PChome整機頻道資訊報道近日，臺積電通過公告稱他們現(xiàn)已將3nm工藝芯片的研發(fā)選址定在臺灣南科臺南園區(qū)，不過臺積電官方并沒有公布該投資計劃的詳情，臺灣經(jīng)濟部門預計，臺積電這次投資3nm工藝的規(guī)模至少為5千億新臺幣，同時業(yè)界還有分析認為，3nm芯片的節(jié)點將大量采用EUV光刻技術，新技術+新研發(fā)場地，臺積電這次的總投資額或將高達200億美元，這也將成為臺灣科技史上投資規(guī)模最大的計劃。
而3nm工藝會在何時問世呢？臺積電預計其量產(chǎn)時間是在2022年之后。根據(jù)之前的消息，臺積電目前的進度是計劃在2018年量產(chǎn)7nm工藝芯片，增強版7nm工藝則是2019年問世，5nm工藝預計在2020年量產(chǎn)，所以3nm工藝需要等到5nm工藝量產(chǎn)之后才能看到。
此前，Intel也曾提到了正在研發(fā)的5nm、3nm工藝，但是向來以“牙膏廠”著稱的Intel，在之后的產(chǎn)品中應該會先帶來最成熟的10nm工藝，未來也會先采用更為保守的7nm工藝。至于3nm工藝，目前來看一切都是未知數(shù)，臺積電如果能早于Intel實現(xiàn)3nm芯片的量產(chǎn)，也許Intel在芯片工藝領域會被甩開一大截。
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