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力積電將攜手臺(tái)積電開發(fā)六層晶圓堆疊技術(shù)

1月20日消息，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關(guān)鍵中介層技術(shù)方面獲得了臺(tái)積電認(rèn)證，將協(xié)同臺(tái)積電打入英偉達(dá)、AMD等AI巨頭供應(yīng)鏈，并攜手臺(tái)積電完成開發(fā)四層晶圓堆疊（WoW）技術(shù)，現(xiàn)正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術(shù)比三星更強(qiáng)，有望抓住AI商機(jī)，推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

發(fā)表于：2025/1/20

傳臺(tái)積電將再建兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠

1月20日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，為應(yīng)對(duì)旺盛的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求，傳聞臺(tái)積電計(jì)劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾新臺(tái)幣2,000億元。如果再加上臺(tái)積電正在嘉科園區(qū)建設(shè)的CoWoS新廠，業(yè)界預(yù)期，臺(tái)積電短期內(nèi)總計(jì)將擴(kuò)充八座CoWoS廠，其中，南科至少有六座，以實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)回應(yīng)此前的CoWoS砍單傳聞。

發(fā)表于：2025/1/20

美國(guó)商務(wù)部宣布投資14億美元支持四個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月17日消息，美國(guó)商務(wù)部宣布，“芯片法案”國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）已敲定 14 億美元的獎(jiǎng)勵(lì)資金，以加強(qiáng)美國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并使新技術(shù)得到驗(yàn)證并大規(guī)模過渡到美國(guó)制造。這些獎(jiǎng)項(xiàng)將有助于建立一個(gè)自給自足、大批量的國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)，其中先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片在美國(guó)制造和封裝。

發(fā)表于：2025/1/20

SK海力士有望2月啟動(dòng)業(yè)界最先進(jìn)1c nm制程DRAM量產(chǎn)

1 月 17 日消息，韓媒 MT（注：全稱 MoneyToday）當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道稱，SK 海力士近日已成功完成內(nèi)存業(yè)界最先進(jìn) 1c 納米制程 DRAM 的批量產(chǎn)品認(rèn)證，連續(xù)多個(gè)以 25 塊晶圓為單位的批次在質(zhì)量和良率上均達(dá)到要求。 SK 海力士有望在完成量產(chǎn)交接手續(xù)后于 2 月初正式啟動(dòng) 1c 納米 DRAM 量產(chǎn)。

發(fā)表于：2025/1/20

臺(tái)積電確認(rèn)已在美國(guó)大規(guī)模生產(chǎn)4nm芯片

1 月 18 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 報(bào)道，臺(tái)積電確認(rèn)其美國(guó)亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進(jìn)入大批量生產(chǎn) 4nm 工藝（N4P）工藝芯片。

發(fā)表于：2025/1/20

全國(guó)首條AMOLED用第8.6代金屬掩膜版生產(chǎn)線開建

1 月 19 日消息，據(jù)“湖北工信”消息，1 月 13 日，第 8.6 代金屬掩膜版生產(chǎn)線項(xiàng)目在黃石經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)開工。現(xiàn)場(chǎng)，中國(guó)科學(xué)院院士歐陽(yáng)鐘燦介紹，作為全球首批、全國(guó)首條第 8.6 代金屬掩膜版生產(chǎn)線，項(xiàng)目將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈空白。

