今天，聯(lián)發(fā)科將會發(fā)布旗下最強悍的手機芯片天璣9000。
它由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成，支持LPDDR5X內(nèi)存，安兔兔跑分突破了100萬分，比肩高通驍龍8平臺。
值得注意的是，這次發(fā)布會可能還有驚喜。博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科這次發(fā)布會除了公布天璣9000之外，可能會順帶提一下次旗艦芯片，命名可能不會是天璣7000。
據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。
更重要的是，這顆芯片的安兔兔綜合成績達到了75萬分，超過了驍龍870，后者的安兔兔綜合成績在70萬分左右。
這顆芯片預計會在明年上半年量產(chǎn)商用，Redmi將會推出相關終端，價格應該在2000元左右。
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