英特爾加碼投入每年高達(dá)500億美元的全球晶圓代工（Foundry）市場(chǎng)。在9月19日北京舉辦的“精尖制造日”活動(dòng)上，英特爾宣布將把22納米、22FFL（低功耗22nmFinFET技術(shù)）、14納米、10納米等多個(gè)工藝技術(shù)平臺(tái)導(dǎo)入代工市場(chǎng)，甚至包括了預(yù)定于今年年底量產(chǎn)的10納米工藝。
目前全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，除英特爾之外，三星電子也在加強(qiáng)代工板塊布局，加上長(zhǎng)期占據(jù)代工龍頭寶座的臺(tái)積電，高端晶圓代工領(lǐng)域（22納米及以下）已經(jīng)擠入三大巨頭。可以預(yù)見，未來高端代工市場(chǎng)的“三國爭(zhēng)霸戰(zhàn)”將會(huì)愈演愈烈。
聚焦先進(jìn)工藝代工市場(chǎng)
英特爾雖然已經(jīng)跨足晶圓代工市場(chǎng)多年（約于2011年進(jìn)入），但是一直沒有大張旗鼓發(fā)展業(yè)務(wù)，只有展訊、LG電子等少數(shù)幾家大客戶。然而，近來這家全球最大的IDM（整合元件制造商）公司開始轉(zhuǎn)變以往持有的主張，著力強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)板塊。
根據(jù)英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、專業(yè)晶圓代工聯(lián)合總經(jīng)理ZANEBALL的介紹，英特爾未來的代工業(yè)務(wù)將聚焦于先進(jìn)工藝部分。演講中，ZANEBALL將全球晶圓代工市場(chǎng)以22納米為線劃分成兩大部分，其中22納米及以下市場(chǎng)規(guī)模超過200億美元，將成為英特爾的主攻目標(biāo)。
“英特爾技術(shù)發(fā)展主要還是關(guān)注在前沿的尖端技術(shù)上。實(shí)際上英特爾現(xiàn)在是不做28納米代工生產(chǎn)的，什么是未來？就是FinFET。”ZANEBALL在接受采訪時(shí)表示。
基于這一策略，面向先進(jìn)工藝市場(chǎng)，英特爾推出了22納米、22FFL、14納米、10納米等多個(gè)代工技術(shù)平臺(tái)，其中包括了英特爾目前最先進(jìn)的10納米工藝。在2016年8月于舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）上，英特爾晶圓代工曾與ARM達(dá)成協(xié)議，雙方將基于英特爾10納米工藝，進(jìn)行ARM系統(tǒng)芯片的開發(fā)和應(yīng)用。雖然英特爾10納米工藝需在今年年底方能量產(chǎn)，但是基于Cortex-A75CPU內(nèi)核的10納米測(cè)試芯片晶圓在近日北京舉辦的“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上正式向外界展示。業(yè)界猜測(cè)英特爾10納米工藝平臺(tái)瞄準(zhǔn)的主要客戶應(yīng)該是蘋果公司。如果蘋果公司使用英特爾的工廠生產(chǎn)A系列芯片，那么將會(huì)為英特爾帶來大量的業(yè)務(wù)。
英特爾另一個(gè)重點(diǎn)推廣的工藝平臺(tái)是22FFL，也是英特爾面向代工市場(chǎng)推出的最低工藝節(jié)點(diǎn)。該平臺(tái)于2017年3月美國“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上首次推出，是一種面向移動(dòng)應(yīng)用的超低功耗FinFET技術(shù)，與先前推出的通用型22納米工藝相比，22FFL的漏電量最多可減少100倍，可提供與14納米工藝晶體管相媲美的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)實(shí)現(xiàn)比業(yè)界28納米工藝更高的面積微縮。
大客戶爭(zhēng)奪戰(zhàn)更趨激烈
英特爾強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的舉動(dòng)，使原本就龍爭(zhēng)虎斗的全球代工市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈。近年來，隨著半導(dǎo)體工藝持續(xù)演進(jìn)，量產(chǎn)工藝已經(jīng)推進(jìn)到10納米節(jié)點(diǎn)。由于晶圓制造成本持續(xù)攀高，能夠繼續(xù)跟蹤摩爾定律進(jìn)行先進(jìn)工藝投資生產(chǎn)的廠商已經(jīng)越來越少。這導(dǎo)致了代工行業(yè)需求紅火。根據(jù)ICInsights的調(diào)查報(bào)告，2016年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模達(dá)500億美元，約為該年度整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的1/6，預(yù)估從2016年到2021年的5年間，晶圓代工市場(chǎng)將以7.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）成長(zhǎng)，到2021年將達(dá)到721億美元。
業(yè)界普遍看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，然而能夠穩(wěn)定代工生產(chǎn)14納米以下先進(jìn)工藝的純代工廠商，目前只有臺(tái)積電。格羅方德同時(shí)還在發(fā)展FD-SOI技術(shù)，力量有所分散，而聯(lián)電的14納米工藝今年年中剛剛進(jìn)入量產(chǎn)階段。這樣的市場(chǎng)格局自然引起傳統(tǒng)IDM大廠英特爾和三星的覬覦。
