1月9日消息，根據(jù)天眼查資料顯示，1月7日，南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱“中安半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金二期”）、北京屹唐創(chuàng)欣創(chuàng)業(yè)投資中心等為股東。其中，大基金二期持股3.5051%。

工商資料顯示，中安半導(dǎo)體公司成立于2020年，法定代表人為陳俊，注冊(cè)資本5756.06萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍包含：半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；人工智能硬件銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

資料顯示，中安半導(dǎo)體成立于2020年，注冊(cè)資本5756.06萬(wàn)元，聚焦半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備，主要產(chǎn)品包括晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備、晶圓顆粒缺陷檢測(cè)設(shè)備等。其中，晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備主要針對(duì)晶圓翹曲度、平整度、厚度、薄膜應(yīng)力等參數(shù)進(jìn)行無(wú)接觸式光學(xué)干涉測(cè)量；晶圓顆粒缺陷檢測(cè)設(shè)備利用光散射原理，運(yùn)用高功率深紫外技術(shù)對(duì)晶圓顆粒缺陷提供無(wú)接觸式光學(xué)檢測(cè)。

據(jù)介紹，中安半導(dǎo)體研制的WGT300-M大硅片晶圓平整度翹曲度檢測(cè)設(shè)備，對(duì)標(biāo)國(guó)際市場(chǎng)主流產(chǎn)品，為國(guó)內(nèi)首臺(tái)可進(jìn)行12英寸晶圓全表面翹曲度及應(yīng)力量測(cè)的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備， 多項(xiàng)技術(shù)能力為全球領(lǐng)先，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白。

中安半導(dǎo)體產(chǎn)品主要應(yīng)用于大硅片生產(chǎn)、晶圓制造、設(shè)備研發(fā)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，核心技術(shù)覆蓋精密光機(jī)電、深紫外、高速相機(jī)等，同時(shí)擁有自主研發(fā)的核心算法，設(shè)備性能國(guó)際領(lǐng)先，目前已獲得多家頭部客戶的高度認(rèn)可與重復(fù)訂單，并通過(guò)技術(shù)迭代，滿足客戶定制化需求，未來(lái)業(yè)務(wù)有望持續(xù)放量。