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臺積電2017年研發經費將超過22億美元

面對日前競爭對手三星在公開的場合中揭露，預計2020年將推出4納米制程的說法，臺積電共同CEO魏哲家表示，臺積電正在測試領先業界的7納米制程芯片，目前已有12家客戶。

而且，預計大規模量產的時間將會落在2018年上半年。而且，還繼續往5納米及3納米等更先進的制程技術進行研發。魏哲家表示，臺積電已經準備好面對來自三星的激烈競爭。而我們未來數年內將會一直是最值得客戶信賴的技術和產能供應商。

魏哲家是在25日所舉行的技術研討會做以上的表示。他進一步指出，臺積電目前10納米制程已經正式進入量產，而7納米制程也進入風險試產階段。過程中，也將會導入EUV技術，預估在2018年就可進入量產。至于，更先進的5納米制程也在發展當中。更往下走的3納米制程部分，魏哲家則強調，因為5納米之后的先進制程研發都是秘密，因此目前都不能確實說明。

由于日前韓國媒體報導，三星電子將要推動拆分旗下的晶圓制造的部門，而此舉被認為是三星期望晶圓制造部門一方免繳少對三星母集團的依賴，一方面為獲得更多來自蘋果、英偉達和高通等科技大廠的訂單而所采取的動作。不過，這些客戶目前絕大多數訂單都掌握在臺積電手上。因此，過去一段時間以來三星始終在先進制程推出的時程上領先臺積電，企圖扳回劣勢。不過，就現階段來說，臺積電依舊領先。

而面對即將而來的先進制程研發工作，魏哲家也表示，臺積電所投入的研發經費，2017年將會超越以往。據了解，臺積電在2016年總計有5,400位工程師進行研發工作，投入的研發經費更是超過22.11億美元。所以，臺積電不但就先進制程的研發經費將會提高，就連投入研發的工程師數量也將比2016年時增加。（文/科技新報）

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蔡明介：希望5年內在全球市場站穩一席之地

聯發科昨日舉行“Connectingthenextbillion－聯發科技20周年全球連線慶生會”，董事長蔡明介表示，聯發科擁有許多核心IP技術、多樣化產品及廣大的客戶群，期望在未來5年內，公司會變得更強壯，在全球市場上站穩一席之地。

蔡明介于全球員工慶生會致詞時表示：“在我們邁入20歲成年期之時，半導體產業的變化較以往快速、競爭態勢加劇，站上世界級舞臺后，面對的是實力更強勁的對手與更大的經營挑戰。我們在過去1至2年重新檢視且盡其可能的改善產品開發流程、強化客戶服務。在努力解決問題的過程中，陸續有一些好消息：包括新一代手機芯片獲得重要客戶采用；在智慧家庭、物聯網及智能語音助理設備(如與亞馬遜合作EchoDot)等市場，都有掌握到成長的契機。有這些突破值得贊許，但我們仍需再接再厲。”

蔡明介說：“未來產業趨勢將走向透過人工智能與物聯網技術結合手機、家庭娛樂、車用產品等智能設備，聯發科技擁有許多核心IP技術、多樣化產品及廣大的客戶群，在智能手機及家庭娛樂芯片累積多年的穩健基礎下，彼此相互整合，再加上發揮集團的綜效，在未來5年內，公司一定會變得更強壯，在全球市場上站穩一席之地。”

最后，蔡明介進一步表示，“20年象征著公司從小孩成長為大人的關鍵時刻，長大后格局視野會更寬廣，也必須更負責。我很高興有機會能邀請蔡力行博士這樣有專案管理經驗和領導能力的人加入經營團隊，一起帶領聯發科技轉型；也期望全體員工一起并肩同行，落實聯發科技的核心價值，過去就是這些核心價值讓聯發科技成為今日的規模，未來我們更要齊心協力，讓公司蛻變成真正的世界級公司。”（文/中時電子報）

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聚焦松山湖論壇：國產IC設計的又一次創新

近日，中國半導體行業協會IC設計分會理事長、清華大學微電子所所長、核高基國家科技重大專項總體專家組組長魏少軍教授在日前舉辦的第七屆松山湖中國IC創新高峰論壇上指出，2016年是中國半導體產業具有里程碑意義的一年。

這一年，本土半導體產業創造了三個第一 ，第一個是2016年本土半導體領域設計、封裝和制造業第一次都實現了超千億營收，

第二個是中國集成電路設計產業銷售額超過了封測業，達247億美元，已經躍居全球第二，

第三個是制造業增速超過了其他兩業而且勢頭強勁。

其中，設計業超過封測業成為第一，這是一個重要信號！如果按照20%增長，本土設計業今年會達到280億美元，到2020年本土設計產業營收可以達到450到500億美元規模。

一些出貨量數據：

芯原股份有限公司董事長戴偉民在2016年推介產品回顧上表示，從2011年到2016年間，松山湖招商引進的無晶圓廠IC廠商數量已經發展到了49家。連續四年，松山湖IC創新論壇共推薦40款芯片，總量產率達到90%。

去年發布的敏芯微MST700國內首顆量產MEMS力傳感器已開始出貨，正跟某指紋廠配合做帶有force touch功能的指紋HOME鍵；

思比科微SP1409高性價比監控級720P CMOS圖像傳感器于2016年10月出貨，截止2017年3月底出貨達100萬顆，主要用于車載攝像、安防監控等。

恒玄科技BES1101全球第一顆全集成自適應主動降噪雙模藍牙耳機芯片于2016年第四季度量產，到今年3月底已經出貨300萬顆。

還有兆易創新的GD32F170/190 5V寬電壓高抗噪系列超值型Cortex-M3 MCU于16年4月量產，到17年3月底已出貨80萬顆，預計今年總出貨在50-100萬顆。