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荷蘭擴(kuò)大半導(dǎo)體出口管制范圍

1月15日消息，據(jù)荷蘭政府官網(wǎng)消息，外貿(mào)和發(fā)展部長(zhǎng)Reinette Klever于1月15日在政府公報(bào)上宣布，2025年4月1日，荷蘭將修改其針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國(guó)家出口管制措施。

發(fā)表于：2025/1/16

英偉達(dá)遭遇美國(guó)史上最嚴(yán)AI芯片出口管控

當(dāng)英偉達(dá)（NVDA）準(zhǔn)備向中國(guó)大客戶(hù)推廣其最新的技術(shù)產(chǎn)品時(shí)，它遇到了美國(guó)史上最嚴(yán)AI芯片出口限制令。 1月13日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（下稱(chēng)“BIS”）發(fā)布了針對(duì)AI芯片的出口管制措施，首次將限制范圍從中國(guó)擴(kuò)展至全球。根據(jù)新規(guī)，只有18個(gè)被列為“美國(guó)盟友”的國(guó)家可以不受限制地進(jìn)口英偉達(dá)的先進(jìn)AI芯片，其余地區(qū)全部受到一定采購(gòu)限制，中國(guó)被列為高風(fēng)險(xiǎn)國(guó)家，無(wú)法通過(guò)任何渠道進(jìn)口英偉達(dá)的先進(jìn)AI芯片。

發(fā)表于：2025/1/16

美國(guó)商務(wù)部再將25家中國(guó)企業(yè)列入實(shí)體清單

1月16日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月15日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂了《出口管理?xiàng)l例》（EAR），發(fā)布兩項(xiàng)最終規(guī)則，將25家中國(guó)企業(yè)列入實(shí)體清單。這些中企主要包括中國(guó)“大模型六虎”之一智譜旗下10個(gè)實(shí)體、AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)算能旗下約11個(gè)實(shí)體（含一家新加坡分公司），以及哈勃投資的光刻機(jī)企業(yè)科益虹源等。值得注意的是，這是美國(guó)首次將中國(guó)大模型公司列入實(shí)體清單。

發(fā)表于：2025/1/16

SK海力士擬對(duì)NAND Flash減產(chǎn)10%

發(fā)表于：2025/1/16

臺(tái)積電美國(guó)工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺(tái)積電工廠即將開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國(guó)制造的蘋(píng)果 A 系列芯片。

發(fā)表于：2025/1/16

臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光

1月16日消息，因尖端制程的良率過(guò)低，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門(mén)自研的Exynos旗艦芯片無(wú)法按時(shí)量產(chǎn)商用，為了解決這一問(wèn)題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。量產(chǎn)。

發(fā)表于：2025/1/16

英偉達(dá)正重塑Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求

郭明錤稱(chēng)英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)重塑產(chǎn)品線，CoWoS-S 需求驟降

發(fā)表于：2025/1/16

南亞科技稱(chēng)DRAM市場(chǎng)將于2025年二季度開(kāi)始復(fù)蘇

1月15日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的預(yù)估，2025年第一季DRAM報(bào)價(jià)依舊疲軟，預(yù)估DRAM價(jià)格將環(huán)比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過(guò)，DRAM廠商南亞科技總經(jīng)理李培瑛在近日的法說(shuō)會(huì)上表示，DRAM市場(chǎng)可能將在2025年上半年觸底，并有機(jī)會(huì)于2025年第二季度開(kāi)始復(fù)蘇，主要是來(lái)自中國(guó)大陸等區(qū)域經(jīng)濟(jì)，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場(chǎng)有望出現(xiàn)改善。

發(fā)表于：2025/1/16

中國(guó)臺(tái)灣將取消臺(tái)積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制

1月14日消息，據(jù)《臺(tái)北時(shí)報(bào)》報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)郭振華（J.W. Kuo）近日在新聞發(fā)布會(huì)上表示，臺(tái)積電現(xiàn)在被允許在其位于中國(guó)臺(tái)灣以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級(jí)制程工藝技術(shù)制造芯片。

