眾所周知，在芯片領域，Intel、臺積電和三星擁有著全球最先進的工藝，三家之間的競爭也是異常激烈。近日，三星宣布剝離芯片制造業務，成立芯片代工新部門，無疑為這場戰爭再添一把火。數據顯示，三星2017年第一季度營業利潤為9.9千億韓元，其中芯片業務貢獻了近三分之二的利潤，成為其利潤的主要來源。

三星建立芯片代工部門，一方面是為了更好的盈利，另一方面則是為了挑戰市場領先者臺積電。過去的五年里，為蘋果等公司生產芯片的臺積電（TSMC）每年的營收都取得兩位數增長，營銷額是三星的兩倍多，是芯片市場的佼佼者。

而且兩家積怨已久。在20nm工藝上，三星競爭失敗，蘋果的A8處理器被臺積電搶走，iphone7采用的A10處理器更是全部被臺積電奪得，采用臺積電的16nm制造工藝生產；而三星則從臺積電手里搶走了它的長期大客戶——高通，目前高通芯片驍龍820和驍龍835正是采用三星14nm和10nm制造工藝。

魚蚌相爭，漁翁得利。這場三星與臺積電的競爭，對于中國大陸的芯片企業而言，將促進自身芯片產業的發展。

長期以來，我國芯片產業一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口。數據顯示，我國集成電路產品連續多年進口額超過2000億美元，超過石油成為最大宗進口產品。但隨著經費投入和研究力度的加大，我國的芯片產業也在蓬勃發展中，產生了如海思、紫光展銳、中興微、華大等一批銷售額在十幾億甚至上百億的芯片公司。

三星成立芯片代工部門后在一定程度上將幫助中國大陸芯片企業獲得更多更大的先進工藝產能。目前，三星背靠全球手機芯片老大高通，是DRAM和NAND領域的佼佼者，在與臺積電的競爭中，增速迅猛的中國大陸芯片企業將成為它重點考慮的對象。同時，由于整個行業需求過于旺盛，有消息稱三星電子正在考慮擴大其中國制造基地存儲芯片的產能，這也可以緩解中國大陸芯片企業在先進工藝產能方面面臨短缺的窘境。

當然中國大陸芯片企業要徹底擺脫在先進工藝方面擺脫三星或臺積電，徹底獨立出來，還得靠自己的努力。目前，我國大陸芯片代工企業在先進工藝方面已經取得了一些進步，中國大陸最大的芯片代工企業中芯國際已經量產28nm HKMG工藝，并正在積極推進14nmFinFET工藝的量產，華為海思已與中芯國際達成合作共同開發14nm FinFET工藝。

的確，我國芯片產業由于過去幾十年投入不足，欠賬太多，起點較低，與發達國家相比差距很大。但不能否認，近年來我國芯片產業近年來發生的巨大變化。芯片工業是國家的命脈行業，不可能一蹴而就，雖然目前我國想要獲得先進工藝仍然離不開臺積電、三星等，但當我們為此持續投入二三十年，我們有理由相信，中國的芯片產業終將站穩腳跟、發展起來。