10月31日，臺積電董事長劉德音在臺灣半導體產業協會（TSIA）年度論壇結語時表示，臺積電預計擴增8000名研發人員，投入未來20、30年的科技、材料研發以及半導體產業的基礎研究。臺積電表示要在新竹新建研發中心，將其打造成臺灣的貝爾實驗室，未來3納米以下的研發都會在此研發中心進行。

這是劉德音首次針全新研發中心提出未來研發方針及定位。臺灣《經濟日報》表示，臺積電目前在晶圓代工先進制程領先全球，臺積電此舉將更進一步鞏固其領先地位，狠甩英特爾、三星等勁敵。

對于此前媒體報道的臺積電是否回去美國設廠的問題，臺積電董事長劉德音回應表示，臺積電沒有受到美國國防部的壓力，但美國客戶的確有受到美國國防部的關心，希望國防相關產品能在美國生產。國防與商業產品有很多部分重疊，在美國生產，服務與成本都是挑戰，臺積電短期內不會赴美生產，但會持續評估。

芯片行業的持續衰退令存儲芯片價格受挫，拖累三星電子第三季度營業利潤同比大降56％，連續第四個季度下滑，而且有可能在本季度迎來五連跌。不過，三星第三季度的凈利潤為6．1萬億韓元（約合52億美元），超出了5．5萬美元的市場一致預期，這多虧了穩健的三星智能機需求、為新款iPhone供應屏幕緩解了存儲芯片業務的下滑。

本季度三星所有主力業務中， IT手機通訊、面板部門營收利潤均超去年同期水平，消費電子品部門表現基本和去年持平。唯獨最賺錢的半導體部門，僅錄得3．05萬億韓元（約合人民幣184．79億元）營業利潤，同比暴跌77．66％。這對三星來說是不小的沖擊，面對持續的業績下滑，三星做了一些改革，其中就包括削減存儲芯片產能及投資，加速轉向邏輯芯片代工。

在先進制程上，三星一直要與臺積電一爭高下，不過在7nm、5nm工藝上進度中，始終被臺積電壓著，三星在7nm節點上直接使用EUV工藝，不過這也拖累了進度，雖然2018年就宣布量產了，但實際并沒有大規模出貨。在此次財報中，三星表示自家的7nmEUV工藝已經量產，但是沒有公布具體信息，根據此前三星發布的Exynos 9825及5G SoC處理器Exynos 990這兩款芯片的信息來看，三星7nm EUV應該量產的就是自家的這兩款芯片。雖然三星也接了IBM和英偉達這兩家7nm的訂單，但是這兩家的產品要發布還得等明年，所以三星的7nm目前還沒有用武之地。

目前臺積電的5nm已進入風險試產階段，并有不錯的良率表現。對此，根據供應鏈的消息指出，目前已經進入風險試產階段的5納米制程其良率達到了50％，而且月產能可上看8萬片的規模。三星的5nm至今還沒有流片，三星只能在3nm押注了，因為這個節點業界會放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管，三星是第一個公布3nm GAA工藝的，臺積電在這方面公布的信息比較少，不確定具體進度。三星表示正在加速3nm研發，預計在2020年完成技術開發，后續會開始測試、量產等進程。