臺積電自2014年取得蘋果的處理器訂單后，至今一直都是蘋果A系處理器的主要代工廠商，不過近期受iPhoneX銷量不佳的影響預(yù)計其連續(xù)兩季出現(xiàn)業(yè)績下滑。

蘋果和高通是全球兩大芯片企業(yè)，它們對先進(jìn)工藝有強烈的需求，為此全球兩大芯片代工廠三星和臺積電一直都追逐這兩家芯片企業(yè)的訂單，而近幾年臺積電在爭奪蘋果處理器訂單中成為最大贏家。

其實在2014年之前，高通是臺積電的長期大客戶，而蘋果則為三星芯片代工廠的長期大客戶。2014年出現(xiàn)了大變，這一年臺積電奪取了蘋果的A8處理器訂單，采用其20nm工藝生產(chǎn)A8處理器。

由于臺積電的20nm工藝產(chǎn)能不足導(dǎo)致它在為高通生產(chǎn)驍龍810芯片的時間被推遲，驍龍810為高通首款采用ARM公版高性能核心的高端芯片，為四核A57+四核A53架構(gòu)，而A57的功耗較高最終因為高通優(yōu)化的時間不足導(dǎo)致驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，2015年高通的高端芯片出貨量同比大跌六成，由此高通一怒之下轉(zhuǎn)而將高端芯片訂單交給三星，并自那時至今一直由三星為其代工高端芯片。

之后蘋果除了A9處理器由三星和臺積電共同代工之外，A10、A11芯片均由臺積電代工，臺積電因此賺的盆滿缽滿，不過去年蘋果推出的iPhone8和iPhoneX銷量不佳開始讓臺積電吞下苦果。

蘋果去年采用A11處理器的iPhone8在上市后即遇冷，中國市場銷售的iPhone8在上市一個多月即暴跌超過千元人民幣，成為史上首款價格下調(diào)幅度最大、最快的iPhone；采用A11處理器iPhoneX上市初期熱銷但隨后因為價格過高等原因迅速遇冷，導(dǎo)致蘋果持續(xù)削減A11處理器的訂單。

近期業(yè)界普遍認(rèn)為iPhone8和iPhoneX的銷量下滑將超出預(yù)期，而作為蘋果A11處理器的代工廠商無疑成為蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的受害者之一，今年一季度臺積電公布的業(yè)績顯示營收環(huán)比下跌8.2%，近期摩根大通分析師戈谷預(yù)估臺積電的二季度的營收將出現(xiàn)更大幅度的下滑，主要原因正是因為蘋果的iPhone銷售不佳引致。一季度的數(shù)據(jù)顯示，蘋果處理器訂單占臺積電營收的兩成，蘋果處理器提供的收入環(huán)比下滑三成，預(yù)估二季度蘋果為臺積電貢獻(xiàn)的營收將環(huán)比下滑高達(dá)五成。

臺積電似乎也認(rèn)識到了過度依賴蘋果處理器訂單帶來的風(fēng)險，因此頻頻對外透露消息指高通可能會將高端芯片訂單轉(zhuǎn)回臺積電，去年就傳高通的驍龍845會由臺積電代工不過事實卻是驍龍845的代工廠商為三星。

近期臺媒又風(fēng)傳高通會將明年的高端芯片驍龍855轉(zhuǎn)由臺積電代工，目前三星已在7nm工藝上搶占優(yōu)勢，臺積電今年初量產(chǎn)的7nm工藝未引入EUV技術(shù)而三星的7nm工藝引入了EUV技術(shù)，在三星的7nm工藝取得領(lǐng)先優(yōu)勢以及臺積電向來優(yōu)先照顧蘋果的影響下估計高通依然會將驍龍855芯片交給三星代工，此前高通已確定會將明年的5G芯片交給三星代工。