消費電子最新文章 逐點半導體為真我GT5智能手機打造越級畫質體驗 中國上海，2023年8月28日——專業的視覺處理方案提供商逐點半導體攜手科技潮牌realme正式宣布，新發布的真我GT5智能手機搭載逐點半導體X7視覺處理器。通過集成該處理器先進的超低延時插幀、低功耗超分、全時HDR等技術，這款新機可為消費者在玩游戲和看視頻時提供更全面的畫質保證和更舒適的屏幕體驗。同時，作為逐點半導體IRX游戲體驗認證的首款真我手機，真我GT5智能手機的用戶還可在多款人氣手游上享受逐點半導體與真我帶來的符合游戲內容與手機性能特色的畫質調優，進一步增強游戲的畫面表現力。 發表于：8/29/2023 比亞迪電子醞釀158億元大并購！ 8月28日，比亞迪發布公告稱，旗下比亞迪電子與捷普電路(新加坡)有限公司于8月26日簽署框架協議，將以約158億元(約為22億美元)現金收購捷普電路位于成都、無錫的產品生產制造業務，包括現有客戶的零部件生產制造業務。 發表于：8/29/2023 愛芯元智獲評人工智能大會“最具創新價值產品獎”并正式發布愛芯派Pro 中國 上海 2023年8月25日——愛芯元智宣布，旗下芯片產品愛芯元智AX650N獲第四屆人工智能卓越創新獎——“最具創新價值產品獎”。同時，企業正式發布開發者套件——愛芯派Pro，以便于社區開發者低成本地體驗視覺大模型在邊緣側、端側的便捷部署，同時打造面向開發者的生態平臺。 發表于：8/27/2023 使用Xcelium Machine Learning技術加速驗證覆蓋率收斂 隨著設計越來越復雜，受約束的隨機化驗證方法已成為驗證的主流方法。一般地，驗證激勵做到不違反spec描述條件下盡量隨機，這樣驗證能跑到的空間才更充分。但是，這給功能覆蓋率收斂帶來極大挑戰，為解決這一難題，Cadence率先推出了仿真器的機器學習功能——Xcelium Machine Learning，采用機器學習技術讓功能覆蓋率快速收斂，大大提高驗證仿真效率。介紹了Xcelium Machine Learning的使用流程，并給出在相同模擬（simulation）驗證環境下應用Machine Learning前后情況對比。最后Machine Learning在模擬（simulation）驗證中的應用前景進行了展望。 發表于：8/25/2023 基于Cadence Integrity 3D-IC的異構集成封裝系統級LVS檢查 隨著硅工藝尺寸發展到單納米水平，摩爾定律的延續越來越困難。2D Flip-Chip、2.5D、3D等異構集成的先進封裝解決方案將繼續滿足小型化、高性能、低成本的市場需求，成為延續摩爾定律的主要方向。但它也提出了新的挑戰，特別是對于系統級的LVS檢查。采用Cadence Integrity 3D-IC平臺工具，針對不同類型的先進封裝，進行了系統級LVS檢查驗證，充分驗證了該工具的有效性和實用性，保證了異構集成封裝系統解決方案的可靠性。 發表于：8/25/2023 DDR5仿真精度研究及在內存升級中的應用 使用Cadence公司的SystemSI對DDR信號通道進行整體仿真，同時，借助一博科技自研的Interposer夾具進行測試，經過多次的仿真測試擬合，所介紹的DDR仿真測試方法可以達到較高的精度。隨著對內存帶寬的需求不斷提升，作為當前主流的DDR4局限性日益明顯，通過具體案例說明了DDR5信號完整性提升的具體技術，并通過仿真對比，展示了DDR5在內存升級過程中的優勢。 發表于：8/25/2023 基于FCM flow的小規模數字電路芯片測試 隨著芯片工藝的不斷演進，數字芯片的規模急劇增加，測試成本進一步增加。目前先進的DFT技術已應用于大規模SoC芯片的測試，包括掃描路徑設計、JTAG、ATPG（自動測試向量生成）等。但對于一些小規模集成電路，插入掃描鏈等測試電路會增加芯片面積并增加額外的功耗。對于這種芯片，功能case生成的pattern可用于檢測制造缺陷和故障。因此，需要一些方法來驗證覆蓋率是否達到了目標。Verisium manager工具依靠Xcelium的故障仿真引擎和Jasper功能安全驗證應用程序（FSV）可以解決這個問題。它為 ATE（自動測試設備）pattern的覆蓋率分析提供了一個新的思路。 發表于：8/25/2023 英偉達Q2凈利潤同比暴增843%，AI芯片還能狂飆？ 據英偉達8月24日公布的財報，2023年第二季度，其實現營收135.07億美元，同比增長101%，環比增長88%；凈利潤61.88億美元，同比大增843%，環比增長203%。這也是英偉達首次在季度營收上超過英特爾（129億美元），迎來前所未有的歷史性時刻。 發表于：8/25/2023 參展預告 | ZESTRON即將亮相PCIM Asia 2023年度PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會將于8月29日至8月31日在上海新國際博覽中心開幕。電子可靠性領域的專業分析、培訓和咨詢輔導提供商ZESTRON有幸進駐此次盛會，屆時，我們將聚焦電力電子相關的高壓電子可靠性技術，與現場觀眾分享如何應對高功率器件面臨的挑戰。我們的展位位于W2號館C10，誠摯邀請您前來參觀！ 發表于：8/24/2023 elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！ 高算力！低功耗！見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！ 發表于：8/24/2023 星紀魅族中止自研芯片!國產手機廠商自研芯片之路該如何？ 近日，星紀魅族官方宣布“終止自研AR/VR芯片業務”的消息引發了業界的關注。去年7月，吉利收購魅族，想借助魅族的操作系統加強自身車機系統，然而新成立還不到半年的“星紀魅族集團”，決定終止自研芯片業務。這已經是今年以來，第二家宣布終止自研芯片業務的智能手機廠商。 發表于：8/24/2023 Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構建Chiplet 中國上海，2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）領域內的先鋒企業Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品 發表于：8/24/2023 大聯大推出基于NXP產品的電腦機箱風扇燈光控制方案 2023年8月8日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電腦機箱風扇燈光控制方案。 發表于：8/8/2023 全新C8系列實時時鐘模塊現已發布 近日，Micro Crystal 瑞士微晶公司推出了全新的 C8 系列超小型實時時鐘模塊，這款模塊的設計初衷是致力于滿足極小尺寸和輕量級設計的需求。 發表于：8/7/2023 WiSA E開發套件開始向全球發貨，旨在統一非Sonos音頻市場 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年7月28日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統提供沉浸式無線聲效技術的領先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），已開始向中國、韓國、日本、美國等主要市場中重要的一級（tier 1）高清電視機（HDTV）和音頻客戶交付WiSA E開發套件。 發表于：8/4/2023 ?…121122123124125126127128129130…?
