電子元件相關(guān)文章 全球10大芯片設(shè)計公司 眾所周知，芯片的整個生產(chǎn)分為三個環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測。IDM公司是一家就可以搞定設(shè)計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，比如英特爾、三星。 發(fā)表于：12/20/2021 聯(lián)發(fā)科漲價？中國手機開始反擊，增加高通芯片的采用比例 市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布了三季度全球手機芯片市場的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示中國芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的市場份額都取得增長，美國芯片企業(yè)高通的市場份額繼續(xù)下滑，遺憾的是另一家國產(chǎn)芯片企業(yè)華為海思的市場份額也出現(xiàn)下滑。 發(fā)表于：12/20/2021 DDR 5時代將正式開啟 DDR5 的到來為更高水平的性能打開了大門，但早期的生產(chǎn)痛苦導(dǎo)致了短缺和黃牛級的高昂定價。也就是說，DDR5 的定價最終會降到一個合理的水平，當(dāng)這種情況發(fā)生時，您需要確定是否值得升級到可用的最佳 RAM套件之一。當(dāng)然，您還必須確定是否有足夠大的性能提升來證明升級是合理的。 發(fā)表于：12/20/2021 性能提升15%，臺積電將推出新一代4nm制程技術(shù)N4X 12月17日消息，全球芯片代工廠龍頭企業(yè)臺積電宣布，將針對高性能運算產(chǎn)品推出量身定做的N4X制程工藝，臺積電稱該工藝是5nm家族里擁有最高性能表現(xiàn)及最大頻率的一項制程工藝，預(yù)計將于2023年上半年進入試產(chǎn)階段。 發(fā)表于：12/17/2021 替代硅，2D半導(dǎo)體越來越近 在尋求保持摩爾定律繼續(xù)生效的過程中，您可能會想要進一步縮小晶體管，直到最小的部分只有一個原子厚。但不幸的是，這不適用于硅，因為它的半導(dǎo)體特性需要第三維。但是有一類材料可以充當(dāng)半導(dǎo)體，即使它們是二維的。一些最大的芯片公司和研究機構(gòu)的新結(jié)果表明，一旦達到硅的極限，這些 2D 半導(dǎo)體可能是一條很好的前進道路。 發(fā)表于：12/17/2021 發(fā)布7nm汽車芯片，芯擎科技站上新風(fēng)口 汽車芯片產(chǎn)業(yè)正在面臨前所未有的新重構(gòu)格局，尤其是在國內(nèi)，因為需求的飆升，催生了一系列本土汽車芯片企業(yè)的崛起，而成立于2018年的芯擎正是當(dāng)中的佼佼者。 發(fā)表于：12/17/2021 當(dāng)我們談車規(guī)元器件認證時，談什么？ 因為汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的來襲，全球性的汽車芯片缺貨，以及國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的興起。汽車芯片產(chǎn)業(yè)獲得了前所未有的關(guān)注度。這首先體現(xiàn)在汽車芯片的應(yīng)用、分類和性能。除此以外，與汽車芯片相關(guān)的認證，則是另一個屢被提及的點。 發(fā)表于：12/17/2021 博流智能RISC-V多模無線SoC，破解智能家居碎片化困局 2021年12月17日，首屆“滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”上，博流智能科技（南京）有限公司營銷副總裁劉占領(lǐng)以《BL606P：多模無線連接智能語音SoC》為題對公司產(chǎn)品進行了推介。 發(fā)表于：12/17/2021 蘋果將自研WiFi、藍牙和射頻芯片 據(jù)彭博社報道，蘋果公司正在為南加州的新辦事處招聘工程師，以開發(fā)無線芯片，最終可能取代博通公司和 Skyworks 解決方案公司提供的組件。 發(fā)表于：12/17/2021 索尼全球首發(fā)，雙層堆疊CMOS圖像傳感器 索尼的半導(dǎo)體部門宣布，他們成功開發(fā)了世界上第一個具有兩層晶體管像素的堆疊式 CMOS 圖像傳感器技術(shù)，可將光收集能力提高一倍。 發(fā)表于：12/17/2021 榮耀周年慶暨榮耀X30發(fā)布會，另有天璣9000首發(fā) 在榮耀8周年之際，榮耀舉辦了周年慶發(fā)布會，宣布榮耀正式成為中國冰雪科技助力贊助商、中國短道速滑國家隊智能手機及終端贊助商。 發(fā)表于：12/17/2021 三星將于2029年推出DDR6內(nèi)存：帶寬將超100GB/s 今年11月份，隨著Intel的12代酷睿處理器發(fā)布上市，DDR5內(nèi)存也閃亮登場，未來幾年里就要接替DDR4了，不過三星也在準(zhǔn)備下一代的DDR6內(nèi)存了，頻率有望再次翻倍，預(yù)計2029年問世。 發(fā)表于：12/17/2021 如何區(qū)分國產(chǎn)長鑫DDR4內(nèi)存？看它就行了 前幾天，快科技發(fā)布了對朗科絕影RGB DDR4-3200 CL14內(nèi)存的評測，它采用了國產(chǎn)長鑫內(nèi)存顆粒，而能做到如此規(guī)格的，之前只有三星B-Die，而且價格貴得多。 發(fā)表于：12/17/2021 聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片有望今天發(fā)布：臺積電5nm工藝 今天，聯(lián)發(fā)科將會發(fā)布旗下最強悍的手機芯片天璣9000。它由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成，支持LPDDR5X內(nèi)存，安兔兔跑分突破了100萬分，比肩高通驍龍8平臺。 發(fā)表于：12/16/2021 吉利成功“高端突圍”！國產(chǎn)首款車規(guī)7nm芯片問世，性能趕超海外競品 自2020年年底以來，汽車行業(yè)一直深受缺芯之痛，不少車企都因此而停工。根據(jù)美國咨詢公司艾睿鉑預(yù)測，芯片短缺將致使汽車行業(yè)在2021年損失超過2100億美元。值得一提的是，該機構(gòu)在五月份公布的預(yù)測數(shù)據(jù)，僅是當(dāng)前預(yù)測值的一半，這也說明缺芯問題的嚴(yán)重性。 發(fā)表于：12/16/2021 ?…215216217218219220221222223224…?
