大部分份額。根據(jù)中國信通院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國市場5G手機(jī)累計(jì)出貨量達(dá)到了1．63億部。
未來，隨著搭載高通不同層級芯片的終端不斷上市，相信國產(chǎn)5G手機(jī)性能會(huì)進(jìn)一步提升，價(jià)格也更加多元化，在全球市場的份額也將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。