離下一代iPhone發(fā)布只有幾個(gè)月時(shí)間了，蘋果的光環(huán)效應(yīng)開(kāi)始逐步顯現(xiàn)。最新的供應(yīng)鏈消息稱，安卓制造商正在削減自家的芯片訂單數(shù)量，為的就是避開(kāi)iPhone 7發(fā)布后的鋒芒。

　　供應(yīng)鏈的消息雖不能反映真實(shí)銷量，但各種零部件的一舉一動(dòng)都能揭示整個(gè)業(yè)界的發(fā)展趨勢(shì)。

　　據(jù)悉，由于芯片訂單縮減，集成電路的訂單也開(kāi)始隨之下降。供應(yīng)鏈消息人士還特別指出，中國(guó)廉價(jià)智能機(jī)制造商訂單縮減最為嚴(yán)重。

　　消息人士稱，中國(guó)的安卓廠商已經(jīng)開(kāi)始時(shí)大力削減“賣不動(dòng)”機(jī)型的訂單，而底氣更足的國(guó)外廠商對(duì)削減芯片訂單則持觀望態(tài)度。

　　由于iPhone的魅力無(wú)可阻擋，因此每年9月份的蘋果發(fā)布會(huì)都是業(yè)界的重頭戲。今年，iPhone 7可能會(huì)繼續(xù)保持iPhone 6時(shí)代的設(shè)計(jì)風(fēng)格，不過(guò)它會(huì)變得更輕薄，同時(shí)取消3.5毫米耳機(jī)接口。此外，iPhone 7 Plus可能還會(huì)搭載雙攝像頭系統(tǒng)。