發(fā)表于：2025/1/20

美國(guó)商務(wù)部宣布向ADI等提供2.464億美元補(bǔ)貼

美國(guó)商務(wù)部宣布向ADI/Coherent/IntelliEPI/Sumika提供2.464億美元補(bǔ)貼

發(fā)表于：2025/1/20

日本2024年度芯片設(shè)備銷售額首度突破4萬億日元

中國(guó)大陸及AI需求旺盛，日本2024年度芯片設(shè)備銷售額首度突破4萬億日元

發(fā)表于：2025/1/20

Microchip推出全新Switchtec? PCIe4.0 16通道交換機(jī)系列產(chǎn)品

中國(guó)北京，2025年1月17日 —— 在汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中，高效管理高帶寬數(shù)據(jù)傳輸以及多個(gè)器件或子系統(tǒng)之間無縫通信至關(guān)重要，PCIe®交換機(jī)因而成為不可或缺的解決方案。它們提供了可擴(kuò)展性、可靠性和低延遲連接，對(duì)于處理現(xiàn)代高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)的高要求工作負(fù)載必不可少。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的PCI100x系列Switchtec? PCIe 4.0交換機(jī)樣品，提供多種型號(hào)以支持?jǐn)?shù)據(jù)包交換和多主機(jī)應(yīng)用。

發(fā)表于：2025/1/17

英飛凌在泰國(guó)新建后道工廠，優(yōu)化和豐富生產(chǎn)布局

l 英飛凌位于曼谷南部沙沒巴干府的新后道廠破土動(dòng)工，該廠將擴(kuò)大公司在亞洲的生產(chǎn)布局 l 新制造基地對(duì)于滿足日益增長(zhǎng)的功率模塊需求和以具有競(jìng)爭(zhēng)力的成本推動(dòng)公司整體增長(zhǎng)至關(guān)重要 l 今年的支出已包含在2025年資本支出預(yù)測(cè)中，將根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模

發(fā)表于：2025/1/17

英飛凌攜手Flex展示用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)

2025年1月17日, 德國(guó)慕尼黑訊】在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025）期間，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設(shè)計(jì)合作伙伴Flex（NASDAQ代碼：FLEX），展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)是一個(gè)具有模塊化微控制器（MCU）架構(gòu)和通用硬件構(gòu)建模塊的創(chuàng)新、可擴(kuò)展區(qū)域控制單元（ZCU）。

發(fā)表于：2025/1/17

意法半導(dǎo)體推出STSPIN32G0新列電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，滿足工業(yè)自動(dòng)化和家電市場(chǎng)需求

2025 年 1 月 14 日，中國(guó)— 意法半導(dǎo)體STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動(dòng)器新增八款產(chǎn)品，滿足電動(dòng)工具、家用電器、工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用的低成本、高性能要求。

發(fā)表于：2025/1/17

2025年新能源車市十大猜想

發(fā)表于：2025/1/17

躍昉科技五周年：以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

2025年1月，躍昉科技迎來了成立五周年的里程碑。自五年前創(chuàng)立之初，公司便聚焦于RISC-V開源指令集架構(gòu)，以打造自主可控的高端工業(yè)芯片平臺(tái)及全棧技術(shù)方案為愿景，踏上了創(chuàng)業(yè)之路。面對(duì)新冠疫情的肆虐、經(jīng)濟(jì)環(huán)境的低迷以及行業(yè)內(nèi)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，躍昉科技始終堅(jiān)守初心使命，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，穩(wěn)步推進(jìn)技術(shù)突破、規(guī)模擴(kuò)張和業(yè)務(wù)拓展，取得了一系列突破性進(jìn)展和成果。

發(fā)表于：2025/1/17

CSIA：支持在華內(nèi)外資半導(dǎo)體企業(yè)依世貿(mào)規(guī)則維護(hù)自身合法權(quán)益

1月16日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)文稱，近期，業(yè)界向中國(guó)商務(wù)部反映，國(guó)內(nèi)有關(guān)成熟制程芯片產(chǎn)業(yè)正面臨來自美國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品的不公平競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)，有申請(qǐng)反傾銷反補(bǔ)貼調(diào)查的訴求。一段時(shí)間以來，美拜登政府對(duì)本國(guó)芯片行業(yè)施以巨額補(bǔ)貼，使得美企在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)不平等優(yōu)勢(shì)，并以低價(jià)向中國(guó)出口芯片產(chǎn)品，嚴(yán)重?fù)p害了中國(guó)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的合法權(quán)益。

發(fā)表于：2025/1/17