1月21日消息，研究機構 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內存的首個商用實例，該內存集成在AMD的MI300X AI加速器中。
TechInsights稱，三星于2023年8月宣布HBM3內存面世，其在商用產品中的部署對內存制造商和AI芯片制造商來說都是一個重要的里程碑。
據了解，MI300X擁有最多8個XCD核心，304組CU單元，8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，，同時HBM內存帶寬高達5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s。
不過三星的HBM3E產品原定于2024年送樣給NVIDIA認證，但至今仍未達到NVIDIA的標準，市場認為三星有可能轉向供貨博通。
博通是IC設計公司，也是全球最大客制化半導體（ASIC）設計公司，近期Google、Meta等大型科技公司都委托其AI芯片開發，以減少對NVIDIA的依賴。
三星對手SK海力士為了吸收主要客戶NVIDIA銷售量，分給外界的HBM產能有限，而這正是三星的機會。
而且博通芯片制程和商業模式與NVIDIA一直向內存公司要求超規格的產品性能不同，博通尋找嚴格按成本且以合理價格大量供貨的公司，三星正好符合條件。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。