發(fā)表于：2025/1/16

【回顧與展望】Arm技術(shù)預(yù)測(cè)：2025年及未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)

Arm 不斷思考著計(jì)算的未來(lái)。無(wú)論是最新架構(gòu)的功能，還是用于芯片解決方案的新技術(shù)，Arm 所創(chuàng)造和設(shè)計(jì)的一切都以未來(lái)技術(shù)的使用和體驗(yàn)為導(dǎo)向。憑借在技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨(dú)特地位，Arm 對(duì)全方位高度專(zhuān)業(yè)化、互聯(lián)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有著充分的了解，覆蓋數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、智能終端等所有市場(chǎng)。因而，Arm 對(duì)未來(lái)技術(shù)的發(fā)展方向及未來(lái)幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。基于此，Arm 對(duì) 2025 年及未來(lái)的技術(shù)發(fā)展做出了以下預(yù)測(cè)，范圍涵蓋技術(shù)的各個(gè)方面，從 AI 的未來(lái)發(fā)展到芯片設(shè)計(jì)，再到不同技術(shù)市場(chǎng)的主要趨勢(shì)。

發(fā)表于：2025/1/14

2024年10家主要半導(dǎo)體企業(yè)全球投資額減95億美元

目前世界半導(dǎo)體工廠的開(kāi)工率為70%左右，低于被視為健康性標(biāo)準(zhǔn)的80%。需求低迷加上產(chǎn)能過(guò)剩，企業(yè)不得不調(diào)整2024年度的設(shè)備投資。“中國(guó)的新工廠投資速度正在放緩，2025年全球半導(dǎo)體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2024年度的設(shè)備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計(jì)劃下調(diào)約95億美元。將是連續(xù)2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領(lǐng)域，而純電動(dòng)汽車(chē)(EV)領(lǐng)域則停滯不前。受各國(guó)半導(dǎo)體振興政策推動(dòng)，提前投資取得進(jìn)展，產(chǎn)能也出現(xiàn)過(guò)剩跡象。

發(fā)表于：2025/1/14

消息稱(chēng)Arm計(jì)劃大幅提高芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)

1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用提高高達(dá) 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶(hù)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。這一消息源于上個(gè)月 Arm 與高通的一場(chǎng)訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過(guò)訴訟向高通爭(zhēng)取更高的授權(quán)費(fèi)率，但最終未能成功。

發(fā)表于：2025/1/14

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

發(fā)表于：2025/1/14

中國(guó)電信聯(lián)合華為完成業(yè)界首個(gè)無(wú)線AI新型調(diào)度技術(shù)現(xiàn)網(wǎng)試驗(yàn)

1 月 14 日消息，據(jù)中國(guó)電信官方今日消息，中國(guó)電信研究院、廣東電信、江蘇電信聯(lián)合華為開(kāi)展了 AI 時(shí)頻空 3D 調(diào)度現(xiàn)網(wǎng)前瞻技術(shù)試驗(yàn)，這是國(guó)內(nèi)完成的首次 T+T / T+F 雙場(chǎng)景共計(jì)約 50 站規(guī)模的現(xiàn)網(wǎng)試點(diǎn)驗(yàn)證，該實(shí)驗(yàn)從用戶(hù)感知、AI 模型能耗與性能穩(wěn)定性等多維度全面評(píng)估了無(wú)線 AI 新技術(shù)在現(xiàn)網(wǎng)的實(shí)際應(yīng)用性能。

發(fā)表于：2025/1/14

三星美國(guó)半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵(lì)資金

1 月 13 日消息，據(jù)韓媒“每日經(jīng)濟(jì)新聞”報(bào)道，三星電子正在美國(guó)得克薩斯州泰勒市建設(shè)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠，該公司聲稱(chēng)其獲得了美國(guó)政府提供的 47.4 億美元（注：當(dāng)前約 348.34 億元人民幣）激勵(lì)資金，相應(yīng)工廠計(jì)劃于 2026 年開(kāi)始大規(guī)模芯片生產(chǎn)，目標(biāo)是與臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：2025/1/14