工業自動化最新文章 Altera正式獨立 1月10日消息，近日，英特爾旗下的FPGA部門Altera已經正式獨立。Altera位于加利福尼亞州圣何塞的總部附近正式升起了一面以自己名字命名的旗幟，標志著它從英特爾分拆出來，成為了一家獨立的公司。雖然這家新成立的公司仍歸英特爾所有，將專注于以更大的靈活性擴展其 FPGA 產品，同時保持與英特爾的戰略合作伙伴關系。 發表于：2025/1/10 中微公司發明專利再獲中國專利獎殊榮 中微公司發明專利再獲中國專利獎殊榮 中國上海，2025年1月9日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）和南昌中微半導體設備有限公司共同擁有的發明專利“一種化學氣相沉積裝置及其清潔方法”（專利號：ZL201510218357.1）榮獲第二十五屆中國專利獎銀獎。 發表于：2025/1/10 激光雷達廠商紛紛競逐機器人賽道 競逐機器人賽道、卷向“千線” 激光雷達廠商大秀“肌肉”|CES 2025 發表于：2025/1/10 國家大基金二期入股中安半導體 1月9日消息，根據天眼查資料顯示，1月7日，南京中安半導體設備有限責任公司（簡稱“中安半導體”）發生工商變更，新增國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）、北京屹唐創欣創業投資中心等為股東。其中，大基金二期持股3.5051%。 中安半導體產品主要應用于大硅片生產、晶圓制造、設備研發、先進封裝等領域，核心技術覆蓋精密光機電、深紫外、高速相機等，同時擁有自主研發的核心算法，設備性能國際領先，目前已獲得多家頭部客戶的高度認可與重復訂單，并通過技術迭代，滿足客戶定制化需求，未來業務有望持續放量。 發表于：2025/1/10 AI帶動下存儲芯片產業鏈有望探底回升 AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升 存儲芯片產業鏈有望回升 發表于：2025/1/10 錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官 1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的營業利潤預測數字，結果遠低于外界預期，主要原因是其在高端芯片供應方面的落后，尤其是AI相關的HBM市場。 發表于：2025/1/10 傳感器測試專題 傳感器是一種檢測并響應某些類型的輸入從外部環境的設備，輸入可能是光、熱、運動、濕度、壓力等形式。傳感器將這些輸入轉換成成可以被測量儀、計算機或其他設備識別和處理的電信號。傳感器廣泛應用于各種領域。 發表于：2025/1/10 2024中國人工智能企業50強公布 1 月 10 日消息，1 月 9 日，胡潤研究院發布《2024 胡潤中國人工智能企業 50 強》，按照企業價值進行排名。上市公司市值按照 2024 年 12 月 18 日的收盤價計算，非上市公司估值參考同行業上市公司或者根據最新一輪融資情況進行估算。這是胡潤研究院首次發布該榜單。 發表于：2025/1/10 Ansys宣布將PowerArtist EDA產品線出售給是德科技 Ansys宣布將PowerArtist EDA產品線出售給是德科技！ 發表于：2025/1/10 非常見問題解答第225期：原來為硅MOSFET設計的DC-DC控制器能否用來驅動GaNFET？ 在不斷追求減小電路板尺寸和提高效率的征途中，氮化鎵場效應晶體管（GaNFET）功率器件已成為破解目前難題的理想選擇。GaN是一項新興技術，有望進一步提高功率、開關速度以及降低開關損耗。這些優勢讓功率密度更高的解決方案成為可能。當前市場上充斥著大量不同的Si MOSFET驅動器，而新的GaN驅動器和內置GaN驅動器的控制器還需要幾年才能面世。除了簡單的專用GaNFET驅動器（如LT8418）外，市場上還存在針對GaN的復雜降壓和升壓控制器（如LTC7890、LTC7891）。目前的四開關降壓-升壓解決方案仍有些復雜，但驅動GaNFET并不像看起來那么困難。利用一些簡單的背景知識，可以通過調整針對Si MOSFET的控制器來驅動GaNFET。 發表于：2025/1/9 豐田合成開發出8英寸GaN單晶晶圓 1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 發表于：2025/1/9 2024年11月全球半導體銷售額達578億美元 據美國半導體行業協會 (SIA) 數據，2024 年11月全球半導體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環比銷售額由世界半導體貿易統計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。SIA占美國半導體行業收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。 發表于：2025/1/9 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，據日經新聞報道，日本支持的本土初創晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產品的樣品給博通。 發表于：2025/1/9 2025年全球將開建18座晶圓廠 1月8日消息，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球將有18座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。 發表于：2025/1/9 美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工 美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工，2026年投運 發表于：2025/1/9 ?…41424344454647484950…?
