汽車電子最新文章 Elektrobit開源基于Ubuntu的Linux車載操作系統解決方案 德國大陸集團子公司 Elektrobit 開源基于 Ubuntu 的 Linux 車載操作系統解決方案 發表于：2024/4/30 實現車輛組網的無縫連接 如今的汽車搭載創新技術，并使用成百上千個半導體提升智能化、電氣化和安全水平。從空調座椅到定制燈光效果，半導體芯片能改善舒適程度；在某些車輛中，還可以通過多個觸摸屏或智能手機應用支持這些功能。 發表于：2024/4/29 Vishay推出飽和電流達230 A的超薄汽車級IHDF邊繞電感器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年4月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款新型汽車級IHDF邊繞通孔電感器---IHDF-1300AE-1A，額定電流 72A，飽和電流高達 230A。Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A采用鐵氧體磁芯技術，厚度僅為15.4 mm，可在-55 °C至+155 °C 惡劣溫度條件下工作，交流和直流功耗低，具有優異的散熱性能。 發表于：2024/4/29 博祿創新解決方案亮相2024中國國際橡塑展 中國上海，2024年4月25日——博祿股份有限公司（“博祿”或“公司”）（阿布扎比證券交易所上市股票代碼“BOROUGE” / 國際證券識別碼ISIN “AEE01072B225”），一家提供創新和差異化聚烯烴解決方案的領先石化企業，通過創新與積極合作，加快推出可持續解決方案，并在2024中國國際橡塑展期間，重點展示公司發展成果。 發表于：2024/4/29 東軟睿馳與瑞薩電子達成合作伙伴關系 ?。停樱忻鞒?024 年 4 月 25 日，中國北京訊 – 卓越的SDV（軟件定義汽車）整體產品解決方案與服務供應商東軟睿馳與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日在北京車展現場簽署了戰略合作備忘錄，強化汽車軟硬件協同創新。雙方將依托各自出色的專業技術和資源優勢，建立基于車規級處理器芯片的AUTOSAR軟件集成與應用創新，共同打造更高水平的車規級軟硬一體解決方案。該平臺將助力中國以及全球車企高效實現個性、差異化功能的迭代和量產，加速軟件定義汽車創新并強化安全功能。 發表于：2024/4/29 【與未來同行】來自是德科技創新技術峰會的10個要點解析 4月23日的北京泰富酒店三層大宴會廳座無虛席，這里是【與未來同行-是德科技創新技術峰會】現場。此次峰會重點聚焦于 B5G/6G、Wi-Fi 7 以及更多熱門無線技術，深入審視自動駕駛、互聯汽車、電動汽車充放電及網絡安全等行業熱點問題，共同探討PCIe、DDR 等當下高速互連領域的發展現狀與挑戰，吸引了眾多行業專家學者以及企業先進創新者的熱切關注。 發表于：2024/4/29 Microchip推出maXTouch®觸摸屏控制器系列新產品 隨著道路上電動汽車（EV）的增加，必須擴建必要的充電基礎設施，以滿足日益增長的需求。在電動汽車充電器上增加信用卡支付選項已成為許多國家的標準做法，在歐盟這屬于強制性規定，而且充電器必須符合支付卡行業（PCI）安全標準。為了幫助電動汽車充電器設計人員保護支付架構，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了MXT2952TD 2.0系列安全觸摸屏控制器。 發表于：2024/4/29 思特威：三大業務賦能業績增長 高端產品初露鋒芒 2024年4月28日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），4月26日晚，高性能CMOS傳感器芯片設計先進企業思特威披露2023年年報及2024年一季報。報告期內，公司在智慧安防、智能手機和汽車電子各產品應用領域持續深耕，加強產品研發和市場推廣促進產品銷售，2023年公司實現營業收入28.57億元，較上年同比增加15.08%，實現歸屬于母公司所有者的凈利潤1,421.55萬元，較上年同期增加9,696.35萬元，實現扭虧為盈。 發表于：2024/4/29 寧德時代目標2027年小批量生產全固態電池 寧德時代：目標2027年小批量生產全固態電池 發表于：2024/4/29 欣旺達發布全新閃充電池3.0 欣旺達發布全新閃充電池 3.0：10 分鐘充電至 80% 電量 發表于：2024/4/29 中汽協發布數據處理安全通報：比亞迪、理想等6家企業符合要求 中汽協發布數據處理安全通報：比亞迪、理想等6家企業符合要求 發表于：2024/4/29 現代汽車與百度正式攜手：將在智能網聯汽車、無人駕駛展開合作 現代汽車與百度正式攜手：將在智能網聯汽車、無人駕駛展開合作 發表于：2024/4/29 信通院發布國內首個汽車大模型標準 全面走向“人工智能＋”，國內首個汽車大模型標準發布 發表于：2024/4/28 聯發科天璣3nm車用計算芯片亮相 4 月 26 日消息，聯發科今日發布天璣汽車平臺新品，為智能汽車帶來先進的生成式 Al 技術。其中天璣汽車座艙平臺 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同時，借助率先應用 Ku 頻段的 5G NTN 衛星寬帶技術、車載 3GPP 5G R17 調制解調器、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙組合解決方案，天璣汽車聯接平臺可提供更廣泛智能連接能力。 發表于：2024/4/28 兆易創新與TASKING達成戰略合作 中國北京（2024年4月25日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）與業界領先的嵌入式軟件開發工具供應商塔斯金信息技術（上海）有限公司（以下簡稱TASKING）簽署戰略合作協議，雙方將在GD32車規級MCU芯片開發工具領域展開深度合作，助力用戶在保持功能安全合規性的同時加速產品開發周期，推動汽車電子應用方案的快速落地。 發表于：2024/4/26 ?…40414243444546474849…?
