臺積電是全球最大的芯片代工企業,占有全球芯片代工市場過半數的市場份額,它也擁有全球最先進的芯片制造工藝,目前已投產最先進的5nm工藝,并正在以5nm工藝為蘋果、高通和華為海思生產芯片。
華為海思則是中國技術最先進的芯片企業,它研發的手機芯片代表著中國最先進的技術水平,目前華為海思已介入手機芯片、服務器芯片、電視芯片等各個芯片行業,躋身全球芯片設計企業前十名。
臺積電和華為海思已深入合作多年,從早期的16nm工藝開始,雙方就共同合作開發先進的工藝,當年臺積電開發出的16nm工藝表現不太理想,華為海思是僅有的兩大客戶之一,可見華為對于臺積電開發先進工藝做出了巨大的貢獻。
目前華為海思已是臺積電的第二大客戶,它給臺積電貢獻的營收僅次于蘋果。正是由于華為海思對臺積電的重要性,臺積電一直以來都強調大力支持華為,去年美國禁止臺積電以美國專利占比超過10%的先進工藝為華為海思代工,臺積電就強硬表示它的7nm工藝來自美國的專利占比低于10%可以繼續為華為代工。
然而今年中,美國再次加大力度限制華為,強調只要采用了美國的技術就不能為華為海思代工,這無疑對華為海思是重大打擊。面對美國施加的巨大壓力,臺積電如今正式向美國提交申請,要求繼續為華為代工,無疑凸顯出它對華為海思的強力支持。
當然臺積電也表示它已做好準備,一旦無法繼續為華為海思代工,蘋果、高通等芯片企業也將能迅速填補華為海思的空缺,其營收將不受影響,證明臺積電對于自己的先進工藝擁有強烈的信心。
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