在經歷了近年來全球半導體供應不穩定的陣痛后，日本的造車與半導體行業似乎又尋到一個合作的契機。
日前外媒報道稱，以全球汽車制造商豐田為首，包括汽車制造商、電器元件制造商和半導體企業在內的12家日本企業宣布結成——汽車先進 SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下簡稱ASRA），將共同研究和開發用于汽車的高性能半導體。
根據鈦媒體App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日設立，總部位于日本愛知縣名古屋市，成員包括豐田、日產、本田、馬自達、斯巴魯等五家汽車制造商，松下汽車系統、日本電裝公司兩家電子元件制造商，以及瑞薩電子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半導體企業。
日系品牌抱團“造芯”
半導體作為現代汽車的中樞神經，已成為汽車工業不可或缺的要素。自動駕駛、多媒體系統等領域對半導體的需求不斷攀升，一輛高端智能汽車中能使用超過1000個不同的半導體和100個左右的傳感器。在自動駕駛技術日益成熟，電動汽車市場迅速增長的背景下，這個數字預計還將繼續膨脹。
而在其中，SoC是汽車自動駕駛技術和多媒體系統必不可少的半導體，需要最先進的半導體技術來實現更強大的計算能力。
公開資料顯示，SoC是系統級芯片，一般包含多個處理器單元，是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數字信號處理器（DSP）、RAM（內存）、調制解調器（Modem）、導航定位模塊以及多媒體模塊等，整合在一起的系統化解決方案。
而ASRA組織成立的初衷，就是為了突破高端SoC技術，ASRA計劃利用 Chiplet（小芯片 / 芯粒）技術并結合不同的半導體類型來研發汽車SoC。該技術能允許更高的自由度和靈活性，有望將不同的半導體組合，實現既高效又可靠的處理能力。
這種合作預示著企業可以更好地定制半導體，以滿足智能汽車在各種復雜環境下的需求。
從鈦媒體App目前掌握的消息來看，ASRA的理事長將由豐田智能互聯內部公司總裁山本圭司擔任，專務理事則由日本電裝公司高端技術研究所所長川原伸章擔任。該聯盟的目標是到2028年建立車載小芯片技術，從2030年開始將SoC安裝在量產汽車中。
ASRA方面表示，上述12家企業之所以聯合成立該組織，是為了實現汽車智能化、電動化的支撐功能，高性能計算機車載化的芯片技術備受期待。由于技術的車載化存在著功能安全以及熱、噪聲、振動等汽車特有的課題，因此以汽車制造商為軸心構建共同體制，推進技術研究以有效解決技術課題。
從實用化的目的來看，ASRA將根據各汽車制造商的使用案例提取課題，完成對車載化實用性更高的技術研究，并且通過半導體企業、ECU廠商等多元化企業的廣泛參與，完成技術研究。此外，通過構建技術研究體制，還可以提高半導體人才培養水平。
而在政策端，根據《日經新聞》此前報道，日本政府正計劃推出激勵措施，以促進包括電動汽車和半導體設備在內的各個生產領域。此次稅收優惠政策將對相關企業進行財政上的大力支持，增強其研發和生產動力。特別針對半導體產業的企業，最高將享受20%的企業所得稅減免，為行業的長期發展提供了穩固的土壤。
市場分析師認為，這樣的行業聯盟能極大促進汽車半導體的技術進步，尤其在智能駕駛和電動車等領域。在全球芯片供應鏈持續緊張的情況下，ASRA可以穩固日本作為半導體供應大國的地位，還可能幫助豐田等車企減輕芯片短缺的壓力，拓寬其在全球市場中的競爭優勢。
另有專家表示，在晶圓廠設備越來越先進且成本上升的背景下，集中投資于特定技術路徑附帶著風險。長遠來看，半導體產業的發展脈絡需要不斷創新和前瞻性地思考。如何在市場不斷變化的同時，保持領先地位，是ASRA成員未來需要共同面對的挑戰。
