6 月 26 日消息，韓媒 Business Post 當地時間昨日報道稱，高通仍在測試基于三星晶圓代工 2nm 制程的驍龍 8 Elite Gen 2 (SM8850) 處理器。
參考此前報道，高通在今年下半年的旗艦移動端處理器上有過兩個不同的項目，代號分別為 "Kaanapali T"（T=TSMC，臺積電 N3P）和 "Kaanapali S"（S=Samsung，三星 SF2）。不過早前有消息稱 "Kaanapali S" 已被放棄。
如果 "Kaanapali S" 項目仍在推進，預計會被用于三星電子自身的 Galaxy S26 系列旗艦智能手機中。據稱該芯片計劃今年下半年進行量產準備，明年一季度量產，屆時三星 2nm 良率將從當下的超過 40% 提升至 60% 以上。
韓媒報道也提到，高通在三星 2nm 節(jié)點上還有一個代號 "Trailblazer" 的非移動端 SoC 半導體項目，可能是數據中心級或車用領域的處理器。
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