在全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)攀升，且晶圓代工龍工臺積電上修全年資本支出至一一二美元歷史新高之際，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材卻看淡本季營運。 業(yè)界認(rèn)為，應(yīng)材展望淡，應(yīng)與三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗，影響應(yīng)材出貨有關(guān)。

　　應(yīng)材是全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，也是觀察半導(dǎo)體景氣變化指針廠。 應(yīng)材執(zhí)行長狄克森（Gary Dickerson）表示，本季銷售情況不佳，主因智能手機(jī)銷售不如預(yù)期，尤其是高階機(jī)型，半導(dǎo)體和顯示器供貨商也調(diào)整產(chǎn)能規(guī)畫。

　　臺積電表示，今年資本支出仍由原預(yù)估的一○五億到一一○億美元，增為一一五億至一二○億美元， 上修幅度接近一成，并未因應(yīng)材展望看淡而改變。

　　臺積電表示，上修資本支出主因必須支付七奈米強(qiáng)化版制程關(guān)鍵微影設(shè)備極紫外光（EUV）預(yù)付款，并擴(kuò)大光罩產(chǎn)能。

　　業(yè)界分析，臺積電以七奈米制程為蘋果生產(chǎn)A12處理器，因而上修資本支出，也說明應(yīng)材遭到客戶訂單出貨遞延，并不是來自臺積電，而是其他半導(dǎo)體設(shè)備大廠。

　　稍早三星信誓旦旦已在七奈米拿到一部分蘋果新世代處理器訂單，但從臺積電增購設(shè)備、應(yīng)材卻下修本季展望等跡象分析，三星搶食蘋果計劃再度落空。