日本今后能否在半導體產業獲得更多影響力，取決于日本半導體全產業鏈的研發能力，特別是在自己的優勢領域能否持續研發和外延。而這次ASRA的成立，無疑是一個很好的契機。
汽車SoC芯片競速
在汽車領域，幾家頂尖的半導體公司正展現出它們在各自細分市場的強勢地位。
英飛凌在整個汽車芯片市場以及功率半導體領域中占據領導地位，而恩智浦則在汽車處理器市場上遙遙領先。意法半導體占據著最大的SiC器件和模組市場份額，瑞薩則是汽車MCU（微控制器單元）的佼佼者。這些公司通過多年的技術積累和戰略并購，構建了高毛利率的商業模式，使它們得以跑贏2023年下行的半導體周期。
在即將到來的5G、AI和物聯網等新技術革命下，ASRA的成立意在把日本的半導體以及更廣泛的高技術行業推向全球的前沿。
當前，智能座艙的配置水平已經成為消費者購車的重要參考指標之一，同樣，智能座艙也是主機廠打造差異化和品牌影響力的重點領域。伴隨著座艙集成的功能越來越多，它所需要的硬件資源及算力需求也會越來越高，高算力和高性能的SoC芯片將成為智能座艙的剛需。
根據IHS數據，預計2025年全球汽車SoC市場規模將達到82億美元，并且L3級別以上自動駕駛預計2025年之后開始大規模進入市場，配套高算力、高性能SoC芯片將會帶來極高附加值，有望帶動主控芯片市場快速擴容。
目前，智能座艙SoC芯片市場份額主要集中在幾家海外的芯片企業手中，包括高通、瑞薩、英特爾、恩智浦、TI等。從全球范圍來看，在2022年，高通座艙SoC芯片的市占率最高，占比為43.4%；瑞薩電子排在第二位，占比為19.7%；英特爾排在第三位，占比為18.16%。
前三家占比超過80%的市場份額，也就說現階段的智能座艙SoC芯片市場高度集中。也正因如此，不少企業都在積極布局汽車SoC：英偉達等半導體大廠正在研發車用高性能SoC；而特斯拉也正在自主開發SoC，并已搭載在車輛上。
另據相關統計數據顯示，2022年，我國新車搭載智能座艙SoC芯片的裝配量為700.5萬顆，市場規模達14.86億美元，約占全球總市場份額的48%（全球智能座艙SoC芯片市場規模為30.92億美元）。預計到2025年，全球和中國汽車座艙智能配置滲透率將分別達到59%和78%，同時，全球智能座艙SoC芯片的市場規模將突破50億美元。
從國內市場來看，雖然我國智能座艙SoC芯片的市場規模占比較高，但現階段國產座艙SoC芯片的市占率卻沒有達到相近水平。
目前，高端智能汽車座艙SoC芯片市場的主要份額被如高通、Intel和三星這樣的消費電子領域的巨頭所把持。這些企業的產品擁有領先的制程技術，加之它們的規模化生產和成本效益也是其主要優勢。而中端及低端市場則主要由如恩智浦、TI、瑞薩等傳統汽車芯片制造商所主導，他們與高端芯片廠商最明顯的差異在于其對成本控制的強大能力，以及芯片穩定性和可靠性上的顯著優勢。
在過去，國內的汽車座艙SoC芯片生產企業主要還處于研究和開發階段，因此在量產和車輛裝配方面相對較少。
但在最近的兩年里，國產座艙SoC芯片開始被迅速應用于生產，并取得了規模化生產的重大突破。此前，眼尖的網友還在雷軍曬出的十幾本“書單”照片中，發三本跟芯片有關的書籍。而未來的小米無疑將會打造更多其他的芯片，其中很大概率也將包括難度更高的SoC芯片。
盡管國內廠商在座艙SoC芯片領域起步較晚，但他們趕上了國內新能源汽車產業的快速擴張和國產替代芯片的潮流，預計在未來將會擁有更加寬廣的成長空間。
而顯然，國內的車企也同樣意識到，跨越到造芯的領域并非易事，隨之而來的是技術更新換代對成本的持續壓力，并且持續的投資也是一個值得深思的挑戰。目前，親自下場開展芯片生產的車企尚屬少數，多數車企仍舊傾向于采購或是與芯片廠商進行深入合作的方式。
芯片，作為技術產業的一個關鍵高地，對于當前強調技術創新精神的車企而言，確實是技術層面的一劑強心劑，但實際上同樣蘊含風險。因為比起現有的芯片短缺問題，汽車企業面臨的最大挑戰并不僅僅是來自芯片供給的不足，更關鍵的是如何精心定義產品功能，并且在商業模式閉環的前提下，作出最佳的技術路線選擇。
