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工業(yè)自動化最新文章

埃森哲某煙企智能制造與卓越運營體系的全新戰(zhàn)略藍圖設(shè)計方案

【精品方案】破局與躍升：埃森哲某煙企智能制造與卓越運營體系的全新戰(zhàn)略藍圖設(shè)計方案（86頁PPT），推薦閱讀

發(fā)表于：2025/2/7

中科宇航力擎二號針栓發(fā)動機完成首臺交付

2月6日消息，中科宇航今日宣布，力擎二號110噸針栓發(fā)動機已成功完成首臺交付。作為力箭系列可重復使用火箭的一級發(fā)動機，力擎二號采用液氧煤油推進劑組合，燃氣發(fā)生器和推力室均采用針栓噴注技術(shù)，具備大范圍的推力變比能力。

發(fā)表于：2025/2/7

憶阻器的概念

憶阻器最早由阻變存儲器，即RRAM實驗驗證，因此經(jīng)常以RRAM作為憶阻器的代表。

發(fā)表于：2025/2/6

傳臺積電將在臺南建3座1nm和3座0.7nm晶圓廠

2月3日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞稱，臺積電最先進的1nm制程晶圓廠將落戶臺南沙侖，預(yù)計規(guī)劃打造可容納六座12英寸生產(chǎn)線的超大型晶圓廠（Giga-Fab），藉此放大現(xiàn)有南科先進制程生產(chǎn)集群效應(yīng)，并北接嘉義，南連高雄、屏東等國科會積極推動的科學園區(qū)，成為 “大南方新硅谷推動方案”的核心指標投資案。

發(fā)表于：2025/2/6

Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm

Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm！

發(fā)表于：2025/2/6

消息稱軟銀接近達成收購芯片設(shè)計公司Ampere的協(xié)議

消息稱軟銀接近達成收購芯片設(shè)計公司 Ampere 的協(xié)議，后者估值 65 億美元

發(fā)表于：2025/2/6

DDR4內(nèi)存價格持續(xù)下跌 NAND閃存減產(chǎn)效果未顯現(xiàn)

2 月 6 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新的內(nèi)存現(xiàn)貨價格趨勢報告，DRAM 和 NAND 閃存市場近期表現(xiàn)各異。 DRAM 方面，消費者需求在春節(jié)后依然疲軟，導致 DDR4 現(xiàn)貨價格下跌；而 NAND 閃存市場交易低迷，供應(yīng)商減產(chǎn)的效果尚未在市場端顯現(xiàn)。 DRAM 現(xiàn)貨價格：需求疲軟，DDR4 價格持續(xù)下滑春節(jié)假期后，消費者對 DRAM 的需求依然低迷，現(xiàn)貨價格持續(xù)低位徘徊。不過，由于部分買家的特殊需求，DDR5 產(chǎn)品出現(xiàn)了臨時價格上漲。IT之家附上相關(guān)圖片如下：

發(fā)表于：2025/2/6

西湖大學新研究助太陽電池光電轉(zhuǎn)換效率達23.4%

2月5日，據(jù)報道，西湖大學王睿團隊在柔性疊層太陽電池領(lǐng)域取得突破，成功將鈣鈦礦與銅銦鎵硒材料疊合，使光電轉(zhuǎn)換效率達到23.4%。

發(fā)表于：2025/2/6

2024年全球十大半導體廠商營收公布

2月5日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu) Gartner 最新公布的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體收入總額為6260億美元，同比增長18.1%。在2024年的全球前十大半導體廠商當中，三星、英特爾、英偉達位居前三。同時， Gartner 預(yù)計，受益于AI需求的推動，2025年全球半導體總收入將同比增長12.6%，達到7050億美元。雖然這一預(yù)測值低于 Future Horizons 預(yù)測的 15%，但高于世界半導體貿(mào)易組織預(yù)計的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 預(yù)計的 6%。

發(fā)表于：2025/2/6

特朗普再次威脅對半導體加征100%關(guān)稅

據(jù)《今日美國報》（USA Today）報道，當?shù)貢r間1月27日，共和黨籍國會議員在佛羅里達州邁阿密川普旗下的特朗普國家多羅高爾夫度假村（Trump National Doral）舉行度假會議，美國總統(tǒng)特朗普在會議致詞中宣布，他打算對輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導體、藥品等貨物全面加征關(guān)稅，同時表示芯片制造業(yè)都跑去了中國臺灣，他希望這些產(chǎn)業(yè)回到美國。

發(fā)表于：2025/1/30

荷蘭重申對華半導體管制政策與美國“保持一致”

對華政策方面，尤其是半導體管制政策，荷蘭與美國“保持一致”

發(fā)表于：2025/1/29

京東方計劃今年下半年推出CPU玻璃基板試點生產(chǎn)線

消息稱京東方將進軍半導體，計劃今年下半年推出 CPU 玻璃基板試點生產(chǎn)線

發(fā)表于：2025/1/28

通富微電宣布為客戶試生產(chǎn)HBM2芯片

1月26日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，中國封測廠商通富微電已經(jīng)宣布試生產(chǎn) HBM2 工藝，而在此之前，中國存儲器制造商長鑫存儲也已經(jīng)開始生產(chǎn) HBM2。 HBM是高帶寬內(nèi)存芯片，其基于多顆DRAM芯片通過先進封裝工藝堆疊而成，主要面向高性能AI芯片應(yīng)用。比如英偉達、AMD、英特爾的AI芯片封裝內(nèi)都有集成HBM芯片。但是由于美國對華半導體限制政策，海外HBM芯片的對華出口收到了限制，這也使得中國AI芯片的發(fā)展就必須要依賴于國產(chǎn)HBM廠商的突破。

發(fā)表于：2025/1/28

NVIDIA 的“三臺計算機”方案開啟機器人進化新時代

NVIDIA Cosmos是一個“世界基礎(chǔ)模型”，可以生成高度逼真、類似視頻游戲的環(huán)境，用于機器人訓練。在這里，“世界”指的并不是地球，而是機器人交互的環(huán)境，例如機器人操作的房間內(nèi)可見區(qū)域。通過采用這種結(jié)合現(xiàn)實與合成數(shù)據(jù)的創(chuàng)新工作流，NVIDIA正為機器人領(lǐng)域的重大進步鋪平道路。

發(fā)表于：2025/1/24

Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范

Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術(shù)的標準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標準。

發(fā)表于：2025/1/24

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