日前，三星宣布將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新設(shè)晶圓代工部門，計(jì)劃在全球半導(dǎo)體需求旺盛之際，擴(kuò)大其在晶圓代工業(yè)務(wù)上的市場(chǎng)份額。據(jù)媒體報(bào)道，三星執(zhí)行副總裁暨晶圓代工制造業(yè)務(wù)部門的負(fù)責(zé)人E.S.Jung曾表示，三星的晶園代工業(yè)務(wù)希望未來5年內(nèi)把市場(chǎng)占有率提升至25%。這意味著，三星的代工業(yè)務(wù)需要超過格羅方德，達(dá)到市場(chǎng)排名第二位才有可能。如果再加上英特爾的強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入，半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)必將變得更加激烈。
“爭(zhēng)端的重點(diǎn)，將是對(duì)于大客戶的爭(zhēng)奪。”半導(dǎo)體專家莫大康預(yù)測(cè)。隨著近年來全球半導(dǎo)體廠商之間的收購或整并不斷發(fā)生，2016年全球排名前25大的半導(dǎo)體廠商合計(jì)營收，較2015年增加了10.5%，占當(dāng)年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的74.9%。這意味全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，正在朝大企業(yè)集中。與此同時(shí)，隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的不斷演進(jìn)，在設(shè)計(jì)能力和財(cái)務(wù)能力上，也只有少數(shù)公司能夠持續(xù)追蹤摩爾定律。在這種產(chǎn)業(yè)新的形勢(shì)下，現(xiàn)階段大型IC設(shè)計(jì)客戶對(duì)于代工業(yè)的影響進(jìn)一步加深。甚至有人戲言，現(xiàn)在代工廠中爭(zhēng)搶的就是兩大客戶——高通與蘋果。
而隨著英特爾、三星等大規(guī)模制造廠商的進(jìn)入，對(duì)于大型IC設(shè)計(jì)公司客源的爭(zhēng)取，也將變得更加激烈。
轉(zhuǎn)變IDM思維是關(guān)鍵
IDM大廠分割部分業(yè)務(wù)進(jìn)入代工市場(chǎng)似乎成為一個(gè)趨勢(shì)。一般而言，如英特爾、三星這樣的IDM大廠往往擁有強(qiáng)大且先進(jìn)的晶圓制造能力，在市場(chǎng)對(duì)晶圓產(chǎn)能需求旺盛的形勢(shì)下，IDM廠商釋出部分產(chǎn)能，投入代工領(lǐng)域，似乎并無不妥。
正如ZANEBALL在談到英特爾發(fā)展代工業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì)時(shí)所指出：“并不是每一家公司都擁有領(lǐng)先的尖端技術(shù)，而英特爾是有的。這使業(yè)內(nèi)人們對(duì)英特爾具有很強(qiáng)的信任感。很多客戶委托生產(chǎn)時(shí)常常附帶有特殊需求，英特爾的豐富IP儲(chǔ)備和技術(shù)開發(fā)能力，可以讓我們按照客戶的需求進(jìn)行定制。換而言之，英特爾可以給市場(chǎng)提供的不僅是開箱即用的通用技術(shù)，還可以滿足其定制需求。此外，英特爾整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴也會(huì)與我們一起，支持或者服務(wù)于某一特定客戶，比如提供核心IP與EDA工具等。”
然而，實(shí)際情況卻并非如此簡(jiǎn)單。Foundry與IDM雖然都擁有晶圓制造環(huán)節(jié)，但是代工模式發(fā)展多年，自有其獨(dú)特的業(yè)務(wù)準(zhǔn)則，IDM模式與代工模式之間還存在著頗多差別。
首先，業(yè)界對(duì)于IDM廠發(fā)展代工業(yè)務(wù)的一大質(zhì)疑就是，其與客戶之間可能存在的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)問題。純代工模式秉持的原則是不與客戶爭(zhēng)利。盡管ZANEBALL在回答記者提問時(shí)多次強(qiáng)調(diào)商業(yè)道德。“即便有一些客戶跟我們?cè)谄渌I(lǐng)域當(dāng)中甚至存在著競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，我們依然能夠在代工業(yè)務(wù)上很好地保護(hù)他們的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)秘密。”ZANEBALL說。但是，依然有人疑慮，包括高通、Nvidia、AMD等，在移動(dòng)通訊、平板電腦、顯示卡等業(yè)務(wù)上，均與英特爾存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，是否會(huì)放心將芯片業(yè)務(wù)交給英特爾代工制造。
更為重要的是，IDM思維的轉(zhuǎn)變。IDM模式有兩個(gè)特點(diǎn)：一是要盡可能把工藝技術(shù)做到極致；二是產(chǎn)能擴(kuò)大，盡可能降低成本，把競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?jǐn)D出去。代工卻更加強(qiáng)調(diào)服務(wù)意識(shí)，要站在客戶立場(chǎng)上思考，給客戶提供適合的工藝技術(shù)平臺(tái)。在通用性下實(shí)現(xiàn)多樣化，根據(jù)客戶的需求而推向先進(jìn)工藝制程。可能正是看到自身在這方面的劣勢(shì)，英特爾與三星發(fā)展代工業(yè)務(wù)時(shí)，都強(qiáng)調(diào)了要集中于尖端的先進(jìn)工藝領(lǐng)域。
這固然可以解釋為是公司在市場(chǎng)策略上的一種選擇，但是與臺(tái)積電從0.25微米到10納米廣闊的代工平臺(tái)相比（2016年第四季度臺(tái)積電28納米銷售額仍然占整個(gè)公司營收的24%，僅次于16/20納米），就可以發(fā)現(xiàn)兩者之間在運(yùn)營模式上的巨大差別。張忠謀在一次接受媒體采訪時(shí)曾說，臺(tái)積電能提供228種工藝制程技術(shù)，為470個(gè)客戶生產(chǎn)8941種不同的產(chǎn)品。
這可能將是IDM廠商在發(fā)展代工業(yè)務(wù)時(shí)最重大的挑戰(zhàn)。