2018年全球半導體收入總計4767億美元，較2017年增長了13.4%。據(jù)報道，存儲領域占半導體收入大頭，占總收入的34.8%，高于2017年的31%。

Gartner：2018 年芯片十大廠商：

十大原始設備制造商（OEM）增強了半導體購買力，華為進入前三。

據(jù)Gartner公司的數(shù)據(jù)顯示，三星電子和蘋果仍然是2018年兩大半導體芯片買家，占全球市場總量的17.9%，與上一年相比下降了1.6%。然而，2018年十大OEM廠商的芯片支出份額增加到40.2%，高于2017年的39.4%。

2018年，四家中國原始設備制造商（OEM）即華為、聯(lián)想、步步高電子和小米排名前十，超過2017年的三家。另一方面，2018年三星電子和蘋果的芯片支出增長速度都顯著放慢。華為的芯片支出增加了45%，超過戴爾和聯(lián)想、名列第三。

2017年排名前十的公司中有八家在2018年仍舊躋身于前十，金士頓科技和小米取代了LG電子和索尼（見表1）。小米上升8位升至第十名，2018年半導體支出增加27億美元，同比猛增63%。

全球半導體設計TAM十大公司初步排名（單位：百萬美元）：

TAM =總體有效市場

*步步高電子包括Vivo和OPPO

說明：由于四舍五入，數(shù)字可能未添加到顯示的總計中

資料來源：Gartner（2019年2月）

PC和智能手機市場持續(xù)的市場合并對半導體買家的排名產(chǎn)生了重大影響。尤其是中國的幾大智能手機OEM廠商通過消滅或購買競爭對手來增強市場主導地位。因此，十大OEM廠商的半導體支出大幅增加，2018年它們在整個半導體市場中所占的份額從2017年的39.4%上升到40.2%。預計這個趨勢會持續(xù)下去，這將使半導體供應商更難保持高利潤率。

影響市場的另一個因素是內(nèi)存價格。雖然DRAM的平均銷售價（ASP）在過去兩年一直高企，但現(xiàn)正在下降。然而影響很有限，因為OEM廠商在ASP下降時會增加內(nèi)存容量，還投資于生產(chǎn)高端內(nèi)存。Gartner預測，內(nèi)存芯片總收入在整個半導體市場中所占的份額在2019年將達到33%、2020年將達到34%，均高于2017年的31%。

由于十大半導體芯片買家占據(jù)越來越大的市場份額，芯片供應商的技術產(chǎn)品營銷人員勢必會將大部分資源投到于十大潛在客戶。他們充分利用因內(nèi)存ASP疲軟而多出來的預算，并鼓勵客戶使用先進芯片或增加內(nèi)存容量，這點至關重要。