本文來自方正證券研究所2022年2月28日發(fā)布的報(bào)告《神工股份：16 英寸大直徑單晶硅材料持續(xù)向好，積極布局輕摻硅片》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文，陳杭S1220519110008

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CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機(jī) l EDA

封測(cè) l OLED l LCD l 設(shè)備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導(dǎo)體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機(jī) l MLCC l 電源管理 高通 l 被動(dòng)元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺(tái)積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲(chǔ)能 l 鈉離子 l 電子氣體激光雷達(dá) l SoC l 京東方 l 三安光電 l 北方華創(chuàng)

事件：2月26日，公司發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司2021年實(shí)現(xiàn)銷售收入4．74億元，同比增長(zhǎng)146．76％，歸母凈利潤(rùn)2．20億元，同比增長(zhǎng)119．63％，扣非凈利潤(rùn)2．16億元，同比增長(zhǎng)140．96％。

緊抓市場(chǎng)機(jī)遇，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。2021年，受益于集成電路行業(yè)的蓬勃發(fā)展，公司所處的半導(dǎo)體材料行業(yè)下游需求持續(xù)提升。公司抓住市場(chǎng)機(jī)遇，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)、加大產(chǎn)能規(guī)模，有效實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收與利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)146．76％，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)119．63％，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)140．96％。

16英寸及以上大直徑單晶硅材料營(yíng)收提升，利潤(rùn)貢獻(xiàn)較大。公司大直徑單晶硅材料占全球市場(chǎng)份額13％－15％，公司相關(guān)產(chǎn)品按晶體直徑可分為14英寸以下、14－15英寸、15－16英寸、16－19英寸（較大直徑）。其中，16－19英寸產(chǎn)品技術(shù)難度較大，公司憑借深厚的技術(shù)積累，能夠保證較高成品率。2021年，公司利潤(rùn)率較高的16 英寸及以上大直徑單晶硅材料銷售收入進(jìn)一步提升，對(duì)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)較大。此外，公司在報(bào)告期內(nèi)已開始著手19－22英寸超大直徑多晶質(zhì)產(chǎn)品的研發(fā)，預(yù)計(jì)明年可以具備小批量出貨能力。 

產(chǎn)品線積極擴(kuò)張，布局輕摻硅片。由于輕摻硅片沒有外延層，其對(duì)輕摻硅晶體材料的原生缺陷要求較高。全球8英寸硅片總需求中，輕摻硅片約占70％，全球12英寸硅片總需求中，輕摻硅片占比幾近100％。為滿足市場(chǎng)需求，公司積極布局8英寸輕摻低缺陷拋光片，2021年初打通產(chǎn)線，前三季度主要進(jìn)行工藝摸索與產(chǎn)量提升，年內(nèi)，公司有關(guān)產(chǎn)品已在部分客戶端獲得驗(yàn)證機(jī)會(huì)。此產(chǎn)品線擴(kuò)張有望為公司業(yè)績(jī)帶來新增長(zhǎng)點(diǎn)。 

盈利預(yù)測(cè)：預(yù)計(jì)公司2021－2023年?duì)I收4．7／6．4／9．0億元，歸母凈利潤(rùn)2．2／2．8／4．1億元，維持“推薦”評(píng)級(jí)。 

風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）產(chǎn)品線擴(kuò)張進(jìn)度不及預(yù)期；（2）客戶開拓進(jìn)度不及預(yù)期；（3）原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。