電子元件相關文章 降低5G行業應用門檻！全球首個5G模組多切片方案來了 近日，紫光展銳攜手中國聯通研究院，合作研發了全球首例5G模組多切片方案。該方案將原來需要終端側承擔的URSP數據解析、PDU 會話建立、TD與具體切片的映射、以及策略路由的配置等過程，集成在模組內部完成，大幅降低終端側的開發和投入。這一創新方案的推出，意味著打通了千行百業應用5G網絡切片技術的最后一公里，將加速5G在垂直行業的應用落地。 發表于：12/20/2021 未來兩年走勢 本文來自方正證券研究所2021年10月09日發布的報告《復盤半導體5年：國產替代和創新驅動進行中》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文 發表于：12/20/2021 數字功放芯片品牌 在如今的數字音頻功率放大器領域市面上常見的數字功放功放芯片就是兩大系列，cm系列和mm系列。上下排列或者右上右下，是cm系列常見的結構。cm系列除了pa功放外，還有ram功放，復合功放，兩級結構的功放，功率放大器等等。pa＋cm系列功放主要特點是直接插cm系列pa就可以工作，并且通過cm可以直接轉接其他ram或者復合功放，更加省事方便。 發表于：12/20/2021 海思PLC解決方案有哪些場景？行業邁進智慧物聯新時代來啦！ 物聯網的快速發展，離不開通信技術的不斷突破。為了實現萬物互聯的終極目標，人們對物聯終端采集數據的需求越來越多，迫切需要各種物聯接入技術，保障物聯網最后一公里的通信可靠、安全和高效。 發表于：12/20/2021 高壓接觸器: TDK推出新的緊湊型高壓接觸器 TDK集團（東京證券交易所代碼：6762）推出新的HVC43 （B88269X3＊＊0C011） 系列產品，擴展了其無極性直流高壓接觸器的產品范圍。新產品的連續工作電流為150 A DC 到 250 A DC，最高工作電壓可達1000 V DC，可選12 V或24 V線圈，功耗為6 W。 發表于：12/20/2021 2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會，暨“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在珠海開幕 12月20日下午，2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會暨“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在珠海開幕。本次大會由中國電子信息產業發展研究院、珠海市人民政府、橫琴粵澳深度合作區執行委員會主辦。本屆大會的主題是“鏈上中國芯 成就中國造”。 發表于：12/20/2021 意法半導體：SiC晶圓產能提升10倍 歐洲IDM大廠意法半導體（ST）總裁暨執行長謝利（Jean-Marc Chery）發表最新年度市場展望，預計2022年全球芯片短缺逐漸改善，至少要到2023年上半年才能恢復到“正常”水準。意法看好智能出行、電源和能源、物聯網和5G等三大商機，計劃在未來4年內大幅提升晶圓產能，2020～2025年期間將歐洲晶圓廠的整體產能提升一倍。 發表于：12/20/2021 應對未來芯片危機：歐洲致力于石墨烯等二維材料研發 “現在要想替代硅非常困難”，西班牙阿拉貢納米科學與材料研究所的研究員勞爾·阿雷納爾坦言，“硅的性能良好。它是一種在純度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦將硅材料的這些優點放在比較的天平上，硅就很難被擊敗。然而，幾十年來，人們一直在尋找硅的替代品，近年來更是如此，因為硅材料正在達到減小晶體管尺寸的物理極限。” 發表于：12/20/2021 老兵新傳，國產車用MCU再迎生力軍 在汽車電子芯片領域，MCU的應用范圍較廣，涵蓋車身動力總成、車身控制、發動機控制單元、輔助駕駛等。據不完全統計，在一輛汽車所裝備的所有半導體器件中，MCU大約占三成，平均每輛車要用到70顆以上的MCU芯片，而在過去十年中，車用MCU約占MCU總銷售額的40%。 發表于：12/20/2021 OPPO自研影像專用NPU背后，成為AI賽道黑馬的野心 如今每個人對于“AI”這個名詞或許都能聊上兩句。各類智能硬件設備不斷深度介入我們的生活中，大到智能汽車、小到一部手機。在智能硬件爆發的背后，AI算法也在快速迭代發展，算法模型越來越復雜，對于硬件的要求也更高，“AI芯片”這個概念也成為了近幾年來AI產業關注的焦點之一。 發表于：12/20/2021 猛堆料的天璣9000想要證明，旗艦的優勢就是“快”和“冷靜” 今年11月，聯發科對外宣布天璣9000的到來，一個月后，聯發科召開發布會，正式發布天璣9000，這段時間里，這款旗艦芯片的熱度一直居高不下。作為聯發科沖擊旗艦市場的產品，天璣9000吸引了大量消費者的目光，也承載著市場的期待。而在天璣9000展現的眾多旗艦特性中，小雷個人最關注的還是它在游戲場景下的表現。 發表于：12/20/2021 寬禁帶半導體：碳中和新賽道 隨著綠色低碳戰略的不斷推進，提升能源利用效率和能源轉換效率已經成為各行各業的共識。以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體（第三代半導體）成為市場聚焦的新賽道。“寬禁帶半導體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能。以效率優勢帶來節能優勢，是寬禁帶半導體貢獻碳中和的著力點。”蘇州能訊高能半導體有限公司董事總經理任勉向《中國電子報》記者表示。 發表于：12/20/2021 英特爾正在重點攻關核心微縮技術，叫板三星臺積電 日前在舊金山舉辦的2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，英特爾公布了在封裝、晶體管和量子物理學等方面的關鍵技術突破，以及先進制程上的進展。在外界看來，英特爾此次高調宣布多項突破，意在與臺積電和三星公開叫板。 發表于：12/20/2021 蘋果“芯片自主”戰略或擴至射頻前端，博通高通們有危機了 蘋果自研芯片早就不是什么秘密，在蘋果的各條產品線中已經越來越多地見到其自研芯片的身影，包括A系列智能手機SoC、M系列的電腦處理器，以及T系列的安全芯片、藍牙耳機主芯片、電源管理芯片等。這一次蘋果又把自研的范圍擴大到了射頻前端等無線芯片領域。隨著5G通信技術的擴展，射頻前端等無線芯片所發揮的作用越來越關鍵，市場規模越來越大。蘋果加大力度自研射頻前端芯片，將對射頻前端的原有產業格局產生重要影響。 發表于：12/20/2021 芯擎科技發布7納米智能座艙芯片 這只是剛剛開始...... 業內普遍認為，隨著汽車電子電氣架構不斷改變，未來汽車逐漸朝著“移動出行工具”方向發展，智能座艙將成為實現空間塑造的核心載體。其中，汽車控制域融合發展是智能座艙發展的必然趨勢，智能座艙芯片成為廠商爭相搶占的高地。 發表于：12/20/2021 ?…214215216217218219220221222223…?
