三星計(jì)劃明年開(kāi)始與臺(tái)積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
三星的3D芯片封裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱“Extended-Cube”或“X-Cube”，在本月中旬進(jìn)行了演示，目前已經(jīng)可以用于7納米制程。
三星的3D芯片封裝技術(shù)是一種采用垂直電連接代替導(dǎo)線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，并使用貫穿硅通孔技術(shù)構(gòu)建邏輯半導(dǎo)體。
利用3D封裝技術(shù)，芯片設(shè)計(jì)人員在創(chuàng)建滿足其特殊要求的定制解決方案時(shí)具有更大的靈活性。
本月中旬向公眾展示時(shí)，三星透露他們的技術(shù)已經(jīng)成功投入試產(chǎn)，可以提高芯片的運(yùn)行速度和能效。
三星目前是全球第二大芯片制造商。
三星計(jì)劃繼續(xù)與全球晶圓客戶合作，將其3D芯片封裝技術(shù)應(yīng)用于5G，人工智能等下一代高性能應(yīng)用。
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