8月26日訊，韓國科技巨頭三星電子董事長李在镕正在美國訪問，有業(yè)內(nèi)人士猜測，此行可能將促成三星對(duì)美國半導(dǎo)體公司英特爾的投資。

消息稱，由于臺(tái)積電為人工智能芯片在封裝業(yè)務(wù)上投入了大筆資金，三星可能將通過與英特爾的合作以增強(qiáng)自己的競爭力，因?yàn)橛⑻貭柡团_(tái)積電是全球僅有兩家能夠進(jìn)行先進(jìn)后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。

BEOL是指將成品芯片放置到包含內(nèi)存和其他組件的完整封裝中的技術(shù)，其也是人工智能芯片供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，由于GPU和加速器需要大量電力才能運(yùn)行，其封裝技術(shù)必須更加嚴(yán)格才能避免故障。

消息人士指出，三星的興趣還建立在另一個(gè)基礎(chǔ)上，即如果將后端和前端芯片制造的市場份額合并，三星在全球芯片制造市場上的地位不及英特爾。然而，一旦兩家公司合作，它們將共享資源以追趕臺(tái)積電。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手？

據(jù)報(bào)道，英特爾正在考慮將玻璃基板技術(shù)授權(quán)給其他公司以創(chuàng)造收入，而玻璃基板與BEOL是半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的關(guān)鍵協(xié)同創(chuàng)新，可以幫助優(yōu)化芯片的熱穩(wěn)定性、介電性能和機(jī)械強(qiáng)度。

英特爾在2023年推出首個(gè)玻璃基板封裝計(jì)劃，目標(biāo)在2026年量產(chǎn)，然而有傳言稱，英特爾已經(jīng)決定停止對(duì)玻璃基板的投資。

這也意味著英特爾很可能將從外部尋求玻璃基板業(yè)務(wù)的融資，而三星很可能就是潛在對(duì)象。還有一個(gè)令該猜測更加可信的證據(jù)是，一名重要的玻璃基板人士已經(jīng)加入三星，進(jìn)一步增加了兩家公司合作的可能性。

在這一假設(shè)下，英特爾和三星可能成立合資企業(yè)，也可能以股權(quán)投資的方式進(jìn)行，類似于此前軟銀集團(tuán)和美國政府對(duì)英特爾的投資。

這也有助于精簡英特爾虧損的芯片代工業(yè)務(wù)，并注入更加成熟專業(yè)的三星代工經(jīng)驗(yàn)。而三星則將得到英特爾在封裝行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，從而縮小其在尖端芯片制造上與臺(tái)積電的差距。